Chipletz采用芯和半導體Metis工具設計智能基闆産品

國産EDA行業的領軍企業芯和半導體近日證明，開發先進封裝技術的基闆設計初創公司 Chipletz，已采用芯和半導體的Metis電磁場仿真EDA，用于 Chipletz 即将釋出的 Smart Substrate™ 産品設計，使能異構內建的多晶片封裝。