CPU處理器未來技術演進方向後摩爾定律時代，單靠制程工藝的提升帶來的性能受益已經十分有限，DennardScaling規

CPU處理器未來技術演進方向

後摩爾定律時代，單靠制程工藝的提升帶來的性能受益已經十分有限，Dennard Scaling規律限制，晶片功耗急劇上升，半導體成本不降反升；單核的性能已經趨近極限，多核架構的性能提升亦在放緩。

1）從通用到專用：面向不同的場景特點定制晶片，XPU、FPGA、DSA、ASIC應運而生。

2）從底層到頂層：軟體、算法、硬體架構。架構的優化能夠極大程度提升處理器性能，例如AMD Zen3将分離的兩塊16MB L3 Cache合并成一塊32MB L3 Cache，再疊加改進的分支預測、更寬的浮點unit等，便使其單核心性能較Zen2提升19%。

3）異構與內建：蘋果M1 Ultra晶片的推出帶來啟迪，利用逐漸成熟的3D封裝、片間互聯等技術，使多晶片有效內建，似乎是延續摩爾定律的最佳實作路徑。

主流晶片廠商已開始全面布局：

Intel已擁有CPU、FPGA、IPU産品線，正加大投入GPU産品線，推出最新的Falcon Shores架構，打磨異構封裝技術；

NVDIA則接連釋出多晶片模組（MCM，Multi-Chip Module）Grace系列産品，預計即将投入量産；

AMD則于近日完成對塞靈思的收購，預計未來走向CPU+FPGA的異構整合。

此外，英特爾、AMD、Arm、高通、台積電、三星、日月光、Google雲、Meta、微軟等十大行業主要參與者聯合成立了Chiplet标準聯盟，正式推出通用Chiplet的高速互聯标準“Universal Chiplet InterconnectExpress”(通用小晶片互連，簡稱“UCIe”)。

在UCIe的架構下，互聯接口标準得到統一。各類不同工藝、不同功能的Chiplet晶片，有望通過2D、2.5D、3D等各種封裝方式整合在一起，多種形态的處理引擎共同組成超大規模的複雜晶片系統，具有高帶寬、低延遲、經濟節能的優點。