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5月16日，IC Insights宣布将于本月晚些時候釋出其5月更新至2019年McClean報告。本次更新包括對1Q19 IC行業市場結果的讨論，今年剩餘時間的最新季度預測，以及前25家1Q19半導體供應商的展望。本研究公告涵蓋了排名前15位的1Q19半導體供應商。
下圖顯示了全球排名前15位的半導體（IC和OSD光電，傳感器和離散）銷售排名。它包括六家總部位于美國的供應商，三家位于歐洲，兩家位于南韓和日本，台灣和中國各一個。其中，在1Q19，海思和索尼是這個榜單的新貴。在這個季度中，這兩家公司的銷售額分别同比增長了41%、14%。
同時，根據IC Insights的報告顯示，排名前15的排名包括一家純粹的代工廠（TSMC）和四家無晶圓廠公司。如果台積電被排除在前15名之外，台灣無晶圓廠供應商聯發科（17.1億美元）将排在第15位。
由此看來，在2019年第一季度，将台積電排除在前15名之外的情況下，華為海思（13名）銷售額已超過MTK（15名），成為了亞洲最大半導體供應商。
海思能夠超過MTK，成為亞洲最大的半導體供應商并不是沒有前兆。根據此前DIGTIMES釋出的資料顯示，2018年，海思公司的收入接近76億美元，略低于聯發科78億美元的收入。是前十大晶片設計公司中增長最快的，2018年同比增長34.2%！當時就有市場認為，從營收上來看，海思超過聯發科隻是時間的問題。此次，IC Insights的報告正是印證了這一觀點。
海思産品布局
從公司産品上來看，海思半導體是全球領先的無晶圓廠半導體和IC設計公司，緻力于提供全面的連接配接和多媒體晶片組解決方案。作為行業的上司者，海思半導體為全球連接配接和端到端超高清視訊技術的創新鋪平了道路。從高速通信，智能裝置，物聯網到視訊應用，HiSilicon晶片組和解決方案已在全球100多個國家和地區得到驗證和認證：
對于無線通信，技術領先是一項巨大的成就，主要歸功于公司對創新的追求。這包括成功推出Balong數據機，包括LTE Cat.4，Cat.6，Cat.12 / 13，Cat.18，Cat.19，Cat.21，雙SIM和雙LTE（帶VoLTE）和僞基其他提供商領先的防禦技術。海思半導體是第一家将5G無線晶片組商業化以推動5G産業發展的公司。
對于智能裝置，HiSilicon的麒麟SoC提供高性能，高功效和超智能的移動AI解決方案，以創造卓越的使用者體驗。
對于資料中心，海思半導體開發基于ARM架構的Kunpeng系列伺服器CPU處理器。憑借出色的性能，吞吐量，內建和能效，鲲鵬系列處理器适用于各種場景，如大資料，分布式存儲，ARM原生應用，滿足資料中心的多樣化計算需求。
對于AI應用，HiSilicon提供全場景AI晶片組Ascend系列SoC，将AI從資料中心擴充到邊緣和裝置，為資料中心，邊緣，消費裝置和物聯網場景提供AI計算能力，同時提供全新的解決方案用于安全城市，自動駕駛，雲服務，IT智能，智能制造和機器人等創新用例，以加速每個領域的AI實施。
對于視訊應用，海思半導體推出了世界領先的智能IP錄影機，智能機頂盒和智能電視晶片，提供端到端的全8K / 4K産品和解決方案，專注于圖像記錄，解碼和顯示。
對于物聯網應用，海思半導體推出了PLC / G.hn / Connectivity / NB-IoT産品，以建立可靠，安全的通道網絡，用于連接配接各個家庭和各種行業的數字裝置。
聯發科核心業務
根據聯發科官網介紹，聯發科技的核心業務包括移動通信、智能家居與車用電子。公司着重于研發适用于跨平台的晶片組核心技術，是其産品能夠惠及不同市場。
在移動通信方面，聯發科技Helio的卓越表現為：處理速度更快，電池續航力更長，效能更高，影音和圖像畫質更清晰、更高彩。由于電源、效能、人工智能、連網能力持續發展，全新移動裝置應運而生，不僅功能增加，也提升了消費者的期待。如今的消費者更渴望有能将智能手機的特性與功能提升到極緻的新高端 (New Premium) 裝置。
在智能家居方面，多媒體是聯發科技的核心優勢，從我們的品牌名稱中有 media 一字便可見一斑。聯發科技是家庭娛樂市場的領先者，産品涵蓋數字與智能電視、光儲存與藍光播放器、路由器，以及語音助理裝置（VAD）。聯發科技在個人物聯網領域亦獨占鳌頭，推出一系列可穿戴晶片組，包括最新的生物傳感器（Biosensor）子產品和窄帶物聯網（NB-IoT）等技術。
在車用電子方面，自動駕駛是聯發科技發展的前沿技術之一。其車用整體解決方案Autus和自動駕駛産品使用毫米波、機器學習、以影像為基礎的先進駕駛輔助系統（V-ADAS）等尖端技術。聯發科的傳感器、近距與長距連網解決方案，以及多種功能強大的應用程式處理器已迅速成為車用重要配備，地位與引擎和空氣動力技術不相上下。經過二十年的發展，聯發科技為移動通信和其他技術市場開發功能強、效率高、适應佳的系統級封裝（SiP）成果斐然，在引領未來駕駛潮流上占盡先機。
兩者對剛的市場
根據半導體行業觀察此前的報道（ ）稱，據多名業内人士告訴半導體行業觀察記者，海思半導體的IPC SoC業務在過去一年内遭到了多方面的狙擊，尤其是聯發科旗下的Mstar，憑借極高成本效益，他們已經從華為海思手上搶下了不少的IPC SoC份額，在安防晶片這個市場讓國内Fabless龍頭苦不堪言。
除此之外，針對眼下5G手機市場，也是華為海思與MTK之間的競争點。曾有一家手機品牌高管這樣說：“這不是我們手機廠商的戰争，而是基帶晶片廠商高通、華為海思、三星、MTK、英特爾之間的競争。”5G的關鍵兩點是計算和通信的融合，他們也都具有這兩塊完整的能力。而就目前的市場表現看來，在手機晶片方面，MTK在中低端産品上表現較為突出，而海思的晶片則在高端産品上更具有優勢。
MTK做智能電視已經有很長時間了，在這個市場，沒有高通的通訊專利，MTK和它的子公司發展的很不錯。智能電視隻要有WIFI通訊就可以工作，更重要的是性能與成本，而MTK在這方面是專家。與此同時，華為海思也開始進入了智能電視市場。據悉，華為海思的hi3751V600、hi3751V510晶片，正成為多個品牌4K電視的“心髒”，包括夏普、海信、康佳等多個品牌都使用上了海思晶片。
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