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近期，
随着联发科官方宣布将于5月7日举办天玑开发者大会，并正式揭晓天玑9300+，vivo的新机发布计划似乎已箭在弦上，蓄势待发。
vivo X100s系列的微调策略，如天玑9300处理器的迭代升级至天玑9300+，预示着性能的小幅跃升。
这在保持台积电先进的第三代4nm工艺制程的同时，进一步挖掘了芯片的运算潜能。
核心配置上，，这样的组合不仅强化了整体性能，也为图形处理能力带来了显著提升。
vivo产品经理韩伯啸公开展示了，这一数据令人瞩目，充分展示了新处理器的强劲性能。
而在Geekbench 6测试中，单核得分2313，多核得分7743，表明在单线程和多线程任务处理上均有不俗表现。
韩伯啸自信地表示，，将再次突破性能界限。
此次vivo与联发科的合作，不仅展示了双方在技术创新上的紧密协作，也预示着vivo X100系列新机在性能层面的大幅提升。
，采用先进的工艺制程。
据传vivo X100 Ultra，
，且后三款主要面向线下市场推广。
随着天玑9300+的正式发布以及vivo X100系列新机的即将亮相，一场围绕性能、效率与创新的较量即将拉开帷幕，共同期待这场科技盛宴的到来吧~。
根据可靠消息，三款备受期待的智能手机型号即将在5月13日这个关键日期同步揭晓。