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內建電路晶片缺陷檢測

圖像預處理:

內建電路晶片缺陷檢測

上面是圖像處理的基本流程,分别為待檢測的圖檔。

預處理步驟一:

首先做灰階處理:

然後做如果是清晰的照片,那麼可以自動加入噪聲進行檢測系統的濾波效果,如果輸入的照片本身是帶噪聲的,那麼就不用再次加入噪聲了。

對于濾波後的圖像進行二值化處理,最後對二值化處理後的效果進行平滑處理。

預處理步驟二:

    由于圖檔中的照片中存在白色的遮擋的區域,這個會對圖檔的處理造成錯誤識别,是以需要對其進行處理,

內建電路晶片缺陷檢測

     得到單純為晶片管腳的圖檔。

缺陷檢測:

首先需要對晶片的管腳進行定位:

內建電路晶片缺陷檢測

上圖中紅色的部分為晶片的照片管腳的定位,右圖為二值化圖的管腳的定位。

    缺陷檢測,對每個定位點對應的白色區域進行識别,得到缺陷檢測效果:

內建電路晶片缺陷檢測

    這個錯誤的就會顯示錯誤的方框,這個晶片有兩個錯誤,這裡就會顯示了。

內建電路晶片缺陷檢測

系統會自動提示晶片的缺陷。

內建電路晶片缺陷檢測

具體的缺陷方法為:

步驟一:這裡是将晶片存在的較大的陰影區域消除,

內建電路晶片缺陷檢測
內建電路晶片缺陷檢測

  =>

內建電路晶片缺陷檢測

這樣就會避免晶片檢測的時候錯誤。

步驟二:将晶片的臨近的區域合并,提供檢測的精度

內建電路晶片缺陷檢測

具體如下的效果:

內建電路晶片缺陷檢測

  變為:

內建電路晶片缺陷檢測

這樣可以提高臨近區域。

步驟三:這裡是将晶片存在的較小的區域消除,進一步提高檢測效果

內建電路晶片缺陷檢測

将視覺處理過程中,一些較小的區域去掉。

步驟四:從代碼的146行到216行,就是将晶片的管腳進行定位。

基本思路如下:

內建電路晶片缺陷檢測

通過求圖檔中的聯通區域,得到參數L和n,其中n為聯通區域的個數:

內建電路晶片缺陷檢測

這個代碼為定位點的确定。

內建電路晶片缺陷檢測

步驟五:計算每個定位點下面的面積

內建電路晶片缺陷檢測

這裡是func_detect是面積檢測函數,計算面積。

內建電路晶片缺陷檢測

這個代碼為判斷是否為缺陷部分,

通過參數errors進行檢測。參數errors需要不斷的調整。

代碼注意點:

·這個代碼有如下幾個參數:

這裡對于不同的光線效果,得修改bw_para參數。

對于不同大小的圖檔,AERAMAX需要調整。

對于不同款式的圖檔,需要修改errors參數。

·為了提高識别的精度,最好是直接對晶片的附近的區域進行檢測,不要整闆的檢測。

·系統隻使用同一環境下的同一信号的晶片的流水線檢測,改進晶片,需要重新設定參數。

·為了達到最好的效果,我們這裡給出了幾個測試樣本對應的參數設定:

圖檔一,errors值為1500 . bw_para值為90

圖檔二,errors值為700 . bw_para值為90

圖檔三,errors值為500. bw_para值為120

圖檔四,errors值為500. bw_para值為120

圖檔五,errors值為500. bw_para值為120

圖檔六,errors值為1000.bw_para值為180

圖檔七,errors值為70.bw_para值為150(圖檔比較小,是以errors值小)

圖檔八,errors值為2500.bw_para值為170

圖檔九,errors值為2500.bw_para值為200

這裡給你總結了九個圖檔,每個圖檔都是不同的大小和光效,你可以根據這裡的參數變換,設定合适的參數。

在實際中,對于同一個生産線上,光照一般是固定的,檢測的産品也一定是同一款晶片的産品的流水線檢測,是以設定好一組參數及可。

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