圖檔來源：攝圖網
随着人工智能、物聯網和5G技術的迅速發展，半導體需求不斷增長，封裝技術成為半導體行業發展的關鍵。先進封裝技術能夠提高半導體器件的性能和可靠性，同時滿足不同應用領域對封裝技術的需求。
近日，SK海力士負責半導體封裝/測試的副社長崔宇鎮(Choi Woo-jin)表示，在對高性能晶片的需求呈爆發增長的人工智能(AI)時代，該公司決心利用尖端封裝技術為開發最高性能存儲做出貢獻。他認為，封裝技術創新正在成為争奪半導體霸主地位的關鍵。
崔宇鎮表示，為了實作這一目标，我們專注于開發各種尖端封裝技術，例如小晶片(Chiplet)和混合鍵合技術，這将幫助結合存儲晶片和非存儲器等異構晶片。同時SK海力士将開發矽通孔(TSV)技術和MR-MUF技術，這些技術在制造高帶寬存儲(HBM)中發揮重要作用。
——全球半導體行業市場規模分析
2021年，全球半導體市場快速增長，共銷售了1.15萬億片晶片，市場規模達到5560億美元，創曆史新高，同比大幅增長26.2%。整個半導體市場并未受到2021年新冠疫情大流行的負面影響。強勁的消費需求推動所有主要産品類别實作兩位數的增長率(光電除外)。
從半導體細分領域來看，內建電路一直是半導體行業的主要細分領域。2021年，內建電路市場規模達到4630.02億美元，同比增長28.2%，占全球半導體市場規模的83.29%。其中，內建電路又可細分為邏輯電路、存儲器、處理器和模拟電路，2021年這四個産品占比分别為27.85%、27.67%、14.43%、13.33%。2021年存儲器、模拟電路和邏輯電路都實作較大的增長。
——全球半導體企業開展多方面競争
半導體行業高度全球化，大量國家/地區的企業在半導體生産的多個方面展開競争，從半導體設計到制造，再到ATP(組裝、測試和封裝)。
據美國研究機構Gartner釋出的報告顯示，2021年全球半導體行業排名前十的企業分别是三星(Samsung)、英特爾(Intel)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、聯發科技(MediaTek)、德州儀器(TI)、英偉達(NVIDIA)、超威半導體(AMD)。其中，三星(Samsung)超過英特爾(Intel)，成為頂級晶片銷售商。2021年三星的半導體收入激增31.6%，達到759.5億美元。英特爾的收入下降到第二位，隻增長了0.5%，達到731億美元，銷售額在前25家公司中增長最慢。
展望未來，美國半導體工業協會(SIA)資料預測，2023年全球半導體銷售額約5200億美元，同比下降9.4%。值得關注的是，截至2023年12月，全球半導體銷售額已連續第十個月實作環比增長，晶片需求呈現出明顯的回升勢頭，預計全球半導體市場在2024年将強勁反彈。
WSTS(世界半導體貿易統計協會)表示，因生成式AI普及、帶動相關半導體産品需求急增，且存儲需求預估将呈現大幅複蘇，是以2024年全球半導體銷售額将增長13.1%，金額達到5883.64億美元，再創曆史新高;IDC((網際網路資料中心)的看法比WSTS樂觀，其認為2024年全球半導體銷售額将達到6328億美元，同比增長20.20%。
國開證券研報指出，AI驅動下，半導體行業有望迎來更多機遇，包括高算力晶片需求增長和存儲性能提升，以及晶片架構，材料和封裝技術等創新，是以預計2024年AI仍是市場主線之一。
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更多本行業研究分析詳見前瞻産業研究院《中國半導體行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告》。
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