如今，晶片的重要性越來越大，已經被稱之為現代工業的“糧食”，畢竟不管尖端科研裝置還是普通電子裝置都離不開它。是以，晶片制造技術就引起了各地的重視。
然而，在全球晶圓代工市場，排名前四的卻是台積電、三星、聯電和格芯。中芯國際雖然是大陸技術最先進的晶圓企業，但一直排名全球第五，不過如今突然改變了。
當然，中芯國際能夠如此，已經相當不簡單了。因為我們的晶片産業發展面臨着重重困難，當初跟西方的差距就很大，後來想要奮發努力，又遭到西方的限制和阻撓。
而美國的優勢就相當大，作為半導體的發源地，自然手中掌握了大量晶片方面的基礎和核心技術專利。憑着這些優勢，美國陸續出現了英特爾、高通等全球晶片巨頭。
美晶片企業基本壟斷了全球半導體市場，憑借先進的晶片技術輕松獲得了超額利潤。
是以，當我們開始發展晶片時，美方就開始阻撓限制，尤其是華為麒麟晶片的橫空出世，性能可跟蘋果A系列和高通骁龍媲美，還打破了高通在國内晶片市場的地位。
于是，在華為5G再次領先後，美方就抓住機會，利用晶片優勢實施制裁，不僅讓英特爾、高通等斷供5G等高端晶片，還讓台積電停止代工麒麟，直接讓華為無芯可用。
中芯國際即使實力很強，因為沒有EUV，又依賴美系裝置，是以也隻能是有心無力。
不過，這也情有可原，畢竟美方在全球半導體産業鍊的地位太強了，即使是全球晶圓代工巨頭台積電和光刻機巨頭ASML，在人家面前也隻能順從，按人家要求限制。
但令美方怎麼也沒有想到的是，打壓限制并沒有阻擋了我們晶片發展，反而讓中企徹底覺醒，紛紛走上自研之路，中芯國際也加速擴建，先後在四地建了四個晶圓廠。
結果是我們的晶片産能迅速提升，晶片進口數量不斷減少，美企反而迎來巨大損失。
這從中芯國際的營收也能看出，去年第四季度來自國内市場的份額升到81%，而來自美國市場的營收占比跌至16%，這讓國内企業逐漸擺脫對外依賴，提升了國産率。
從2023年全球專屬晶圓廠排名看，台積電排名第一、市場佔有率66.06%，聯電排名第二、份額6.81%，格芯排名第三、份額6.58%，中芯國際排名第四、份額6.03%。
可以看出，聯電、格芯、中芯國際份額差不多，中芯國際稍加努力，就能成為第二。
因為從年增長率來看，各大晶圓廠都出現下滑，但中芯國際的下滑幅度最小，這說明增速更快些。果不其然， 2024年第一季度業績出爐後，這個目标就迅速實作了。
中芯國際今年第一季度營收17.5億美元，同比、環比均實作增長，已經超過了預期。
相比之下，聯電第一季度營收17.1億美元，格芯第一季度15.49億美元，中芯國際已然實作超越，算上三星，全球晶圓代工行業排名第三，純晶圓代工就排名第二了。
能夠在營收上實作對聯電和格芯的趕超，充分說明中芯國際在晶片代工領域實作了重要進展。如果照此趨勢發展下去，那實作全面超越，甚至份額拉開差距都有可能。
按中芯國際的介紹，第一季度營收能夠實作增長，主要是收到了智能手機等的急單。
事實上，也是因為中芯國際近兩年一直在努力，盡管先進制程發展受限，但抓住機會迅速擴建成熟制程，投資1700億元建了四個晶圓廠，如今産能優勢開始展現了。
盡管受到了美方限制的影響，但同時也促進了我們企業加速自研，國内的半導體制造裝置水準也提升很快，相信用不了多久，就能徹底擺脫國外“卡脖子”限制問題。
外來的各種阻撓限制，雖然會帶來不少影響，但同時也能變成我們前進的動力。正所謂沒有傷痕累累，哪來皮糙肉厚，國外限制越厲害，我們實作突破的速度也更快！