2014-2016期间，我们研发制作了一套3U VPX 高可靠，高性能加固传导致冷 计算机系统，当时设计是为高铁领域的应用 ，可以用于车载或轨旁，也可应用于航空/航天，军工，电力，工业控制等 领域。
下面这个图片是全部的4块板子。
下面这个图片是本文重点介绍的3U VPX XC7K325T FPGA 采集处理板卡
XC7K325T-2FFG900 是 Xilinx公司的Kintex-7 FPGA 芯片，引脚兼容FPGAXC7K410T-2FFG900 。
是Xilinx公司 产量最稳定，性价比最高，良品率最高的芯片之一。
参考 Xilinx 的产品概览。
XC7K325T-2FFG900 片内资源：
›326080Logic Cells。
›50950CLBs Slices。
›4000KbMax Distributed RAM。
›840个DSPSlices，每个DSP slice 可以完成25 × 18 bit 乘法和48-bit 累加，运行在741MHz。
›445个36Kb Block RAM Blocks，Max 16,020Kb。
›10个时钟管理单元。
›integratedPCI Expres blocks , Compliant to the PCI Express Base Specification 2.1 or 3.0,Supports Gen1 (2.5 Gb/s), Gen2 (5 Gb/s)。
›4个bank 共16 lane GTXs，最高12.5 Gb/s 。
板载：
· Xilinx XC7K410T-2FFG900or XC7K325T-2FFG900 FPGA 。
· 双通道DDR3-1600SDRAM，每通道2GB byte，共4GB byte。
· 128 MB of Configuration/UserData Flash 。
· 16MB SPI NOR Flash。
· 200 MHz LVDS Oscillator(system clock) 。
· 156.25MHz LVCMOS ConfigurationOscillator 。
· 50 MHz LVCMOS Oscillator 。
· VPX (VITA46) P1& P2 I/O：
· 20对LVDS User I/O 。
· 3个bank 12 lane GTXs，可配置成RapidIO、PCI-E或光纤接口等。
· XMC Site：
· 20对LVDS User I/O 。
· 1个bank 4 lane GTXs，可配置成RapidIO、PCI-E或光纤接口等。
· PhysicalCharacteristics
· 3U VPX-REDIconduction form factor
· Dimensions: 100 mm x160 mm
· Operating Temperature: -40to +85°C
· Storage Temperature : -55 to +105°C
整板满负荷运行功耗小于10W，采用金属加固传导散热方式，主要用于数据采集(包括图像，超声波，无线电等信号)和预处理以及数据通过光纤传输等。
因为芯片内含840个DSP Slices，每个 DSP slice 可以完成25 × 18 bit 乘法累加运算，运行在741MHz，所以，此板卡除了灵活的数据采集外，也可以完成复杂运算密集的算法。
我们在另外一款PCI-E XC7K325T-2FFG900 FPGA 板卡上尝试做深度学习算法。做文字识别，图像，语音识别等 。
欢迎有兴趣的童鞋加入。。。更欢迎Deep Learning 大牛指导。。
联系：[email protected]QQ/微信：199663740