前言
充電頭網拿到了聯想新款筆記本電腦的原裝100W氮化镓電源擴充卡，這款擴充卡為自帶線設計，輸出線長度約為1.8米。充電器支援100-240Vac寬電壓輸入，支援20V5A PD快充，還支援5-21V3A PPS快充，對手機充電也有不錯的相容性。
這款電源擴充卡由台達代工，設有三腳國标插腳，不僅具備接地功能，使用時電腦金屬外殼不會麻手，并且更加牢固，不易掉落。下面就帶來聯想原裝100W氮化镓電源擴充卡的拆解，一起看看内部的方案和用料。
聯想原裝100W氮化镓電源擴充卡外觀
聯想原裝100W氮化镓電源擴充卡為經典黑色配色，作為聯想旗下筆記本标配電源擴充卡，得益于氮化镓技術的采用，機身整體設計得很小。
擴充卡采用PC阻燃材質塑膠外殼，主體磨砂抗指紋，機身高、寬相同，正面看去為正方形。
機身正面設計有Lenovo品牌。
對角處設計有100W字樣，使用者可直覺了解這款電源擴充卡最大輸出功率。
電源擴充卡配備三腳插腳，可接地設計，有效避免使用者觸電，提升充電體驗。
輸入端外殼印有電源擴充卡參數資訊。
電源擴充卡銘牌參數特寫
型号：ADL100UDGC3A
内部型号：GX21M04624
零售型号：5A11M04632
輸入：100-240V~1.6A 50/60Hz
輸出：5V3A、9V3A、15V3A、20V5A 100W
制造商：台達電子工業股份有限公司
擴充卡通過了CCC認證，以及VI級能效認證。
輸出線與機身連接配接處做了凹槽保護設計。
USB-C端子外殼磨砂處理，正背面和兩側分别設計有經典的小凹面和凸齒，友善使用者插拔。
實測電源擴充卡機身寬、高均約為62.4mm。
機身厚度為32.27mm。
USB-C線長度約為178.3mm。
電源擴充卡拿在手上的大小直覺感受。
另外測得産品重量約為234g。
使用ChargerLAB POWER-Z KM003C測得電源擴充卡USB-C輸出支援PD3.0、PPS、QC5、DCP充電協定。
PDO封包顯示還具備5V3A、9V3A、15V3A、20V5A四組固定電壓檔位，以及5-11V3A、5-21V3A兩組PPS電壓檔位。
聯想原裝100W氮化镓電源擴充卡拆解
看完了聯想這款氮化镓電源擴充卡的外觀和測試，下面就進行拆解，一起看看内部的方案和用料。
首先拆開擴充卡輸入輸出側外殼。
電源輸入線采用導線焊接連接配接。
輸出端同樣采用導線焊接連接配接。
剪斷連接配接導線取出PCBA子產品，PCBA子產品整體包裹鋁片散熱。
使用遊标卡尺測得PCBA子產品長度約為57.7mm。
PCBA子產品寬度約為58mm。
PCBA子產品厚度約為27.8mm。
PCBA子產品側面通過卡扣固定。
散熱片鉚接焊片焊接到PCBA子產品。
散熱片焊點特寫。
拆下PCBA子產品包裹的散熱片，PCBA子產品正反面打膠加強散熱，在散熱片與PCBA子產品之間設有麥拉片絕緣。
PCBA子產品正面一覽，左側設有保險絲，安規X2電容，共模電感。在上方焊接一片小闆，為整流橋和PFC電路。下方為PFC升壓電感，右側設有輸出濾波電容。右下角焊接變壓器，左側為高壓濾波電容。
PCBA子產品背面焊接混合反激控制器和兩顆開關管，右下角焊接回報光耦，同步整流控制器，同步整流管以及協定晶片。
通過對PCBA子產品的觀察發現，聯想100W氮化镓電源擴充卡采用PFC+HFB混合反激開關電源架構，輸出電壓由協定晶片通過光耦回報，實作寬電壓輸出，在PFC級采用氮化镓開關管。下面我們就從輸入端了解整個擴充卡的設計和用料。
輸入端焊接保險絲，安規X2電容和共模電感。
輸入端保險絲來自CONQUER功德，MST系列超小型延時保險絲，規格為3.15A 250V，用于輸入過流保護。
安規X2電容來自SCC實全電子，規格為0.33μF。
共模電感采用漆包線和絕緣線繞制，底部焊接絕緣支架，纏繞膠帶絕緣。
另一顆共模電感采用漆包線繞制，底部焊接絕緣支架。
側面小闆焊接整流橋，PFC控制器，PFC開關管和PFC整流管。對應開關管和整流管位置設有銅片和導熱墊加強散熱。
焊接拆下側面小闆和散熱銅片。
小闆左側焊接PFC控制器，中間上方焊接PFC開關管，下方為整流管，在右側為兩顆整流橋。
小闆背面沒有焊接元件。
兩顆整流橋型号MB30KH，規格為3A1000V，半橋連接配接均攤發熱。
一顆薄膜濾波電容規格為0.68μF。
另一顆薄膜濾波電容規格為1μF。
濾波電感采用磁環繞制，底部焊接絕緣支架。
PFC控制器來自安森美，型号NCP1623，其基于創新的 Valley 同步頻率折返（VSFF）方法。VSFF 可在标稱負載和輕負載條件下最大限度地提高效率，在重載時運作在臨界模式，輕載運作在斷續導通模式，并支援谷底開通以提高效率。
NCP1623支援臨界模式、斷續導通模式運作，谷同步頻率折返可在标稱負載和輕負載下提升效率，并且可在低開關頻率下獲得良好的功率因數。
PFC開關管采用镓未來G1N65R150PB-H，是一顆耐壓650V的氮化镓功率器件，瞬态耐壓800V，标稱導阻150mΩ，栅極耐壓支援±20V，可使用傳統矽MOS驅動，相比增強型氮化镓，大大簡化栅極驅動電路設計。
镓未來 G1N65R150PB-H 采用PQFN8x8封裝，散熱焊盤為源極，減小高頻走線面積，有助于優化EMI性能。
镓未來 G1N65R150PB-H 資料資訊。
充電頭網通過拆解了解到，镓未來氮化镓功率器件此前已被DJI大疆100W雙USB-C口氮化镓桌面充電器、公牛240W 3C1A氮化镓桌面充電器、Anker PowerHouse 767 - 2048Wh | 2300W氮化镓戶外電源、聯想拯救者140W PD3.1氮化镓快充充電器等産品采用。
PFC升壓電感磁芯纏繞銅箔屏蔽，并粘貼膠帶絕緣。
PFC整流管來自ST意法半導體，型号STTH10LCD06，為超快恢複二極管，規格為10A 600V，采用DPAK封裝。
PCBA子產品側面焊接高壓濾波電容和變壓器。
高壓濾波電容來自貴彌功，規格為450V82μF。
HFB控制器來自英飛淩，型号為XPDS2201，是一顆數字混合反激控制器，内部內建600V高壓啟動電路和高低側MOS驅動。采用峰值電流模式控制，用于快速的負載響應。基于輸出電流水準自動切換到突發模式運作，支援初級側過電壓保護，待機功耗＜75mW，可通過單引腳UART界面配置參數，采用PG-DSO-14封裝，外圍元件精簡。
為主要晶片供電的濾波電容來自艾華，規格為35V47μF。
開關管來自英飛淩，型号IPL60R185C7，NMOS，耐壓650V，導阻185mΩ，采用ThinPAK8*8封裝。
HFB上管來自ST意法半導體，型号STD13N60M2，NMOS，耐壓650V，導阻380mΩ，采用DPAK封裝。
側面焊接開關變壓器和輸出濾波電容。
開關變壓器磁芯嚴密纏繞膠帶絕緣。
藍色Y電容特寫。
光寶LTV1004光耦用于輸出電壓回報調節。
同步整流控制器來自MPS芯源半導體，絲印IBUJR，實際型号為MP6951，支援DCM，CCM，QR，ZVS工作模式，還支援ACF主動鉗位反激和HFB混合反激，工作頻率可達1MHz，支援驅動氮化镓同步整流管，支援高側和低側應用，采用TSOT23-6封裝。
同步整流管來自英飛淩，型号BSC040N10NS5，NMOS，耐壓100V，導阻4mΩ，采用PG-TDSON-8封裝。
一顆TVS二極管來自力特，型号SMAJ70A，用于吸收浪湧過電壓。
輸出濾波固态電容規格為680μF25V。
濾波電解電容規格相同。
協定IC采用偉诠WT6636F，這是一顆通過USB-IF協會USB PD3.0（PPS）認證的協定晶片，并通過了高通QC4+認證。WT6636F支援USB PD3.0和PPS，支援線損補償，支援多重保護功能。内部內建10bit ADC用于電壓和電流檢測，内置8051核心單片機，内置放電MOS管。
VBUS開關管來自富鼎先進，型号AP3NA4R2YT，NMOS，耐壓30V，導阻4.2mΩ，采用PMPAK3*3封裝。
全部拆解一覽，來張全家福。
充電頭網拆解總結
聯想這款100W氮化镓電源擴充卡采用國标三腳插腳，一方面具有接地功能，防止金屬外殼的筆記本電腦出現麻手情況，在牆插上使用也更加穩定，不易掉落。擴充卡自帶1.8米長輸出線，可以滿足絕大多數使用場合。實測擴充卡支援100W PD快充，還支援21V3A PPS快充。
充電頭網通過拆解了解到，聯想這款電源擴充卡采用PFC+HFB架構，PFC控制器采用安森美NCP1623，搭配使用镓未來G1N65R150PB-H氮化镓開關管。HFB電路采用英飛淩XDPS2201控制器搭配兩顆MOS管組成。
镓未來耗盡型氮化镓開關管支援使用傳統矽MOS控制器，具備良好的通用性和相容性。變壓器和功率器件打膠填充加強導熱。擴充卡PCBA子產品包裹鋁片加強散熱，針對筆記本充電及大功率持續輸出場景進行散熱性能優化，降低使用溫升。