人工智能尤其是資源密集型，需要大量資料和處理能力來建立新内容。處理半導體自然似乎是人工智能的主要受益者，但大型語言模型（LLM）也需要足夠的記憶體容量和帶寬。記憶體、計算和存儲半導體占半導體銷售額的大部分。記憶體（“DRAM”）和存儲（“NAND閃存”）晶片主要用于存儲資料和指令，而處理晶片（例如計算機中的核心“CPU”或補充加速器晶片（如“GPU”）則用于存儲資料和指令。用于實時執行計算和處理資料。（芯團網，領先全球的晶片元器件純第三方交易平台，一分鐘貨比百家，品質有保證，違約高賠償）
根據Barclays公布的資料，記憶體半導體市場在過去 10 年中複合年增長率為 10%，占半導體收入的 26%，由于智能手機使用量的增加、數字化程度的提高以及衆多行業中半導體使用量的增加，市場正在不斷擴大，包括汽車和資訊技術行業。邏輯處理器市場占半導體收入的 42%，随着技術進步推動生産力提高、功耗降低、可靠性和品質提高，邏輯處理器市場也在持續增長。
人工智能既是邏輯處理器改進所帶來的新應用，也是處理人工智能算法的伺服器以及與人工智能模型進行互動的終端裝置需求增量的驅動力。此類裝置的範圍可以從傳統的台式電腦或智能手機到機器人手臂或自動駕駛汽車等嵌入式裝置。
長遠來看，半導體公司受益于整合的加強。這一趨勢是由多種因素推動的，包括：規模經濟和資源池化，以應對資源密集型研發、設計和制造成本不斷上升的問題，對更大連接配接性的巨大需求（例如5G、物聯網），確定供應鍊安全，擴張微晶片以外的産品組合（例如軟體産品）、對定制晶片和代工廠不斷增長的需求、擷取高度專業化的人才、對雲和資料中心管理技術的需求。
人工智能增加了對更快、更高效計算的需求。它推動了尖端技術以及相關生産和設計能力的發展，同時創造了更高的進入壁壘。
半導體裝置制造商和支援半導體制造的軟體公司也應該受益于人工智能的崛起。
人工智能趨勢也推動了對半導體裝置公司的需求。他們提供的晶片制造系統可生産更小、更快、更便宜、更強大且節能的微晶片。例如，全球半導體行業光刻裝置的主要供應商對于半導體晶片制造具有至關重要的作用。
就全球制造業中的份額而言，半導體是最重要的部門。作為現代計算的關鍵組成部分，由于其供應鍊的複雜性，半導體一直是激烈的地緣政治競争的主題。從Barclays公布的資料來看，中國台灣和南韓是唯一的尖端晶片供應商，分别供應了最先進半導體的90%和10%。美國在晶片設計方面保持技術優勢，而中國在供應鍊方面仍然至關重要（38% 的半導體組裝、封裝和測試）。
世界各地的政府和行業利益相關者正在做出巨大努力，通過補貼來鞏固其在全球供應鍊中的地位。
最後，半導體供需不比對給各行業帶來了生産難題，約 75% 的短缺驅動需求涉及內建電路和分立半導體。具有前瞻性的公司正在使用人工智能來增加供應鍊的依賴，這使他們能夠近乎實時地了解定價和需求波動。（芯團網，領先全球的晶片元器件純第三方交易平台，一分鐘貨比百家，品質有保證，違約高賠償）