前两年高通在旗舰芯片上面接连翻车，给了联发科赶超的机会，联发科也抓住了机会，接连推出了天玑9000和天玑9200旗舰芯片，天玑9000因为面对的是大火龙骁龙8 Gen1，获得了不错的名声，不过高通后续回归了台积电工艺，天玑9200面对骁龙8 Gen2没有占到便宜。
但就产品的实际表现而言，天玑9200相比天玑9000是有明显进步的，只是因为骁龙8 Gen2这次提升的太猛了，让天玑9200显得不那么出色，不过只要联发科的产品能够持续进步，其未来的表现就值得期待，最近天玑9200的迭代产品爆料也来了。
据博主数码闲聊站爆料，此前代号DX3的产品就是天玑9300，其采用台积电N4P工艺，CPU部分为8核心设计，不过是4个超大核+4个大核心的设计，这个操作如果属实的话，只能说发哥这次的操作相当炸裂，的确是大迭代。
对比下骁龙8 Gen3的相关爆料，其工艺也是台积电N4P工艺，CPU也是8核设计，不过是1个X4超大核+5个A7XX大核+2个A5XX小核，也就是1+5+2的搭配，不过也有爆料称才有2+4+2的设计。
从天玑9300和骁龙8 Gen3的相关爆料来看，二者都选择了削减小核心的操作，这样子可以进一步提升处理器的性能，不过天玑9300这次更加激进，直接将小核心取消了，对于这个操作只能说安卓这边的小核心的确是个鸡肋，发哥敢为人先的态度值得肯定。
不过有网友觉得天玑9300采用4个超大核心，会不会导致芯片的面积受不了，其实超大核心的面积并没有很多人想的那么大，下图就是天玑9000，紫色的那部分就是X2超大核，另外3个红框就是A710大核心。
可见超大核心的面积真不算大，4个超大核心+4个大核心的面积并不会成为问题，当然这不是说这种搭配没有任何，这对于产品良率和相关设计肯定会有更高的要求，而且到时候相关调度机制如何调整也是需要考虑的问题。
而且对于联发科来说，CPU部分和高通并没有很大的差距，关键还是GPU方面的差距，这次骁龙8 Gen2能够稳稳地压制天玑9200，出色的GPU能效表现功不可没，天玑9300到时候如何提升GPU能效表现才是更关键的问题。
总的来说，如果天玑9300的爆料属实，其CPU性能跑分干翻骁龙8 Gen3问题应该不大，不过光CPU有优势还不够，GPU、ISP等部分也非常重要，特别是GPU部分很关键，如果能够做到GPU和对方差异不大，天玑9300站稳高端性能机市场应该是没有压力了。