一個造手機賣手機的，幹了6年多，突然從兜裡掏出一塊晶片，告訴你，我們不僅造手機，還能造晶片了。這樣的晶片和手機，你買不買？2月底，小米公司正式釋出旗下松果公司自主研發的系統級晶片（system on a chip，縮寫soc）“澎湃s1”，搭載該晶片的首款手機小米5c也同步亮相，小米由此成為全球繼三星、蘋果、華為之後第四家同時擁有終端及晶片研發制造能力的手機廠商。然而，“澎湃s1”釋出前後的一系列巧合，卻讓小米顯得有些被動。先是mwc 2017大會上，高通最新旗艦晶片骁龍835“中國首秀”的機會被國産手機中興展出的gigabit phone（千兆手機）截了胡；随後，高通的一條官方新聞讓各路手機争了好久的“全球首發”機會闆上釘了釘，确認“索尼xperia xz premium”将是首款面向市場的骁龍835手機。
中興gigabit phone千兆手機，據說可實作每秒1gbps的下行速率，也即是說已達5g技術的門檻
索尼xperia xz premium，給個blingbling的背影
不過等等，小米的晶片，怎麼又和高通扯上關系？這個邏輯是這樣的，過去幾年，高通旗下骁龍旗艦晶片的釋出，都要引起手機界下遊廠商一番“搶首發”的厮殺，小米更是一向以旗艦機标配高通晶片為榮。現在這種情況下，無形中就“被逼上梁山”。你說高通以後是繼續給你提供晶片，還是把你視為競争對手，給你掐了糧道？當然，這還不是主要問題，隻要給夠錢，高通也不至于傻到不賣貨，隻不過，小米“自研手機晶片計劃”的考驗，其實才剛剛開始。
沒有比較，就沒有傷害
最大的考驗很可能是小米晶片本身的技術問題。按照雷軍公布的資訊，澎湃s1用了4×1.4ghz＋4×2.2ghz的8核big.little cpu架構，2×32位雙通道記憶體，mali t860 mp4的gpu以及14位的雙核isp，支援2k分辨率，4k視訊錄制，資料上看，是一顆目前還算标準的中端soc。
但有兩個點是雷軍和小米沒有刻意說明，而你應該知道一下的。
首先是通信基帶，就是管手機信号的那塊電路。釋出會ppt上，雷軍用的介紹詞是“可更新的基帶 ota進行基帶底層更新”。
這其中的意味就多了。
從給出的資料看，它支援5模23頻的通信制式，中國移動和聯通的3g和4g網絡基本都能用。但隻是“基本”，它還不支援cdma，也就是說，中國電信的使用者現在還用不上。
“可更新”，也就相當于小米給自己留了條後路，後期可以通過ota線上更新，從軟體層面解鎖對電信網絡的支援。
看起來還是沒太大問題，但雷軍和小米沒有說的是，cdma大量專利在高通手中，是以，即使以後要更新能用cdma，還得給高通交專利費。如果按小米5c 1499元的售價以及高通調整後的專利費标準，每賣出一部，就得交48.75元，賣個100萬台，就得4875萬元，1000萬台，那就是4.875億元。
你說小米這是應該更新還是不更新？
行，cdma專利保護期總會過去，可以再等等，又或者中國電信的手機使用者沒移動和聯通多，4g和5g時代也日漸式微，大不了不要這點使用者，但另外一個技術大坑，小米始終還得繞過去，那就是制程。
在半導體行業，制程可以說是相當重要。它意味着當下半導體可以做到的最小尺寸，而縮小半導體的最主要目的，是可以在更小的晶片中塞入更多的半導體，讓晶片不會因技術提升而變得更大，進而降低耗電量，并滿足手機輕薄化的需求。
目前最先進的制程技術已經到了“10納米”，這也是晶片廠商2017年的目标和争搶對象。
無論是率先達到10納米标準的高通骁龍835，聯發科helio x30，還是三星剛剛推出的首顆10納米晶片獵戶座exynos 9（晶片代号為exynos 8895），都讓圍觀者對哪家廠商将第一個交貨充滿期待。
這麼一對比，在10納米已經問世，14和16納米已經風起雲湧的當下，拿出一枚耗資10億人民币、落後1代甚至2代的“28納米”晶片，難免有些掉價。
“造芯”是好事，“拔高”沒必要
當然，萬事開頭難，考慮到是一家毫無晶片研發制造經驗的企業第一次做晶片，選擇較為成熟且容易控制成本的工藝和技術，也可以了解，畢竟技術還有進步空間，但問題是，小米似乎總有些“包裝過度”之嫌。
雷軍介紹說，澎湃s1的設計目标是“做可大規模量産的中高端晶片,追求性能與功耗的絕佳平衡。”
既然知道制程還有點落後、晶片還有點羸弱，既然“高”和“絕佳”等詞彙放出來可能會引起争議，就老老實實說“中端晶片”，在話術體系和手機定價上也給自己留條後路，要不然，研發團隊辛辛苦苦努力3年，都栽在市場和營銷上了。
至于一些媒體和“業内人士”将其上升到“中國芯”、“芯國貨”的層面，就更沒必要。
要知道，自主研發也是分層次的，soc并非完全意義上的自主研發，更像是基于arm等公版架構基礎上的“內建封裝”。
這本身并沒什麼問題，産業鍊全球化分工之下，三星和蘋果也這麼幹，華為也同樣如此，而且中國科技企業在整體技術實力落後的情況下，能做到這一步，已經是不小的突破。
但三星、蘋果和華為好歹在cpu、gpu、基帶等核心的元器件上或多或少掌握一些專利和技術。等到真正能自己研發這些元器件，哪怕是其中一項有點專利，再貼上“中國芯”、“芯國貨”的标簽，才不至于被人戳脊梁骨。
不過，要說小米做“芯”沒有任何價值，也是貶損過度。
對于中國晶片産業，“九死一生”的全球半導體行業競争環境中，又有一家中國企業，敢于沖擊資訊科技巅峰，敢于殺向國際巨頭的腹地，這無疑具有極大的激勵作用。
對于小米自己，造芯也有着非凡的意義。
一方面，對于小米這種被上遊綁架的終端廠商來說，一定程度上可以保證終端産品的出貨量。
來自晶圓代工廠的種種動向暗示，今年上半年“10納米”的出貨将受到限制，三星即将釋出的s8已經延期，可以預見的是，高端手機出貨量一定會被核心零部件所抑制。
此種情況，在頭部旗艦機隻能被動等待的時候，暫且發發自研晶片，賣賣中低端手機，不僅可以增加産業鍊話語權，也不失為一個保證出貨量的好辦法。
另一方面，小米的終端遠不止手機，小米自研晶片看起來也有提前布局“5g”智能家居的打算。
從路由器到電視、從空氣淨化器到電鍋、從智能插線闆到智能家庭套裝，小米從很早之前就開始布局智能家居，而在5g時代，所有智能化的家具裡都将裝有晶片，屆時晶片領域将會迎來一個更加龐大的市場。
當然，從這個層面上來說，對晶片的要求就更高，小米想在5g來臨後實作自己的願景，得要加緊步伐了。
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