【工藝篇】MEMS制造的基本工藝——刻蝕工藝（濕法）本文研究了半導體晶片制造中鋁層的濕化學刻蝕過程，提出了一種觀察鋁層截

【工藝篇】MEMS制造的基本工藝——刻蝕工藝（濕法）

本文研究了半導體晶片制造中鋁層的濕化學刻蝕過程，提出了一種觀察鋁層截面的方法，并應用于靜止蝕刻劑的觀察。觀察結果表明，鋁層的蝕刻量随着時間的推移而增加，但增量減少了。同時，抗蝕劑的寬度增加會導緻橫向蝕刻量增加。數值模拟結果與觀察結果一緻，表明模拟可有效預測蝕刻截面的幾何形狀。此外，還介紹了矽、二氧化矽和氮化矽的濕法刻蝕。