01.电子产业复盘及展望：全新主线，接力成长
复盘电子板块，关注长期投资机遇
2021年12月以来板块回调幅度较 大，其中有资金面因素，也有基本 面的担忧。其中流动性，资金面因素我们难以 判断，但我们可以基于基本面分 析，产业链跟踪等，研判公司短期 业绩表现，长期市场空间。我们建议关注电子板块的投资机 遇。本报告亦将着重讨论景气度趋 势，探讨板块长期价值所在。
持仓分析
电子板块4Q21持仓位居第一：长期以来，电子都是重要的机构配置板块。早期电子板块由消费电子主导，苹果链公司百花齐放。而后半导体公司在华为事件及缺货潮的 大背景下，开启国产替代，接力消费电子成为投资主线。虽然电子波动较大，但拉长看仍是长牛板块。19年Q2，受贸易纠纷及华为事件影响，机构持仓占比仅有5.01%；21年Q4，机构电子持仓占比增至14.41%，位居各板块首位。
半导体中流砥柱，低估白马强力加仓：2021年四季度机构持仓市值前十大公司，分别为立讯精密、海康威视、紫光国微、韦尔股份、歌尔股份、三安光电、北方华 创、圣邦股份、兆易创新、欣旺达，其中半导体占6家。相较上季度前十大，卓胜微出列，欣旺达入列。前十大公司持仓总 市值为2204.21亿元，占电子板块比例为54.61%。
长期展望：新品新市场，引领全新主线
展望未来产业趋势及投资主线，我们认为：1）半导体国产替代仍有长足空间，当下中国半导体在不同产品和领域均出现零的突破， 国产全面突围的趋势已具雏形。2）重点关注新品新市场带动的投资主线，当下智能机已进入存量市场，传统消费电子公司纷纷开 启转型；相较之下，电车智能化，VR/AR，服务器云计算，IOT可穿戴等全新市场带动的全新机遇更值得把握。
参考Gartner数据统计，2021年全球半导体市场空间达4741亿美元。手机和PC依旧是重要的下游市场，但增速放缓。就成长性来看，汽车增速最快，达25.3%；其次为IOT，增速达18.7%。此外，AR/VR也在步向成熟；展望22年，DDR5引入后服务器需求亦将加速。诸多新品新市场将驱动电子板块长期成长。
02.电子终端：创新不止，赛道制胜
2.1 智能手机：步入存量市场，但仍有结构性创新
全球智能机销量于2016年达14.7亿部见顶，此后逐年缓降。2020年受疫情影响大幅下滑，2021年回暖至13.5亿部。考虑到疫情后 的修复和新兴市场的增长，我们预计2022年全球智能机销量将回升至14亿部水平。全球智能机品牌集中度逐年提升，CR6占比从14年的53.85%提升至21年的83.07%。无论从销量还是从市占率角度，智能机市场早已进入存量竞争市场。
存量竞争市场下，硬件创新的焦点正从光学摄像向折叠屏转移。参考IDC数据，2021年内，全球折叠屏手机预计出货量达800万。由于折叠屏成本依旧居高不下，所以一般用于旗舰机的差异化方案。我们统计了安卓阵营5000元（800美金）以上的高端机型出货 量，2021年1H出货量为2694万部，全年预计超过5000万部。考虑到手机市场总量已经接近稳态，我们判断安卓阵营折叠屏的市 场空间上限在5000-6000万部之间。
2.2 汽车电子黄金十年，电动化智能化双轮驱动
类比手机，2005-2015年智能手机渗透率从5%提升到70%以上，十年时间内诞生一大批消费电子国际化龙头。当前汽车电动化和智能化渗透率已跨越5%-20%提升的阶段，20%渗透率将成为行业趋于成熟关键性节点，汽车电子黄金十年，把 握电动化智能化双主线并行投资机会
新能源汽车势不可挡
2021年全球新能源汽车销量持续超预期，全年销量超650万辆，渗透率达8%，而国内电动化趋势更为明显，2021年全年销量达 352.1万台，渗透率达13%。展望未来，新能源车需求持续向好，渗透率成长空间广阔，我们假设22-25年，国内/全球汽车销量年均复合增速3.3%/3%，2025 年国内/全球的新能源车销量分别为1063亿台/2524亿台，则渗透率分别可达35%/26%。
22年新能源车市场持续景气，特斯拉、比亚迪和上汽通用五菱仍为销量主力军。2022年新能源车销量方面，我们预计特斯拉销量90万辆，同比增速90%，预计比亚迪新能源车销量150万辆，同比增速152%。蔚 来和小鹏产品矩阵进一步完善，预计22年可实现销量20万和25万辆，同比增速均破100%。
IGBT功率半导体首当其冲
汽车电动化带来功率器件单车价值量的大幅度提升，新能源汽车电驱需要IGBT、SiC模块控制驱动系统直、交流电的转换， 内部不同用电系统的转化及引擎控制、车身控制都需要MOSFET等大量功率器件。根据英飞凌数据，新能源汽车单车功率半导体价值量约为350-400美元，远超传统燃油车。
单车电驱用IGBT价值量A00级普遍在700元左右，A级普遍在1000元以上，B级（四驱）则在2000-3000元，部分高端车型 甚至需4000元+。单电驱SiC模块普遍在5000元之上，预计未来随着产业链成本降低，价格逐年下降。wolfspeed预计2026年汽车SiC器件市场规模接近300亿人民币。
高阶智能驾驶车型上市，2022年为智能化落地大年
智能化已然成为车企差异化竞争核心，L1/L2为自动驾驶五个等级中的初期阶段，未来自动驾驶亟需质的飞跃。
L2级装配率已大幅提升，L3跨越期将至：2019年国内自主+合资品牌新车的L2智能驾驶搭载率为2.04%，2020年L2级别新车搭载率提 升至12.02%，2021年1-11月的L2级别新车搭载率为18.61%。未来预计将持续提升。
车载光学量价齐升黄金赛道，国际化扩张路线启程
车载光学量价齐升赛道，渗透率提升+单车数量提升+ASP提升三维共振。车载摄像头工作环境变化大，对帧率、可靠性和稳定性等要求较高。根据中华人民共和国工业和信息部 2019 年出台的《汽车用摄像头 行业标准》，车载摄像头要求能在-40℃ 到 85℃的环境中持续工作，能不受水分浸泡的影响，防磁抗震，使用寿命需达 8~10 年。
激光雷达星辰大海，国产供应链初长成
激光雷达 ADAS 领域迎来放量元年，2021-2026年CAGR 94%。根据Yole数据显示，激光雷达整体市场规模到2026年有望达到57亿 美元，5年CAGR为23%。ADAS领域的激光雷达到2026年有望到23亿美元，5年CAGR高达94%，迎来放量元年。
激光雷达技术路线百花齐放，目前处于技术创新阶段。低成本905nm波长搭配EEL发射器依然是OEM厂商的首选，1550nm激光雷达逐 渐走向成熟。MEMS和Flash激光雷达正在兴起，机械激光雷达被广泛使用占比66%。
2.3 VR终端放量在即，AR静待产品成熟
VR/AR短期看Oculus Quest 2的热度带来的VR终端放量：根据VR陀螺数据，2021年VR头盔出货量为1100万台，预计2022年可达到2000万台。2021年Quest 2 的出货量达880万 台，其中2021年Q4出货量最多达340万台。VR行业受益于Oculus Quest 2的产品带动，预计2022年出货2000万台。2021年第二季度，Facebook的出货量占比达75%，字节跳动收购的Pico出货量占比为6%。
VR：终端放量在即，AR静待产品成熟
VR/AR长期看AR从B端突破，受益于行业巨头新品发售，带动AR在C端快速增长。受制于光学技术和成本，AR头盔目前主要应用于B端，AR在B端的出货量增长较缓， 2022年仅为57万台 。据The Verge报道，Google在 开发代号为 Project Iris 的AR头盔，预计最快于2024年上市；Apple第一款高端MR产品预计2022-2023年发售，经过2-3年迭代，其成本 可下探至消费级；微软的Hololens 3也在研发之中。据IDC数据，2021年第二季度，微软的Hololens、Mad Gaze和Shadow Creator市场份额都超过20%。
可穿戴：可穿戴市场空间巨大，智能手表蓝海市场
随着5G技术的普及和音视频等方面技术的成熟，智能可穿戴设备市场在近几年得到快速发展。根据IDC数据，2020年全球可 穿戴设备出货量达到4.447亿台，较2019年增长28.4%；2021Q3全球可穿戴设备出货量达1.38亿台，同比增长9.9%。
TWS耳机：2020年全球品牌TWS耳机出货量约2.5亿副，预计到2024年出货量达5.51亿副，CAGR仍有19.8%；
智能手表：21Q3智能手表类产品出货量首次超过智能手环，更强大的功能需求（通信、健康监测等）使得消费者逐渐从手环 转向手表类产品，如今售价低于100美元的智能手表种类数与手环相当，入门级产品在印度地区增长明显。
03.半导体：景气度延续，把握替代良机
3.1 22年半导体高景气持续
2021年半导体经历一场史无前例缺芯大潮，景气度持续高涨，SIA统计2021年全球半导体销售额同比增速达24.35%。展望22年，随着缺芯结构性缓解，预期增速略有放缓，但半导体市场整体依旧维持高景气度运转。Semiconductor Intelligence 于21年8月预期22 年全球半导体市场规模增长 15%，WSTS于11月预期增速8.78%，而IC Insights最新于22 年1月预期22年增速达11%。
库存跟踪：分销商库存水位明显增加
3Q21全球半导体产业链库存水位再创新高，但半导体产业链库存周转天数（DOI）仍然保持在健康水平。3Q21分销商库存水位明显攀升，且周转天数也有拉长。
价格跟踪：晶圆厂和IC设计，景气度出现背离
芯片代工价格，据工商时报：各大晶圆代工厂2022年代工价格均有所调涨：台积电成熟制程涨价15~20%，先进制程涨价10%；联电Q1涨价约10%；力 积电Q1涨价超10%；世界先进Q1涨价约10%。
渠道价格，以MCU为例，前期价格暴涨后快速回落，目前已经逐渐趋于稳定。
3.2 电动化
800V平台加速SiC渗透
目前SiC在电动汽车中主要用于主驱逆变器、OBC车载充电器、DC-DC转换器：SiC相比Si-IGBT开关损耗更低，且在高温下导通电阻也不易升高。将碳化硅器件用于逆变器，既可降低电能损耗、提高电力可控性，也 可使设备体积更小（减少约50%）、重量更轻，从而使汽车行驶里程增加5~10%，或相应降低5%~10%的电池成本。这一优势在800V 系统上优势更为凸显。
IGBT & 碳化硅市场空间
IGBT传统下游较为稳定。主要看点来自新能源汽车，光伏风电等。预计2026年全球IGBT市场空间达1100亿元以上，复合增长率高达 20%+。其中新能源汽车用IGBT在400亿以上。新能源汽车是SiC最大应用市场。根据Wolfspeed数据，2022-2026年全球SiC器件市场规模将由280亿元增长到580亿元。其中新能源 汽车是SiC最大下游市场，约300亿元，占据50%以上，CAGR达30.2%。
3.3 智能化
感知层CIS芯片为核心增量
据乘联会数据，2019年全球汽车出货量9300万量，并在过去10年保持增长。我们以2025年全球1亿辆汽车出货量测算，预计全球 汽车CIS市场规模将达到50亿美元左右，2030年有望超百亿美金，单车搭载摄像头数量也有望从当下的2颗+增长至10颗以上。
智能座舱SoC，高通霸主地位，国产芯片厂商奋力追赶
“一芯多屏”智能座舱方案中，高通市场份额高达90%，目前已发布四代智能座舱芯片，第四代与手机最顶级SoC一个 世代；国内芯片厂商加速追赶，上市公司方面，瑞芯微2021年12月发布的RK3588高端旗舰芯片，采用8nm先进制程工艺， “8CPU+8GPU+NPU”异构设计架构，6T算力，最高支持7屏的1080p高清异显；晶晨股份6nm智能座舱芯片已于 2021年12月送去流片；全志科技亦有针对智能座舱SOC的T7芯片通过AEC-Q100车规认证。
3.3 晶圆制造：晶圆厂扩产引领行业机遇
据IC Insights统计，2020年全球纯晶圆代工总市场规模为709.4亿美元。其中台积电、格罗方德、联电等占据了绝大多数市场份额。中 国大陆厂商中芯国际和华虹宏力位列全球前十，但体量较小，合计销售额约占全行业的7%。据SEMI预测，2020-2024年全球8英寸晶圆产能将增加95万片/月，2024年将达到660万片/月的新纪录；2020年至2024年，全球将新 增至少38家12英寸晶圆厂，晶圆月产能将增加约180万片，达到700万片以上。
04.投资分析：下一阶段该如何布局？
把握电动化、智能化、国产化三大赛道
电动化：IGBT行情先行，PCB低估价值凸显。汽车电动化主要围绕IGBT、PCB、汽车电容展开。其中IGBT作为电驱核 芯，经历了21年末板块的狂飙突进后，近期市场对IGBT景气度产生分歧。相较市场悲观情绪，我们认为IGBT中长期仍 将维持紧缺态势，相关公司的业绩弹性值得期待。重点关注IGBT龙头时代电气、士兰微、斯达半导；以及SiC龙头天岳 先进、凤凰光学、三安光电等。此外，新能源车用PCB价值量也有显著提升：电驱、电控、智能座舱升级推动HDI需 求；毫米波雷达带动高频PCB用量增加。
智能化：聚焦增量市场，把握黄金赛道。汽车智能化催生了自动驾驶及智能座舱两大增量市场。感知层摄像头、激光雷 达；智能座舱中控屏、声学赛道等均有长足成长潜力。建议关注韦尔股份、联创电子、永新光学、北京君正、晶晨股 份、炬光科技、长信科技等赛道龙头。21年各细分赛道普涨，22年需跟踪各厂商车载订单突破和收入确认情况。
产化：年初以来，半导体板块出现深度回调，其中有资金面因素，亦有基本面的担忧：1）涨价退潮后，市场担心半 导体景气度反转；2）消费电子传统终端，尤其是手机的需求疲软。然而我们认为，中长期来看，半导体仍将维持结构 性紧张，汽车电子、IOT物联网、AR/VR元宇宙的景气度持续向好。
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