英特爾CEO：中國造芯技術與世界頂尖水準相差10年，真是這樣嗎？
在近日舉行的達沃斯世界經濟論壇上，美國某晶片大廠CEO公開表示，在美日荷的聯合限制下，中國與全球頂尖晶圓廠的技術差距為10年。
對于他的這個說法，我是不服的。不知道這位老兄所謂的10年差距，是怎麼算出來的。
首先，台積電的7nm工藝是在2018年量産的，蘋果的A12、華為麒麟980和高通骁龍855都采用了這個工藝。
那麼為了更好的給大家講今天的視訊，後面遇到關鍵的地方，我會用S進行替代，希望多了解，我也相信大家都能看懂。
随着華為Mate60在2023年釋出，晶片S也橫空出世，加上最近火熱的Nova12開始批量供應，可見這顆晶片早已經實作大規模量産。并且，因為性能方面的優異表現，以及我們手裡并沒有EUV，是以它大機率是7nm工藝。
當然，咱們不能信口胡說，要有依據。
根據知名研究機構TechInsights的報告顯示，經過電子顯微鏡掃描，其分析團隊認為，S具備了7nm特征。
另外，還有消息稱，S的半導體密度達到了每平方毫米100萬，超過了台積電的N7P工藝，介于N7P和N6之間。
還是根據TechInsights的報告，S的面積大概是107平方毫米，簡單算一下，S的半導體數量大概為107億個。
對于上面關于密度的資料，我暫時沒有找到原始的出處或者權威媒體的報道，但是我找了一位大神的視訊，挑重點的跟大家說下。
具體為，先是在晶片上的B1、A1、A2、A3、A4五個核心，找到五個點位進行分析。
5處密度分别是：B1的111.64Mmtr（HD Sram），A1的82.19Mmtr（HP Logic），A2的77.09Mmtr（HP Sram），A3的119.61Mmtr（HD Sram），A4的115.992Mmtr（HD Logic）。那麼平均下來的密度大概為HP 80mtr，HD 115mtr。
可能不太好了解，其實就是不同的區域半導體密度不同，那麼最終結合面積等參數進行計算，可以得到S一共有114.0287億個半導體，然後考慮到上下5%的誤差，S的半導體數量大概為119.73-108.32億。這個數字與上面的107億，還是較為接近的。
是以說，我們已經有了7nm的能力。那麼照此對比一下，2018和2023，差距是5年。但是可别忘了，這個差距是在被全力打壓之下辦到的，倘若沒有種種限制，我相信差距會極限縮短。
另外，台積電的5nm工藝是在2020年實作量産的。而此前，一位較為知名的部落客表示，我們的EUV已經上線調試了，而且上來就是3nm，未來2年就能量産。如果是2025年，與2020年相比，仍然是5年。但是，同樣是在被全力針對的情況下實作的。當然了，我們必須承認，對于這樣的言論，自然是無法考證的。但是有網友表示，該部落客的爆料向來挺準。隻是這種評價不能作為評判标準。總之，希望其所言能早日成真。
不過半導體行業的發展，其實是有慣性的，也就是一旦在某個環節突破，就好像徹底打通了一般，快速疊代，産業鍊上也會全面開花。就像台積電的7nm是2018，僅過了2年就5nm了。當然了，他們有EUV，我們暫時沒有，這點要承認，我們的疊代難度将會更大。
另外，像前面那位高管提到的10年差距，其實那可能是他按照西方的發展路線推測出來的，這絕對不适用于我們中國。例如，此前央視曾經報道過，TechInsights副主席認為Mate 60 Pro的晶片距離最先進的技術仍有2-2.5節點的差距。對此，北京郵電大學教授、中國資訊經濟學會常務副理事長呂廷傑表示，這意味着我們跟先進制程還有3到5年的差距，但這是西方國家用他們的技術進步速度來判斷的，我們中國往往能用中國速度完成超越。
那這是為什麼呢？咱們抛開技術層面，往最簡單了說，大廠H的辦公大樓，每當到了晚上，都是燈火通明得，大家都在加班加點的幹。僅憑這一點，西方能做到嗎？
換句話說，做同樣的事兒，在中國人身上，總是能發生點奇迹。例如，在國記憶體儲晶片大廠身上，不就已經上演過了嗎？
總之，S大規模商業應用以後，或許很多人都有些恐慌了，也開始了老套路——傾銷政策，也就是降價。例如，台積電對28nm以上成熟工藝降價2-5%，而7nm工藝的降價幅度更大，為5%-10%左右。
此舉也說明，台積電的壓力在變大。
一方面，被要求去美國建廠，一個不行，還得建兩個。投資數百億美元，但補貼又遲遲不到位，資金壓力可想而知。另外，工廠的建設過程中，還遇到了很多麻煩。更重要的是，在美國建廠的各項費用較高，也包括後期的營運成本，即便是未來量産了，其生産出來的晶片，在價格方面可能也沒什麼優勢。尤其是，将來很有可能會面對來自大陸晶片的沖擊。
另一方面，2023年，台積電營收約為21617.4億元新台币，折合人民币4926.6億元，相比2022年下降了4.5%，以美元來計算則營收為692.98億美元，同比下降更多，達到了8.7%。淨利潤率為38.8%，較2022年的44.9%下降6.1%。
近些年來，一路高歌猛進的業績突然停了，多少是有些意外的。而跟台積電業績同樣下降的，還有中國晶片進口規模的連續兩年下降，今年更是大降了15.4%，為3494億美元。
那麼，為什麼會出現這種情況呢？背後當然是中國半導體産業鍊的崛起。
2018年之前，中國本土晶片自給率約為 5%。而據IC Insights的統計，2020年，中國本土晶片的自給率約為16.6%，2021年約為17.6%，2022年約為18.3%。
而2023年，有兩組資料，一個是國際知名研究機構IBS給出的，自給率是25.61%。另一個是TechInsights給出的23.3%。二者雖然有一點差距，但不多，可能跟統計方法有關。
但這些足以說明，5年時間，我們的自給率已經有了明顯提升，國産晶片的産能在持續走高。
就像華為手機一樣，多用一顆麒麟，就意味着可以少用一顆某通，同時也意味着，台積電可能要少生産一顆某通晶片，甚至是全球半導體産業鍊上的各個環節都會受到牽連。而反過來，多用一顆麒麟，就意味着國産半導體産業鍊需要多生産一顆晶片，這背後的意義實在是太大了，将會推動整個行業的進一步發展。
并且，一旦某天我們實作高端工藝的真正突破，加上底層作業系統鴻蒙的發展壯大，麒麟或将可以開放供應，國産廠商們将有了更多選擇，即便不使用麒麟，也會在采購其他晶片時，獲得更多的話語權。國外晶片進價便宜了，産品也就成本低了，售價也會随之下降，最終作為普通使用者的我們，也将是以受益。你說，這不好嗎？
說實話，那個場景必定是美好的，這在以前還真不敢想，現在嘛，大家真的可以異想天開了。