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近期，
随着聯發科官方宣布将于5月7日舉辦天玑開發者大會，并正式揭曉天玑9300+，vivo的新機釋出計劃似乎已箭在弦上，蓄勢待發。
vivo X100s系列的微調政策，如天玑9300處理器的疊代更新至天玑9300+，預示着性能的小幅躍升。
這在保持台積電先進的第三代4nm工藝制程的同時，進一步挖掘了晶片的運算潛能。
核心配置上，，這樣的組合不僅強化了整體性能，也為圖形處理能力帶來了顯著提升。
vivo産品經理韓伯嘯公開展示了，這一資料令人矚目，充分展示了新處理器的強勁性能。
而在Geekbench 6測試中，單核得分2313，多核得分7743，表明在單線程和多線程任務處理上均有不俗表現。
韓伯嘯自信地表示，，将再次突破性能界限。
此次vivo與聯發科的合作，不僅展示了雙方在技術創新上的緊密協作，也預示着vivo X100系列新機在性能層面的大幅提升。
，采用先進的工藝制程。
據傳vivo X100 Ultra，
，且後三款主要面向線下市場推廣。
随着天玑9300+的正式釋出以及vivo X100系列新機的即将亮相，一場圍繞性能、效率與創新的較量即将拉開帷幕，共同期待這場科技盛宴的到來吧~。
根據可靠消息，三款備受期待的智能手機型号即将在5月13日這個關鍵日期同步揭曉。