10月16日消息，據IT之家報道，@手機晶片達人 在微網誌上爆料稱，蘋果計劃在2026年推出的iPhone 18系列中采用全新的2nm A20晶片，并将記憶體更新至12GB。這一消息引發了廣泛關注。
據報道，A20晶片将采用全新的WMCM（Wafer-Level Chip-Scale Packaging）封裝技術，替代此前的 InFo（內建扇出型封裝）。WMCM 封裝技術在信号傳輸方面表現優異，能夠減少信号延遲和幹擾，進而提升裝置的整體性能，特别适用于需要高速資料處理的裝置。
消息稱，結合台積電将在2025年底量産2nm工藝的計劃，蘋果已預訂了初期全部産能。預計iPhone 18 系列将采用 2nm 工藝，相較于 3nm 工藝，性能有望提升 10-15%，同時功耗最高可降低 30%。
此外，消息源還指出，iPhone 17和iPhone 18系列都将配備12GB的DRAM，但尚未明确是否全系标配還是僅限于Pro機型。