摩爾定律堪稱不死神話： IBM開發5納米晶片

晶片市場上司者英特爾公司才剛剛開始測試7納米半導體，而由ibm公司上司的聯盟卻已經進入了半導體技術下一個進化階段。ibm研究部門、三星電子有限公司和globalfoundries公司的工程師們開始測試世界上第一批最薄的5nm晶片。

這些處理器在紐約州奧爾巴尼的suny大學網絡納米技術大樓裡經曆了曆時一年的開發後終成正果。處理器用了新穎的制造方法，背離現有晶片所依賴的finfet技術是新方法的核心标志。這些處理器的單個半導體的生産并未采用正常的扁平矩形結構，而是采用了水準配置，水準配置可以為元元件提供更多的空間。

這樣做提供了幾項益處。最大的益處是每個半導體可以配備四個在晶片至關重要的邏輯門，而不是像基于finfet的設計那樣隻有三個邏輯門。據ibm介紹，密度增加後可以在幾個重要标準上得到改善。

首先，該技術可以在50平方毫米的晶片上置入高達300億個半導體，而7nm技術則隻能達到200億個。而與市場上使用10nm處理器相比，差異就更明顯。 ibm稱自己的5nm設計比10nm系統要快40%，或在相同性能下隻需75%的功率。

從更實際的角度來看，這意味着裝了5-nm晶片的智能手機充一次電後可持續兩到三天。該技術仍處于早期階段，但消費者裝置用上這種技術大有可能會早過其他ibm正在開發的晶片。ibm公司認為，該技術的商業生産最快會在2019年開始，主要是因為其架構采用的許多建構塊與目前處理器相同。

5納米技術不僅是半導體制造商的重大勝利，也是整個技術行業的重大勝利。時下許多包括人工智能在内的重要發展趨勢至少有一部分要歸功于近年來的研究人員和開發人員目睹了計算能力的迅速增長。處理密度的進一步改進大有可能帶來更顯着的進步。

而對于ibm而言，這意味着開創寶貴的新收入來源的商機。人工智能和晶片開發，二者均為ibm應對傳統産品線沒落規劃的關鍵部分。

本文轉自d1net（轉載）