常見的PCB可以承載150A電流，但是原則上不推薦作為正常或者持續的使用方法。下面主要論述三個方面：
1、PCB承載大電流操作方法
2、PCB承載大電流注意事項
3、PCB承載大電流推薦操作
一、PCB承載大電流操作方法
先說三種常見的大電流PCB設計操作方法：
- 增大線寬，正常一般是1A 1mm（40mil）；
- 覆銅厚度，1oz，2oz+++；
-
導線上開窗，加錫、銀、銅等；
都是基操，此處不再贅述。
之前做過一個計算PCB線寬與電流小軟體，有需要的可以下載下傳：
下載下傳連結：https://pan.baidu.com/s/1RKGKmqSWzDZ_p4FAJ-j6HA
提取碼：xumh
二、PCB承載大電流注意事項
第一，這裡會涉及到非常嚴重的發熱問題，而且就算按照上述1、2中進行操作，局部發熱現象也很難處理，因為電流并不是平均流過導體的。而且銅和錫的電阻率是完全不同的，是以電流往往還是從銅箔流過，闆材發熱會很嚴重。
要知道常用的FR4 的TG一般在140~170度，超過了雖然可能不會燃燒，但是會直接導緻闆材軟化，電氣性能嚴重下降。
第二，闆材的可靠性會大打折扣，因為導線開窗加錫的做法，因為焊錫會在故障時融化而導緻斷路現象。
二、PCB承載大電流推薦操作
第一，使用銅排等作為大電流導體，或者在大電流部分直接用銅闆接出來。
第二，使用多層闆進行大電流傳輸，但是需要進行熱仿真，因為電流不是平均流動的，可能會導緻局部過熱，具體根據闆材覆銅厚度以及寬度進行具體分析。
第三，鋁基闆，相比FR4闆材而言，鋁基闆的散熱要好很多，承壓能力也更強，但是在150A大電流下還是需要多多考慮溫升，下圖僅供參考。
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