一起了解PCBA中，PCB打樣的特殊工藝

在PCB打樣中，由于技術要求以及制作能力上的差異，有很多特殊工藝，技術門檻較高、操作難度較大、成本高、周期長。

1、阻抗控制

當數字信号于闆上傳輸時，PCB的特性阻抗值必須與頭尾元件的電子阻抗比對；一旦不比對，所傳輸的信号能量将出現反射、散射、衰減或延誤現象；這種情況下，必須進行阻抗控制，使PCB的特性阻抗值與元件相比對。

2、HDI盲埋孔

盲孔是隻在頂層或底層其中的一層看得到；埋孔是在内層過孔，孔的上下兩面都在闆子内部層。盲埋孔的應用，極大地降低HDI（高密度互連）PCB的尺寸和品質，減少層數，提高電磁相容性，降低成本，同時也使設計工作更加簡便快捷。

3、厚銅闆

在FR-4外層粘合一層銅箔，當完成銅厚≥2oz，定義為厚銅闆。厚銅闆具有極好的延伸性能，耐高溫、低溫，耐腐蝕，讓電子産品擁有更長的使用壽命，并對産品的體積精簡化有很大幫助。

4、多層特殊疊層結構

層疊結構是影響PCB闆EMC性能的一個重要因素，也是抑制電磁幹擾的一個重要手段。對于信号網絡的數量越多，器件密度越大，PIN密度越大，信号的頻率越高的設計應盡量采用多層特殊疊層結構。

5、電鍍鎳金/金手指

電鍍鎳金，是指通過電鍍的方式，使金粒子附着到PCB闆上，因為附着力強，稱為硬金；使用該工藝，可大大增加PCB的硬度和耐磨性，有效防止銅和其他金屬的擴散，且适應熱壓焊與釺焊的要求。鍍層均勻細緻、空隙率低、應力低、延展性好。

6、化鎳钯金

化鎳钯金，就是在PCB打樣中，采用化學的方法在印制線路銅層的表面沉上一層鎳、钯和金，是一種非選擇性的表面加工工藝。它通過10納米厚的金鍍層和50納米厚的钯鍍層，使PCB闆材達到良好的導電性能、耐腐蝕性能和抗摩擦性能。

7、異形孔

PCB制作常遇到非圓形孔的制作，稱為異形孔。包括8字孔、菱形孔、方形孔、鋸齒形孔等，主要分為孔内有銅（PTH）、孔内無銅（NPTH）兩種。

8、控深槽

随着電子産品多元化的發展，特殊的凹型固定元器件逐漸運用到PCB設計上，進而産生了控深槽。