近期半導體産業多個項目迎來最新進展，涉及範圍包括半導體材料、封裝、設計、制造、裝置，功率半導體、第三代半導體等。
總投資30億，同興達半導體封裝項目簽約江蘇昆山
6月7日，2023昆山市（深圳）招商推介會舉行，期間，同興達半導體封裝項目簽約落戶江蘇昆山。
據“金千燈”消息顯示，深圳同興達科技股份有限公司計劃在千燈鎮與日月光（昆山）半導體有限公司合作，投資興建先進封裝技術的Gold Bump（金凸塊）封測工廠，産品應用于內建電路封裝技術及光電元件的對外連接配接，屬于內建電路産業重要組成部分。
該項目預計總投資30億元，其中一期總投資9.8億元，達産後産值預計32億元，其中一期産值預計9億元，金凸塊生産規模将處于全國領先地位。
58億元廣芯半導體封裝基闆項目主體結構封頂
近日，據固達建材消息顯示，廣芯半導體封裝基闆項目傳來新進展。目前該項目廠房及配套設施主體結構已封頂，正在完成相關附屬配套工程建設。
據悉，廣芯半導體封裝基闆産品制造項目由廣州廣芯封裝基闆有限公司投資建設，總投資約58億元，用地面積約14萬平方米，總建築面積約38萬平方米。項目投産後，預計年産半導體封裝基闆150萬PNL、半導體高階倒裝晶片封裝基闆20000萬顆、半導體多晶片堆疊大尺寸封裝基闆150萬PNL，年産值将達56 億元。
天眼查顯示，廣州廣芯封裝基闆有限公司成立于2021年8月12日，注冊資本150000萬人民币，經營範圍包括：電子專用材料研發、電子專用材料銷售、電子專用材料制造、電子元器件制造、電子元器件與機電元件裝置銷售、內建電路晶片及産品銷售等。
中電化合物半導體擴産項目或9月投産
近日，據甯波前灣新區釋出消息，中電化合物半導體擴産項目計劃于今年9月完成廠房裝修并投産。
公開資料顯示，中電化合物成立于2019年11月，由中國電子資訊産業集團下屬公司華大半導體有限公司主導投資。甯波市人民政府消息顯示，中電化合物是浙江省首個第三代半導體項目。
中電化合物官網消息顯示，該公司主要聚焦在大尺寸、高性能的碳化矽材料和氮化镓外延材料的研發、生産與銷售，已在甯波前灣新區數字經濟産業園建成包含碳化矽襯底、碳化矽外延和氮化镓外延的現代化生産工廠中的房間，面向國内外市場供應商業化4-6英寸SiC和GaN材料，産品可廣泛應用于電動汽車、光伏、儲能、柔性電網、5G基站等領域。
青島華芯晶元第三代半導體化合物晶片襯底項目封頂
據中建中新消息顯示，近日，青島華芯晶元第三代半導體化合物晶片襯底項目封頂。
公開資料顯示，該項目系青島市重點項目，位于青島市高新區科海路以北、科韻路以南、規劃東22号線以東、華貫路以西，建築面積6.2萬平方米。
據悉，該項目于2022年2月開工，總投資7億元，采用碳化矽、氮化镓、氧化镓等第三代半導體化合物材料加工生産相關晶片襯底産品，廣泛用于光電子器件及通訊微波射頻器件（4G、5G通訊基站）。項目建成後，将實作年産33萬片第三代化合物半導體襯底晶圓的産線。
高芯衆科半導體總部項目簽約蘇州吳江
據吳江開發區消息，6月8日，2023吳江（上海）協同發展投資說明會在上海虹橋舉行。會上，53個項目集中簽約，總投資208.6億元。簽約項目包括高芯衆科半導體總部項目。
企查查資訊顯示，蘇州高芯衆科半導體有限公司成立于2020年12月21日，是一家半導體元件再利用技術服務商，業務覆寫12寸、8寸、6寸等制程異常晶圓的回收、分類、去膜、研磨、清洗及檢測等再利用技術服務，以及半導體、光電裝置的精密零部件洗淨再利用技術服務、高等級潔淨耗材制造業務等。
元旭半導體天津生産基地項目開工
據濱海釋出消息，6月8日，元旭半導體天津生産基地項目正式開工，項目将打造第三代半導體晶片垂直整合制造模式的樣闆案例。
元旭半導體天津生産基地項目配備全新第三代半導體光電晶片研發中心和生産線，內建了晶圓材料、晶片設計、晶片制造、晶片封裝和測試等多個重要産業鍊環節，将重點開展新一代Micro-LED半導體內建顯示的垂直整合制造。建成後，将達成年産30000平方米Mini/Micro-LED顯示模組的生産規模，年産值達10億元。
據官網介紹，元旭半導體科技股份有限公司（以下簡稱“元旭半導體”）成立于2014年，是一家從事第三代半導體晶片、新型顯示及視覺解決方案的科創企業，現有全國5家創新研究中心、3座大型生産基地及6大區域營運中心。
濱海高新區電子晶片研發平台基礎設施項目全面封頂
據濱海釋出消息，日前，濱海高新區電子晶片研發平台基礎設施項目實作主體結構全面封頂。目前，項目施工已轉入二次結構和水電安裝施工階段。
濱海高新區電子晶片研發平台基礎設施項目于2022年9月開工，預計将于2023年底完工，項目是天津市重點項目，是美麗“濱城”建設“十大工程”中的“新基建”項目之一，項目完工後将成為濱海高新區晶片研發企業的又一重要孵化平台。
中興通訊車規級5G模組将上車“廣汽”，首款搭載車型預計明年量産
近日，廣州汽車集團股份有限公司汽車工程研究院（簡稱“廣汽研究院”）宣布5G V-Box量産開發項目将率先搭載應用中興通訊車規級5G模組，首款搭載車型預計2024年量産。
中興通訊消息顯示，本次應用的中興通訊車規級5G R16模組ZM9300系列是基于全棧自研晶片平台打造的5G國産模組産品。ZM9300系列産品在性能上，帶寬、時延、可靠性、NR-V2X、AP高算力、高精定位等方面已達到行業領先；在品質上，模組完全遵循IATF16949:2016标準進行設計，可為汽車行業客戶提供安全可靠的車載網聯解決方案，可廣泛應用于車載網聯及其他聯網産品上（T-Box、OBU、RSU、座艙等）。
據悉，廣汽研究院是最先基于R16标準自主研發T-Box和V-Box的車企之一，中興通訊将充分發揮在終端側、網絡側的資訊通信技術優勢，比對廣汽在智能駕駛技術研發領域的布局，攜手廣汽從使用者場景和使用者需求出發，實作從技術成功走向商業成功。
日前，廣汽研究院副院長梁偉強介紹，廣汽基于星靈架構打造了全新的智能座艙、智能駕駛、5G互聯、生态服務等場景化功能體驗，起點高、擴充性強，将為智能汽車帶來更高的上限。
冠禮科技産業化基地項目落戶蘇州
蘇州高新區釋出消息顯示，6月7日，冠禮産業化基地項目正式落戶蘇州高新區。此次冠禮科技持續增資加碼，設立集研發、生産、銷售等功能為一體的産業化基地，将進一步提升半導體及面闆等高科技産業生産制程供應系統研發生産能力。
蘇州冠禮科技有限公司成立于2016年，是中國台灣聖晖旗下朋億股份在蘇州高新區設立的獨資子公司，已成為生産制程供應系統領域技術領先的企業。天眼查顯示，該公司經營範圍包括半導體器件專用裝置制造；專用裝置制造（不含許可類專業裝置制造）；電子專用裝置制造；半導體器件專用裝置銷售；電子專用裝置銷售等。
此外，同樣作為中國台灣聖晖旗下的蘇州高新區企業，聖晖內建已于去年成功上市。
拉普拉斯半導體及光伏高端裝備華東區域總部項目落戶無錫
據慧聚錫北消息顯示，6月7日，半導體及光伏高端裝備華東區域總部項目簽約落戶無錫錫北鎮。該項目是拉普拉斯新能源科技股份有限公司（以下簡稱“拉普拉斯”）在錫北投資的研發總部項目，主要用于建設光伏裝置研發中心及半導體中試線等。
公開資料顯示，拉普拉斯新能源科技股份有限公司成立于2016年，是一家由多位海内外半導體裝置領域高端人才創立的企業，緻力于成為半導體和光伏領域領先的國産高端裝備與解決方案提供商。
據悉，拉普拉斯技術團隊曾研發出光伏制造領域首台高産能水準插片式低壓擴散氧化爐和立式水準插片式等離子體增強化學氣相沉積裝置。
年産30萬片半導體用矽片，江蘇東煦電子項目開工奠基
據“今日清江浦”消息，6月6日，江蘇東煦電子項目開工奠基。
江蘇東煦電子項目計劃投資3億元，用地30畝，建成投産後，可形成年産400萬件電子級膠帶、30萬片半導體用矽片、100台AOI視檢裝置的生産能力，預計實作年産值10億元。
消息顯示，上海東煦電子科技有限公司（日本東熙電子株式會社于2008年設立），為國家高新技術企業，擁有多項發明專利，其拳頭産品電子級膠帶處于全球領先水準。
總投資3.3億，國際汽車晶片創新總部将啟動建設
據上海嘉定消息，近日，安亭鎮22-10地塊項目成功拿地，今年年底，國際汽車晶片創新總部将在該地塊啟動建設。項目總投資3.3億元，預計2025年7月竣工，2026年達産。
該項目東至基地邊界、南至昌吉路、西至墨玉路、北至基地邊界，是安亭鎮原“銀安飯店”所在地。地塊占地面積近7000平方米，将建立一幢面積超過3萬平方米的商務樓。建成後，計劃引進20家以上晶片企業入駐，預計達産後年營業收入不少于4.4億元，年繳納稅收不少于4400萬元。
國際汽車晶片創新總部是安亭鎮築牢汽車産業未來新高地的重要布局。消息稱，截至目前，安亭鎮已落地賽首科技、砺群科技等晶片項目近20個，希望通過國際汽車晶片創新總部的建成投産，快速集聚行業頭部企業、獨角獸企業和成長型科技企業，以及國内外汽車晶片優秀人才，建構理念超前、技術領先、人才齊聚、資源富集、特色鮮明的汽車晶片産業生态圈。