“科技新産品動态”欄目把新鮮的具有代表性的科學産品帶到您眼前，涉及消費電子，半導體、伺服器、智能家電等衆多品類，提供圖檔和簡單的文字介紹。
榮耀釋出全新Magic3系列手機；iQOO 8系列高端旗艦手機釋出；卡西歐宣布推出兩款G-SHOCK品牌防震手表新品；佳能推出8K便攜式廣播級變焦鏡頭新品以及XF系列4K專業級錄影機新品；Handheld Group推出SP500X掃描列印機；聯發科釋出5G移動晶片天玑920和天玑810；地平線釋出面向全場景整車智能的中央計算晶片--地平線征程5；移遠通信推出超小尺寸5G模組RG200U；江波龍電子旗下FORESEE SSD研發團隊推出多款SSD；環旭電子推出雙核藍牙5.0天線封裝子產品；MiR釋出全新自主移動機器人産品。
榮耀：Magic3系列手機
榮耀釋出全新榮耀Magic3系列手機，這是标志性旗艦智能手機系列，包括榮耀Magic3、榮耀Magic3 Pro和榮耀Magic3至臻版這三款手機。榮耀Magic3系列手機采用89度超曲屏和極窄邊框，實作真正的沉浸式觀看體驗。10位螢幕實作10.7億色原彩顯示，支援HDR10+認證。具有IP68級防水防塵性能，確定手機不受灰塵困擾，而且可以在水下1.5米浸沒30分鐘。榮耀Magic系列采用同類最佳多主攝計算攝影技術，而榮耀Magic3至臻版則搭載四個主攝：6400萬像素黑白攝像頭、5000萬像素廣角攝像頭、6400萬像素126度超廣角攝像頭和6400萬像素潛望式長焦攝像頭。
榮耀Magic3系列搭載全新骁龍888 Plus 5G移動平台，是第一批釋出骁龍888 Plus支援的智能手機的原始裝置制造商(OEM)之一。配備4600毫安電池，支援66W榮耀有線超級快充和50W無線超級快充。
iQOO：iQOO 8系列高端旗艦手機
vivo公司iQOO品牌于下半年在中國推出的iQOO 8系列高端旗艦手機将搭載Pixelworks的獨立顯示晶片——X5 Pro處理器。全新釋出的iQOO 8采用AMOLED直屏，分辨率為1080x2376像素，重新整理率最高可達120Hz。iQOO 8 Pro采用了6.783英寸的AMOLED微曲面屏，分辨率達1440*3200像素，擁有120Hz LTPO無級變速重新整理率。此次釋出的iQOO 8系列搭載了最新的高通骁龍888 Plus和骁龍888旗艦級移動平台，以及Pixelworks的創新視覺技術。
卡西歐：兩款G-SHOCK品牌防震手表新品
卡西歐宣布釋出新款G-SHOCK品牌防震手表GM-110RH。GM-110RH是與NBA職業球員八村壘（Rui Hachimura）合作設計的第二款标志性手表。八村壘是有史以來第一位入選NBA首輪選秀（2019年）的日本球員。GM-110RH以GM-110為基礎，采用金屬表圈和時尚設計。其表盤和表帶以黃、紅、綠為主色調，靈感來自八村壘的祖籍貝甯國旗的顔色。黃色時針、紅色分針、綠色嵌入式表盤和Y形橋接布局可提供最佳可見度。這款新表不僅配有基礎款黑色聚氨酯表帶，還提供帶有西非肯特布圖案的聚氨酯表帶，該圖案靈感來自該地區的傳統服飾。
卡西歐宣布其G-SHOCK系列防震手表又推新品。新推出的GMW-B5000PB是5000系列全金屬手表的一部分，采用了首款G-SHOCK的方形表面設計，并采用紫色和藍灰色離子鍍(IP)。GMW-B5000PB再現了首款G-SHOCK的外形，但采用了金屬外殼。紫色和藍灰色IP塗層是一種新的CMF設計方法，靈感來源于暮色下的美麗東京，燈光與黑暗交相輝映。表圈和表帶采用了全新的紫色IP色調，通過調節色度和亮度以及深邃複雜的藍灰色IP實作。GMW-B5000PB不僅接收無線電波時間校準信号，還配備了Mobile Link功能，可通過藍牙與智能手機配對，以通路Internet時間伺服器并確定時間準确。
佳能：10x16 KAS S便攜式廣播級變焦鏡頭
佳能（中國）有限公司宣布推出融合了佳能光學技術優勢的8K便攜式廣播級變焦鏡頭新品 -- 10×16 KAS S，可适用于搭載了1.25型影像傳感器的8K廣播級錄影機。佳能8K便攜式廣播級變焦鏡頭10×16 KAS S擴充了旗下8K超高清便攜式變焦鏡頭的陣容，能很好地滿足行業對高分辨率的需求。10×16 KAS S能夠在整個變焦範圍内保持f / 2.8大光圈，并具有搭載1.25型影像傳感器的8K廣播級錄影機所要求的光學性能，實作從廣角端16mm到長焦端160mm的10倍變焦倍率。此外，10×16 KAS S的機身設計緊湊輕巧，重量約為2.9 kg。
佳能（中國）有限公司宣布推出一款XF系列4K專業級錄影機新品XF605。XF605采用了獨立的變焦/對焦/光圈操作環，搭載了1.0型CMOS影像傳感器并能夠将4K 60P/50P 4:2:2 10-bit HDR視訊記錄到機内的SD卡上。XF605擁有可與佳能XF系列旗艦機型XF705相媲美的高畫質，機身重量卻比XF705減輕了25%（約600克），長度和高度均縮減了10%以上，既兼顧了高畫質，又增強了機動性。同時，經過強化的AF自動對焦和網絡連接配接功能，使XF605不僅能很好地滿足即時性報道需求，還能夠廣泛适用于移動性強的單人拍攝紀錄片和采訪拍攝等場景。
Handheld：SP500X掃描列印機
移動計算機領先制造商Handheld Group推出SP500X掃描列印機。SP500X掃描列印機是一款可穿戴掃描和列印解決方案，在一個裝置中內建了2D成像、噴墨列印和無線通信。兼備Wi-Fi和BT以及與HP合作開發的一體式列印機，SP500X實作了真正的移動。在自己設施内的任何地方快速掃描包裹和直接在包裹上列印，同時還能騰出雙手。
硬體
聯發科：全新天玑系列5G移動晶片
聯發科（MediaTek）釋出天玑系列 5G 移動晶片的兩款新品：天玑 920 和天玑 810。這兩款 5G 移動晶片将為終端帶來強勁的性能、出色的影像和更智能的顯示技術，為 5G 智能手機使用者帶來非凡的移動體驗。天玑 920采用高能效 6nm 制程，擁有強悍性能和低功耗表現，與天玑 900 相比提升遊戲性能 9%，支援智能顯示技術和硬體級的 4K HDR 視訊拍攝功能，為高端 5G 終端提供出色的移動體驗。天玑 810 也采用了 6nm 制程，CPU 搭載主頻為 2.4GHz 的 Arm Cortex-A76 大核，支援先進的拍照特性，包括與虹軟科技（ArcSoft）合作的 AI-Color 技術，以及在暗光環境下的降噪技術。采用聯發科天玑 920 和天玑 810 的終端裝置預計将于 2021 年第三季度在全球上市。
地平線：征程5車規級人工智能晶片
地平線釋出面向全場景整車智能的中央計算晶片 -- 地平線征程5。征程5是繼征程2和征程3中國車規級人工智能晶片量産先河之後的第三代車規級産品，兼具大算力和高性能，單顆晶片AI算力128 TOPS，支援16路攝像頭感覺計算，毫秒必争高效協同，能夠支援自動駕駛所需要的多傳感器融合、預測和規劃控制等需求。征程5晶片于今年7月獲得全球公認的汽車功能安全标準 -- ISO 26262 ASIL-B功能安全産品認證，其功能安全架構、設計實作及安全覆寫率均達到了ASIL-B級别，可為ADAS應用提供安全保護方案，滿足主流OEM和Tier1的功能安全開發要求。
移遠通信：超小尺寸5G模組RG200U
移遠通信推出基于展銳唐古拉5G基帶晶片平台V510的超小尺寸5G模組RG200U，相比傳統LGA 封裝5G模組尺寸減小約三分之一。RG200U尺寸為30.0mm x 41.1mm x 2.85mm，幾乎與4G模組相當，這不僅意味着将為其終端設計帶來更大的靈活性，還能確定終端整體更加緊湊、輕便。“瘦身”後的RG200U模組具有更輕薄的外形，可以更好地适配對空間有嚴苛需求的物聯網裝置，如電力終端、MiFi、Dongle、無人機、DTU、AR/VR眼鏡、音視訊記錄儀等，同時也更加契合對重量有要求的物聯網應用，對便攜式、可穿戴式裝置非常友好。
江波龍電子：FORESEE XP1000 PCIe SSD
江波龍電子旗下FORESEE SSD研發團隊推出FORESEE XP1000 PCIe SSD。容量最高可達2TB，是目前FORESEE SSD産品線中的大容量産品之一。相較于上一代主流級産品，FORESEE XP1000 PCIe SSD在性能上提高了将近50%，以3500MB/s, 3000MB/s的順序讀寫性能以及327K / 294K IOPS的随機讀寫性能拔得頭籌。同時産品支援低功耗L1.2功能，在實際測試方面，該産品交出了L1.2小于等于3.3mW的優異成績，能夠有效提高終端裝置續航時間。FORESEE XP1000 PCIe SSD采用了定制化主要和增強型無本地DRAM架構，支援HMB功能。
江波龍電子：FORESEE P709 PCIe SSD
江波龍電子旗下FORESEE SSD研發團隊推出能夠分别支援TCG-OPAL 2.0與Pyrite 2.0兩種加密功能的P709 PCIe SSD，以此保障使用者資料安全，進而避免出現資料洩露的情況。該款産品在擁有雙重加密功能的基礎上，容量組合、功耗表現和讀寫性能依舊能夠保持在目前市場主流的水準。相容性方面，FORESEE P709 PCIe SSD低功耗表現通過了Intel Modern standby和UNH-IOL認證，可大幅提升終端裝置的續航時間，同時利用溫控算法在持續工作中平衡速率與溫度，能夠保障産品穩定性。FORESEE P709 PCIe SSD在産品中加入了TCG-OPAL 2.0加密功能。該功能無需主機即可處理裝置内資訊，進而實作快速加密/解密，并在不影響系統性能的情況下将資料洩露風險降至最低。而Pyrite 2.0新增了更嚴謹的資料删除機制和資料防護功能，該安全特性廣泛應用于亞洲、歐美等市場的儲存設備上。
環旭電子：WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線封裝子產品
環旭電子推出WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線封裝子產品。該子產品為一款節能降耗的綠色産品，是遠端傳感器、可穿戴跟蹤器、大樓自動化控制器、計算機外設裝置、無人機和其它物聯網裝置的理想選擇。WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線封裝子產品尺寸為7.2x 9.3x 0.96毫米，整合意法半導體的STM32L4 Arm Cortex-M4 MCU的功能與Cortex-M0 +專用核心來管理射頻晶片。這個獨立的緊湊型子產品，采用部分金屬濺鍍屏蔽封裝，内建意法半導體(STM)STM32WB55系列RF系統單晶片，支援BLE5.0, Zigbee 和Thread 無線連接配接，并內建藍牙低功耗2.4GHz天線。
機器人
MiR：自主移動機器人新品
Mobile Industrial Robots （MiR）釋出全新自主移動機器人（Autonomous Mobile Robot “AMR”）産品，分别是載重量達六百公斤和一千三百五十公斤的MiR600 AMR及MiR1350 AMR。新産品是目前市場上首批達到Ingress Protection52（IP52）評級的工業機器人。IP52代表着兩款産品達到的防護等級，能夠防止灰塵及水滴進入，保護元件完好，适用于極具挑戰甚至惡劣的的工業環境。此外，兩款新産品在設計上，均以歐盟無人駕駛工業車輛的最新安全标準 - ISO 3691-4為标杆開發而成。它們能夠在嘈雜的人機混流環境中順暢穩定移動，自主導航。兩款AMR配置了多傳感器、3D相機，以及先進的雷射掃描器，機器人具備360度視場FoV，能夠保證安全運作，用于工廠、倉庫、物流中心大重量、大體積托盤等其他物料的搬運工作。