2014-2016期間，我們研發制作了一套3U VPX 高可靠，高性能加強傳導緻冷 計算機系統，當時設計是為高鐵領域的應用 ，可以用于車載或軌旁，也可應用于航空/航天，軍工，電力，工業控制等 領域。
下面這個圖檔是全部的4塊闆子。
下面這個圖檔是本文重點介紹的3U VPX XC7K325T FPGA 采集處理闆卡
XC7K325T-2FFG900 是 Xilinx公司的Kintex-7 FPGA 晶片，引腳相容FPGAXC7K410T-2FFG900 。
是Xilinx公司 産量最穩定，成本效益最高，良品率最高的晶片之一。
參考 Xilinx 的産品概覽。
XC7K325T-2FFG900 片内資源：
›326080Logic Cells。
›50950CLBs Slices。
›4000KbMax Distributed RAM。
›840個DSPSlices，每個DSP slice 可以完成25 × 18 bit 乘法和48-bit 累加，運作在741MHz。
›445個36Kb Block RAM Blocks，Max 16,020Kb。
›10個時鐘管理單元。
›integratedPCI Expres blocks , Compliant to the PCI Express Base Specification 2.1 or 3.0,Supports Gen1 (2.5 Gb/s), Gen2 (5 Gb/s)。
›4個bank 共16 lane GTXs，最高12.5 Gb/s 。
闆載：
· Xilinx XC7K410T-2FFG900or XC7K325T-2FFG900 FPGA 。
· 雙通道DDR3-1600SDRAM，每通道2GB byte，共4GB byte。
· 128 MB of Configuration/UserData Flash 。
· 16MB SPI NOR Flash。
· 200 MHz LVDS Oscillator(system clock) 。
· 156.25MHz LVCMOS ConfigurationOscillator 。
· 50 MHz LVCMOS Oscillator 。
· VPX (VITA46) P1& P2 I/O：
· 20對LVDS User I/O 。
· 3個bank 12 lane GTXs，可配置成RapidIO、PCI-E或光纖接口等。
· XMC Site：
· 20對LVDS User I/O 。
· 1個bank 4 lane GTXs，可配置成RapidIO、PCI-E或光纖接口等。
· PhysicalCharacteristics
· 3U VPX-REDIconduction form factor
· Dimensions: 100 mm x160 mm
· Operating Temperature: -40to +85°C
· Storage Temperature : -55 to +105°C
整闆滿負荷運作功耗小于10W，采用金屬加強傳導散熱方式，主要用于資料采集(包括圖像，超音波，無線電等信号)和預處理以及資料通過光纖傳輸等。
因為晶片内含840個DSP Slices，每個 DSP slice 可以完成25 × 18 bit 乘法累加運算，運作在741MHz，是以，此闆卡除了靈活的資料采集外，也可以完成複雜運算密集的算法。
我們在另外一款PCI-E XC7K325T-2FFG900 FPGA 闆卡上嘗試做深度學習算法。做文字識别，圖像，語音識别等 。
歡迎有興趣的童鞋加入。。。更歡迎Deep Learning 大牛指導。。
聯系：[email protected]QQ/微信：199663740