1.在開關電源高壓闆中高電壓、大電流信号與低電壓、小電流的弱電信号完全分隔開。
2.在高頻數字電路中，晶體和晶振需靠近晶片放置。晶振的輸出能力也是有一定的限度的，假若晶振離晶片布局太遠了，晶片内部接收晶振信号後輸出的方波信号就會受到一定的幹擾，在一定程度上就不會是固定頻率的了，這樣就會導緻數字電路沒辦法同步工作。
3.子產品相同、結構相同的電路，采用“對稱式”布局，快捷布局方法可以使用PCB設計軟體中的子產品複用功能。
4.元器件的排列方式需要為後期的調試和維修做考慮，即小器件周圍不要放置大器件；需要調試的元器件周圍要有足夠的空間。
5、去耦電容靠近 IC電源管腳，并使之與電源和地之間形成的回路最短。
PCB布線規範細節
1.跨分割：指的是信号參考面不連續，信号線跨越了倆個不同的參考平面，而對信号産生一系列的EMI和串擾。PCB中的跨分割可能對于低頻信号的來說影響是沒有很大的，但是對于一些高頻數字電路裡面的信号來說，避免跨分割是非常重要的。
2.焊盤出線問題：在PCB設計中，焊盤走線也是一個需要注意的細節。如果在0402電阻封裝的兩個焊盤對角分别走線，加上PCB生産精度造成的阻焊偏差（阻焊窗單邊比焊盤大0.1mm），會形成如下圖中左圖所示的焊盤。在這樣的情況下，電阻焊接時由于焊錫表面張力的作用，會出現如下圖中右圖的不良旋轉。
采用合理的布線方式，焊盤連線采用關于長軸對稱的扇出方式，可以比較有效地減小CHIP元件貼裝後的不良旋轉。如果焊盤扇出的線也關于短軸對稱，還可以減小CHIP元件貼裝後的漂移。
以及相鄰網絡是同網絡不能直接連接配接，需要先連接配接處焊盤之後再進行連接配接，如圖所示，直鍊容易在手工焊接的時候造成連焊。
3.差分走線對内等長細節
差分信号和普通的單端信号走線相比，最明顯的優勢展現在抗幹擾能力強、能有效抑制EMI、時序定位精确。很多設計師認為保持等間距比比對線長更重要。PCB差分走線的設計中最重要的規則就是比對線長，其它的規則都可以根據，設計時根據實際應用進行靈活處理。如下圖列舉出一些對内等長的一些細節方法。
4.時鐘信号，高頻信号盡量進行包地屏蔽處理，如果沒有空間包地的話盡量隔開3W的間距。
5.布線打孔的時候需要注意臨層的參考平面割裂現象，出現在這樣的割裂情況會導緻信号的傳輸路徑過長。孔與孔之間最好是保持一個可以過一根線的間距，這樣就可以防止平面層被割裂。影響參考平面的完整性。
PCB設計中關乎于生産方面的細節
1、金手指的開窗細節：對于金手指相信大家都有了解過的，在設計過程中，一定需要注意金手指開窗的這個小細節，金手指區域一定需要全部開窗，有些設計師在做封裝的時候就會把開窗區域添加上，以防止後面在PCB裡面忘記添加。當然也會有一些粗心大意的工程師就會忘記這一小細節，導緻在後期PCB在生産出來之後産品的性能與使用壽命大大折扣。
其中在PCB裡面開窗的處理方法：在金手指相對應的阻焊層區域進行開窗區域的繪制，可以用銅皮繪制，也可以用2D線繪制。
金手指開窗的作用：金手指開窗指的是其器件焊盤與焊盤之間不上綠油，以避免長期拔插而導緻綠油的脫落，進而影響産品的性能和品質。
器件焊盤立碑現象：這個細節牽扯到PCB封裝設計，跟之前給大家介紹的焊盤出線方式也是有一點點聯系的。PCB封裝對于PCB設計也是非常重要的，封裝在PCB闆上是器件實物的映射，是以在設計封裝的時候一定要注意焊盤設計應嚴格保持對稱性，設計的尺寸與實際的尺寸不能相差太大。