提前準備：
1.鋼網（如果有bga 盡量選擇0.01mm的厚度吧）
2.錫膏（如果過期了，可以找個空闆，加點錫膏過一次回流焊測一下導通性）
3.固定台（我覺得固定還不如找個人固定 哈哈哈 見仁見智吧）
4.回流焊機器
4.鑷子
固定好鋼網，然後對準位置，刷錫，盡量刷一次。我通常都是再焊盤的旁邊，放一點錫膏，然後用刮刀一刮就好了，如果多次刮，會導緻鋼網有移動，對于bga封裝，0.1mm間距甚至更小，就會有可能導緻短路，不過有阻焊層，我自己直接焊接bga是沒有問題的，如果更小 最好不要了
上錫膏
然後開始放器件，先放大器件，再放小的，bga封裝可以使用真空吸筆，
在這裡插入圖檔描述
放進去回流焊，自動溫度曲線 ，選擇第一個就好了250攝氏度，溫度曲線沒有特殊要求預設就好了，除非你使用的錫膏的溫度是低溫或者中溫180攝氏度的，
然後就完事了，卒。