工廠流水線資料采集方案

以SMT産線為例，其主要工藝流程為：PCB上闆→印刷錫膏→SPI檢測→貼裝元器件→爐前AOI檢測→回流爐→爐後AOI檢測→分闆機→PCB下闆。貼裝過程中存在大量外觀相似元器件且大量重複操作特性，是以，從線邊庫揀料、工位上料、錫膏供給、貼片物料比對、回焊等工序是PCB裝配易出錯的環節。然而，PCB闆組裝行業特性決定了若其中一環節發生問題，會導緻全部制品報廢。是以，企業需使用需對關鍵生産參數進行實時地、靈敏地監控，并對出錯位置進行準确定位，提供準确的報警提示資訊，及自動回控調整部分重要參數。關于SMT生産線裝置，其主要組成的自動化裝置包括：印刷機、SPI檢測、貼片機、回流爐等

2、資料采集層

2.1、整體架構設計

根據裝置類型以及裝置管控程式的特點進行區分，不同類型采用不同的采集方式。其中SPI、貼片機、AOI檢測和回流爐等裝置的采集使用管控程式生産的日志；印刷機的采集使用COM序列槽通信。

2.2、資料流向

底層資料的類型不同，資料采集流程也有所不同。我們三種方式采集資料，分别是：檔案采集，COM端口協定采集，硬體采集。如下圖：