英特爾客戶機“核心”和伺服器“至強”CPU路線圖揭曉，2022年下半年産品采用5nm工藝制造，2023年下半年産品将采用

英特爾客戶機“核心”和伺服器“至強”CPU路線圖揭曉，2022年下半年産品采用5nm工藝制造，2023年下半年産品将采用3nm工藝制造！

英特爾仍有望在2025年之前重新奪回每瓦半導體性能的領先地位。英特爾先進的測試和封裝技術賦予了其行業上司的地位，這将使其産品和代工客戶受益，并将在追求摩爾定律方面發揮關鍵作用。持續創新是摩爾定律的基石，創新在英特爾非常活躍。

為了保持領先地位，英特爾将會在以下幾方面持續發力：

1、工藝 — 英特爾7正在生産和批量發貨，并于 2022 年推出第 12 代智能英特爾® 酷睿™ 處理器和其他産品。英特爾4是我們實施的極紫外 (EUV) 光刻技術，将在第二年投入生産2022 年的一半。它每瓦的半導體性能提高了大約 20%。英特爾3具有附加功能，每瓦性能進一步提高 18%，并将在 2023 年下半年投入生産。英特爾 20A 借助 RibbonFET 和 PowerVia 迎來埃時代，每瓦性能将提高 15%改進，并将在 2024 年上半年投入生産。英特爾 18A 提供額外 10% 的改進，并将在 2024 年下半年投入生産。

2、封裝 —英特爾先進的封裝領先地位為設計人員提供了散熱、功率、高速信号和互連密度方面的選擇，以最大限度地提高和共同優化産品性能。2022 年，英特爾将在 Sapphire Rapids 和 Ponte Vecchio 傳遞領先的封裝技術，并在 Meteor Lake 開始風險生産。Foveros Omni 和 Foveros Direct 是我們于 2021 年 7 月在Intel Accelerated上推出的先進封裝技術 ，将于 2023 年投入生産。

3、創新 — 随着英特爾對 High-NA EUV、RibbonFET、PowerVia 和 Foveros Omni 和 Direct 等技術的期待，其上司者認為創新沒有盡頭，是以摩爾定律也沒有盡頭。英特爾在實作其到本世紀末在單個裝置中提供大約 1 萬億個半導體的願望方面仍然沒有退縮。