SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱，PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路闆。SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業裡最流行的一種技術和工藝。
目錄
- 1. SMT貼片簡介
- 2. SMT貼片工藝流程
- 3.SMT貼片的特點
1.SMT貼片簡介
SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路闆。
SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業裡最流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種将無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路闆（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基闆的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。
在通常情況下我們用的電子産品都是由pcb加上各種電容，電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的,是以形形色色的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工。
2.SMT貼片工藝流程
SMT基本工藝構成要素包括：絲印（或點膠），貼裝（固化），回流焊接，清洗，檢測，返修
1、絲印：其作用是将焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用裝置為絲印機（絲網印刷機），位于SMT生産線的最前端。
2、點膠：它是将膠水滴到PCB闆的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB闆上。所用裝置為點膠機，位于SMT生産線的最前端或檢測裝置的後面。
3、貼裝：其作用是将表面組裝元器件準确安裝到PCB的固定位置上。所用裝置為貼片機，位于SMT生産線中絲印機的後面。
4、固化：其作用是将貼片膠融化，進而使表面組裝元器件與PCB闆牢固粘接在一起。所用裝置為固化爐，位于SMT生産線中貼片機的後面。
5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB闆牢固粘接在一起。所用裝置為回流焊爐，位于SMT生産線中貼片機的後面。
6、清洗：其作用是将組裝好的PCB闆上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用裝置為清洗機，位置可以不固定，可以線上，也可不線上。
7、檢測：其作用是對組裝好的PCB闆進行焊接品質和裝配品質的檢測。所用裝置有放大鏡、顯微鏡、線上測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生産線合适的地方。
8、返修：其作用是對檢測出現故障的PCB闆進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生産線中任意位置。
3.SMT貼片的特點
1）相容性：支援常用自控裝置和通訊接口、通訊協定
2）可延展性：适配系統未來發展的擴充更新能力
3）安全及可靠性：具有安全可靠的防護措施，充分考慮系統與裝置之間的效率比對和緩沖，采用必要的措施保證系統正常運作、資料通訊安全主要制的實時性。
4）易操作可維護性：操作人員能夠快速上手操作，降低系統的管理維護和操作成本。基于裝置免維護性的需求，充分考慮裝置配件規格的通用性。
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