華為在EDA（ElectronicDesignAutomation，電子設計自動化）軟體方面的突破主要集中在以下幾個方面

華為在EDA（Electronic Design Automation，電子設計自動化）軟體方面的突破主要集中在以下幾個方面：

1. 軟硬體協同設計：華為通過建構一套軟硬體協同的EDA平台，實作了晶片設計的全流程自動化。

2. 仿真與驗證：華為開發了一套高效、準确的仿真與驗證系統，能夠大規模地模拟晶片運作時的各種情況，進而提高晶片設計的可靠性和穩定性。

3. 人工智能應用：華為在EDA軟體中引入了人工智能技術，能夠優化晶片設計，提高設計效率和性能。

4. 自主創新：華為在EDA軟體領域的研究和開發中，堅持自主創新的原則，積極尋求技術突破和創新，進而推動晶片設計的發展。