英特尔客户机“核心”和服务器“至强”CPU路线图揭晓，2022年下半年产品采用5nm工艺制造，2023年下半年产品将采用

英特尔客户机“核心”和服务器“至强”CPU路线图揭晓，2022年下半年产品采用5nm工艺制造，2023年下半年产品将采用3nm工艺制造！

英特尔仍有望在2025年之前重新夺回每瓦晶体管性能的领先地位。英特尔先进的测试和封装技术赋予了其行业领导的地位，这将使其产品和代工客户受益，并将在追求摩尔定律方面发挥关键作用。持续创新是摩尔定律的基石，创新在英特尔非常活跃。

为了保持领先地位，英特尔将会在以下几方面持续发力：

1、工艺 — 英特尔7正在生产和批量发货，并于 2022 年推出第 12 代智能英特尔® 酷睿™ 处理器和其他产品。英特尔4是我们实施的极紫外 (EUV) 光刻技术，将在第二年投入生产2022 年的一半。它每瓦的晶体管性能提高了大约 20%。英特尔3具有附加功能，每瓦性能进一步提高 18%，并将在 2023 年下半年投入生产。英特尔 20A 借助 RibbonFET 和 PowerVia 迎来埃时代，每瓦性能将提高 15%改进，并将在 2024 年上半年投入生产。英特尔 18A 提供额外 10% 的改进，并将在 2024 年下半年投入生产。

2、封装 —英特尔先进的封装领先地位为设计人员提供了散热、功率、高速信号和互连密度方面的选择，以最大限度地提高和共同优化产品性能。2022 年，英特尔将在 Sapphire Rapids 和 Ponte Vecchio 交付领先的封装技术，并在 Meteor Lake 开始风险生产。Foveros Omni 和 Foveros Direct 是我们于 2021 年 7 月在Intel Accelerated上推出的先进封装技术 ，将于 2023 年投入生产。

3、创新 — 随着英特尔对 High-NA EUV、RibbonFET、PowerVia 和 Foveros Omni 和 Direct 等技术的期待，其领导者认为创新没有尽头，因此摩尔定律也没有尽头。英特尔在实现其到本世纪末在单个设备中提供大约 1 万亿个晶体管的愿望方面仍然没有退缩。