前兩年高通在旗艦晶片上面接連翻車，給了聯發科趕超的機會，聯發科也抓住了機會，接連推出了天玑9000和天玑9200旗艦晶片，天玑9000因為面對的是大火龍骁龍8 Gen1，獲得了不錯的名聲，不過高通後續回歸了台積電工藝，天玑9200面對骁龍8 Gen2沒有占到便宜。
但就産品的實際表現而言，天玑9200相比天玑9000是有明顯進步的，隻是因為骁龍8 Gen2這次提升的太猛了，讓天玑9200顯得不那麼出色，不過隻要聯發科的産品能夠持續進步，其未來的表現就值得期待，最近天玑9200的疊代産品爆料也來了。
據部落客數位閑聊站爆料，此前代号DX3的産品就是天玑9300，其采用台積電N4P工藝，CPU部分為8核心設計，不過是4個超大核+4個大核心的設計，這個操作如果屬實的話，隻能說發哥這次的操作相當炸裂，的确是大疊代。
對比下骁龍8 Gen3的相關爆料，其工藝也是台積電N4P工藝，CPU也是8核設計，不過是1個X4超大核+5個A7XX大核+2個A5XX小核，也就是1+5+2的搭配，不過也有爆料稱才有2+4+2的設計。
從天玑9300和骁龍8 Gen3的相關爆料來看，二者都選擇了削減小核心的操作，這樣子可以進一步提升處理器的性能，不過天玑9300這次更加激進，直接将小核心取消了，對于這個操作隻能說安卓這邊的小核心的确是個雞肋，發哥敢為人先的态度值得肯定。
不過有網友覺得天玑9300采用4個超大核心，會不會導緻晶片的面積受不了，其實超大核心的面積并沒有很多人想的那麼大，下圖就是天玑9000，紫色的那部分就是X2超大核，另外3個紅框就是A710大核心。
可見超大核心的面積真不算大，4個超大核心+4個大核心的面積并不會成為問題，當然這不是說這種搭配沒有任何，這對于産品良率和相關設計肯定會有更高的要求，而且到時候相關排程機制如何調整也是需要考慮的問題。
而且對于聯發科來說，CPU部分和高通并沒有很大的差距，關鍵還是GPU方面的差距，這次骁龍8 Gen2能夠穩穩地壓制天玑9200，出色的GPU能效表現功不可沒，天玑9300到時候如何提升GPU能效表現才是更關鍵的問題。
總的來說，如果天玑9300的爆料屬實，其CPU性能跑分幹翻骁龍8 Gen3問題應該不大，不過光CPU有優勢還不夠，GPU、ISP等部分也非常重要，特别是GPU部分很關鍵，如果能夠做到GPU和對方差異不大，天玑9300站穩高端性能機市場應該是沒有壓力了。