晶片行業巨頭動向:徐文偉退休，三星3nm良率提升
晶片是現代科技産業的核心，是推動資訊時代發展的關鍵力量。近年來，全球晶片行業格局發生了顯著變化，傳統巨頭地位受到挑戰，新興力量逐漸崛起。在這一背景下，兩件重大事件引發了業内廣泛關注。
華為晶片事業創始者徐文偉退休
2024年5月，華為晶片事業的創始者徐文偉正式宣布退休，結束了他33年的華為職業生涯。這一消息在業内引起了不小的震動，徐文偉可謂是華為晶片事業的開拓者和推動者，他的退休标志着一個時代的落幕。
徐文偉于1991年加入華為，從一名普通工程師做起，很快憑借過人的才華和非凡的洞察力脫穎而出。在随後的幾十年裡，他先後主持完成了華為多項重大産品的研發，為華為的晶片事業做出了卓越貢獻。
最著名的當屬1995年華為代C&C08數字程控交換機的研發。這款交換機的問世，标志着華為從一家貿易公司正式邁入了通信裝置制造商的行列。随後，徐文偉又先後主持研發了華為顆ASIC晶片、套GSM系統、台雲資料中心核心交換機等多項重大産品，為華為的發展注入了強勁動力。
2004年，在徐文偉的直接參與下，華為成立了海思半導體子公司，專門從事晶片設計和制造。徐文偉出任海思首任總裁，将自己多年的晶片研發經驗融入到海思的發展之中。在他的上司下，海思迅速成長為華為晶片事業的核心力量，為華為的通信裝置提供了強有力的晶片支援。
徐文偉在朋友圈發文稱:＂在華為工作33年，見證了這個偉大企業的發展和壯大，感恩相遇。＂這句話充分展現了他對華為的深深眷戀和不舍。徐文偉的退休，意味着華為晶片事業将進入新的發展階段，但他為之奠定的堅實基礎将繼發揮作用，助力華為在晶片領域保持領先地位。
三星3nm良率提升但仍落背景積電
另一件引發業内關注的大事，是三星在3nm工藝制程上取得的進展。據報道，三星3nm工藝良率最初隻有10%-20%，但最近提升到30%-60%，約為原來的三倍。
良率是衡量晶片制造技術成熟度的重要名額。良率越高，說明該工藝越成熟，晶片産品的品質和可靠性也就越高。三星3nm工藝良率的大幅提升，無疑是一個利好消息，表明三星在這一領域取得了階段性進展。
盡管三星3nm良率有了明顯提升，但與行業領先的台積電相比，仍然存在一定差距。據了解，采用FinFET工藝的台積電3nm工藝良率已經相當高，是以三星在良率水準上仍落後于台積電。
面對這一現狀，三星對下一代3nm工藝寄予厚望。有消息稱，三星代3nm工藝在性能、功耗和面積（PPA等關鍵名額方面，有望趕上甚至超越台積電的N3P工藝。如果這一預期能夠實作，将有助于三星在未來的晶片制造競争中扭轉被動局面。
晶片制造技術的競争已經進入了白熱化階段。台積電憑借FinFET工藝的領先優勢，目前在3nm及以下制程領域處于領先地位。但三星、英特爾等廠商也在積極追趕，力圖在未來的更先進制程上實作反超。這種你追我趕的格局，将推動整個晶片行業向更高水準發展。
晶片行業發展前景廣闊
縱觀全球晶片産業的發展曆程，我們可以發現，晶片技術的突破和創新，是推動資訊技術飛速發展的根本動力。從20世紀60年代的內建電路，到上世紀90年代的微處理器，再到新世紀的移動晶片和AI晶片，每一次技術革新，都為人類社會帶來了深刻的變革。
進入21世紀以來，以移動網際網路、雲計算、大資料、人工智能為代表的新一代資訊技術快速發展，對晶片的性能和功能提出了更高的要求。晶片制造技術也在不斷推陳出新，從22納米、14納米，到現在的7納米、5納米、3納米，晶片的內建度和運算能力不斷提高。
未來晶片技術的創新步伐将進一步加快。随着量子計算、6G通信、元宇宙等前沿技術的興起，對晶片的需求将呈現出exponential增長态勢。晶片行業的發展前景一片光明，将為全球經濟發展注入新的動力。
目前，全球晶片産業格局正在發生深刻調整。傳統的晶片巨頭如英特爾、三星、台積電等，正在加大創新投入，力争在未來制程競争中占據優勢地位。中國、歐洲等新興力量也在加快晶片産業的發展步伐，努力縮小與美國等晶片強國的差距。
這種新老力量的較量和博弈，将推動全球晶片産業朝着更加多元化的方向發展。晶片産業鍊将進一步完善，形成多個晶片設計和制造高地，進而有利于整個産業的持健康發展。
徐文偉的退休和三星3nm良率的提升，反映了目前晶片行業發展的兩個側面。一方面，傳統晶片巨頭的創始人和創始者漸行漸遠，标志着一個時代的落幕；另一方面，新興力量正在加快追趕步伐，晶片産業的競争格局正在發生深刻變化。
無論是老一代的離去，還是新力量的崛起，都預示着晶片行業正在經曆深刻的變革時期。在這個過程中，晶片技術的創新将不斷推進，制造技術的競争将日趨白熱化，産業格局也将發生重大調整。
我們有理由相信，在全球科技力量的共同推動下，晶片産業必将步入更加廣闊的發展天地，為人類社會的科技進步貢獻更大的力量。讓我們拭目以待，見證晶片科技的下一個輝煌時代。