工厂流水线数据采集方案

以SMT产线为例，其主要工艺流程为：PCB上板→印刷锡膏→SPI检测→贴装元器件→炉前AOI检测→回流炉→炉后AOI检测→分板机→PCB下板。贴装过程中存在大量外观相似元器件且大量重复操作特性，因此，从线边库拣料、工位上料、锡膏供给、贴片物料比对、回焊等工序是PCB装配易出错的环节。然而，PCB板组装行业特性决定了若其中一环节发生问题，会导致全部制品报废。因此，企业需使用需对关键生产参数进行实时地、灵敏地监控，并对出错位置进行准确定位，提供准确的报警提示信息，及自动回控调整部分重要参数。关于SMT生产线设备，其主要组成的自动化设备包括：印刷机、SPI检测、贴片机、回流炉等

2、数据采集层

2.1、整体架构设计

根据设备类型以及设备管控程序的特点进行区分，不同类型采用不同的采集方式。其中SPI、贴片机、AOI检测和回流炉等设备的采集使用管控程序生产的日志；印刷机的采集使用COM串口通信。

2.2、数据流向

底层数据的类型不同，数据采集流程也有所不同。我们三种方式采集数据，分别是：文件采集，COM端口协议采集，硬件采集。如下图：