生産一枚完整的3nm晶片有多難呢？首先你需要先進的晶片設計能力，其次你需要出色的晶片代工實力，并且代工出來的晶片良品率要在70%以上，再者是你的封裝技術要過關，和3nm晶片封裝要求對等。
按照現在的市場行情，能大規模代工3nm晶片的廠商有台積電和三星兩家半導體廠商。不過台積電的3nm工藝更為成熟、良品率更高，并且台積電擁有全球50%以上的EUV光刻機，是以各大晶片廠商都願意把3nm晶片訂單交給台積電。
也就說隻要晶片公司能夠設計出3nm晶片，那麼台積電就能按照晶片公司的要求代工出符合工藝需求的晶片。如此，一枚完整的3nm晶片就能生産出來。這聽起來很簡單，但就EUV光刻機供應和3nm成熟技術量産，這就繞不開ASML和台積電，可想而知3nm晶片的出現有多難了。
目前市面上能設計出3nm晶片的廠商有不少，比如蘋果公司自行設計的A17晶片就是3nm工藝，并且這款晶片已經實作量産。高通公司表現也不錯，其自研的3nm晶片骁龍8Gen3大規模量産，銷量還在A17之上。
而英特爾、英偉達也自研了3nm晶片，并且台積電也獲得了這些3nm晶片訂單。不出意外，英特爾、英偉達的3nm晶片訂單将在不久問世，這對3nm晶片市場而言是不小的沖擊。
而華為麒麟晶片本來是3nm晶片市場最強勢的競争者，但由于華為遭受打壓，其自研的麒麟晶片無人代工，這導緻華為麒麟晶片工藝停留在5nm工藝水準。
即便如此，采用5nm工藝麒麟9000晶片在那個年代是全球第一款5nm工藝晶片。基于此，我們有理由相信華為也有研發4nm晶片、甚至是3nm晶片的實力。
當然了，這個世界沒有“如果”，華為遭受打壓已成事實，沒有企業能給華為代工4nm、3nm晶片也是現實存在的問題，是以華為麒麟晶片的工藝制程落後于蘋果、高通、英偉達、英特爾，我們也不得不接受。
而最近有外媒報道，2024年台積電最尖端的工藝将得到更廣泛的使用，這些尖端工藝将達到台積電産能的80%。包括高通、蘋果、AMD等廠商都會把3nm晶片訂單交給台積電，而聯發科的天玑9400晶片也在其中。
值得關注的是天玑9400晶片也将采用台積電3nm工藝，這表明又一款3nm晶片将量産。屆時台積電3nm工藝将覆寫主流晶片廠商，手機晶片将全面進入3nm時代。
看到這裡，想必大家多多少少有些遺憾，因為華為麒麟晶片最先進工藝還停留在5nm水準。而前段時間出現的麒麟9000S晶片也被廣泛認為工藝是7nm—14nm水準，和蘋果、高通、聯發科、英偉達的3nm晶片相差甚遠。
值得慶幸的是麒麟9000S的出現表明了華為已經解決代工問題，這也從側面反映出大陸晶片代工已經實作技術壁壘的突破。
相信在不久的将來，我們也能自行代工出5nm工藝、4nm工藝，甚至是3nm工藝的晶片。屆時，我們在晶片領域就不會遭遇“卡脖子”情況，實作晶片産業的自主化。