電子裝置膠水指南：硬體工程師必備知識

在電子裝置的制造群組裝過程中，常常使用各種膠水來確定零部件的穩固和保護。以下是幾種常用的膠水及其應用：

1. 502膠水（瞬間膠）：

• 化學成分：氰基丙烯酸酯。
• 特性：固化速度極快，幾秒到幾分鐘内即可達到初始強度。
• 應用：适用于快速粘合各種材料（如塑膠、金屬、橡膠和陶瓷），常用于臨時固定和小面積粘接，但不适合需要高耐久性和耐熱性的應用。

  

703膠水（矽膠）：

• 化學成分：矽酮。
• 特性：耐高溫、耐濕、耐老化，具有良好的電絕緣性能，固化後具有彈性。
• 應用：廣泛用于密封、絕緣和防水處理，适用于需要彈性和環境保護的場合，如電路闆的防護和電纜的密封。

  

Underfill（底部填充膠）：

• 化學成分：環氧樹脂或其他熱固性材料。
• 特性：在加熱後固化，具有高強度和低膨脹系數，能夠在高溫和機械應力下提供穩定的性能。
• 應用：主要用于填充晶片與基闆之間的空隙，增強焊點的機械強度和熱循環可靠性，常見于BGA（球栅陣列）和CSP（晶片級封裝）等進階封裝技術中。

  

  

704膠水（矽膠）：

• 化學成分：矽酮。
• 特性：與703膠水類似，但具有更好的耐高溫性能，耐濕、耐老化，并且具有良好的電絕緣性能。
• 應用：廣泛用于電子元件的密封、絕緣和防水處理，适用于需要更高耐溫性的場合，如高溫工作環境中的電路闆保護。

  

• 耐高溫性能：704膠相對于703膠具有更高的耐高溫性能，能在更高溫度下保持其特性。
• 應用場景：由于704膠的更高耐高溫性能，它更适用于高溫工作環境中的電路闆保護和其他需要更高溫度耐受性的應用場合，而703膠适用于一般環境下的密封和絕緣。

AB膠（雙組分膠水）：

• 化學成分：環氧樹脂和固化劑組成，分為A組分和B組分，使用時需要按比例混合。
• 特性：固化後具有高強度、耐腐蝕、耐熱、耐水等特性，固化時間較長，但強度和穩定性較高。
• 應用：廣泛用于粘接需要高強度和耐久性的材料，如金屬、陶瓷、玻璃、塑膠等，常用于結構粘接和修複。

  

紅膠（SMD膠）：

• 化學成分：環氧樹脂。
• 特性：快速固化，高強度，良好的耐熱性。
• 應用：廣泛用于表面貼裝技術（SMT）中，尤其是在回流焊接前固定元件。

  

導電膠：

• 化學成分：含有導電填料（如銀粉）的環氧樹脂或矽膠。
• 特性：固化後能導電，具有良好的電導率和機械性能。
• 應用：用于連接配接電子元件，取代傳統焊接，适用于需要電導性的粘接，如柔性電路闆和電磁屏蔽。

UV膠：

• 化學成分：光固化樹脂。
• 特性：需要紫外線光源進行固化，固化速度快，透明度高。
• 應用：用于需要快速固化和高透明度的場合，如光學元件的粘接和保護。

  

熱熔膠：

• 化學成分：熱塑性樹脂。
• 特性：加熱融化後具有良好的流動性，冷卻後迅速固化，具有較好的粘接強度。
• 應用：廣泛用于電線電纜的固定、電子元件的封裝和保護。

  

環氧樹脂膠：

• 化學成分：環氧樹脂。
• 特性：固化後具有高強度、耐化學腐蝕和良好的絕緣性能。
• 應用：用于電子元件的封裝、灌封和保護，尤其是在需要高強度和耐久性的場合。

  

矽酮膠：

• 化學成分：矽酮。
• 特性：柔韌性好，耐高低溫，耐化學腐蝕，具有良好的電絕緣性能。
• 應用：用于密封和保護電子元件、電路闆等，适用于對環境要求較高的應用場景。

  

聚氨酯膠：

• 特性：柔韌性較好，具有優良的防水和密封性能，耐磨損、耐化學品。
• 應用：适用于需要高強度和防水性能的場合，如電子元件的密封、灌封和封裝。

  

丙烯酸膠：

• 特性：具有良好的粘接力和防水性能，耐紫外線和老化。
• 應用：用于戶外電子裝置和暴露在環境中的電子元件的保護。

  

丁基膠：

• 特性：具有優異的防水性能和密封性能，柔韌性好，耐候性強。
• 應用：常用于電纜、管道接口的密封，電子裝置的防水處理。

這些膠水的多樣性使得硬體工程師能夠根據不同的需求選擇最合适的膠水，提高産品的可靠性和性能。

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