IBM與三星聯合打造超微晶片 性能大幅提升

據英國《每日郵報》6月6日報道，ibm及其合作夥伴格羅方德(globalfoundries)和三星合作打造出了世界上第一個五納米矽晶片。性能大幅提高的五納米晶片将能夠滿足人工智能(ai)，虛拟現實和移動裝置的未來需要。

能耗的下降也意味着智能手機和其他移動産品中的電池待機時間将比現在的裝置延長三倍。

據悉，該晶片是迄今為止生産出的最小的晶片之一，厚度大約是兩個dna螺旋的直徑。五納米晶片技術可以實作在指甲蓋大小的晶片中內建300億顆半導體。雖然這對ibm團隊來說是一個了不起的技術成就，但是在短期内，它還無法投入商用。

在日本京都舉行的2017年超大規模內建電路技術研讨會上，ibm詳細介紹了這項研究成果。ibm進階副總裁克裡什納(arvind krishna)表示：“為了使企業和社會未來能夠滿足認知和雲計算的需求，半導體技術的發展至關重要。”

使用矽納米片半導體的示範證明，五納米晶片是可能的，并且更加強大，會在不久的将來投入使用。與市場上領先的十納米技術相比，五納米晶片技術将性能提高了40%。

本文轉自d1net（轉載）