PCB之阻抗比對設計
1.安裝Polar SI9000軟體
安裝及破解: Polar SI9000.
或者:https://blog.csdn.net/a_huan258147/article/details/88284805
2.使用Polar SI9000軟體進行阻抗比對設計
1.首先了解兩個概念
- 微帶線:(Microstrip)是一種帶狀導線(信号線),與地平面之間用一種電媒體隔離開。
- 帶狀線:(Stripline)是一條置于兩層導電平面之間的電媒體中間的銅帶線。 參考這裡:https://blog.csdn.net/huanzx/article/details/73295289
2.示例
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藍牙天線走線
這裡使用的是陶瓷天線,連接配接天線引腳到藍牙天線的走線要符合該天線的特征阻抗;
兩層闆,走線周圍和下方均有參考面時,才能保證以更小的線寬獲得所需要的阻抗,是以計算模型選擇如下;
由于是雙面闆,隻存在微帶線,使用微帶線的阻抗計算公式:
微帶線(microstrip) 計算公式:
Z={87/[sqrt(Er+1.41)]}ln[5.98H/(0.8W+T)]
其中,W為線寬,T為走線的銅皮厚度,H為走線到參考平面的距離,Er是PCB闆材質的介電常數(dielectric constant)。此公式必須在0.1<(W/H)<2.0及1<(Er)<15的情況才能應用。
可以看出:阻抗Z與Er、W、T成反比,與H成正比;
計算阻抗的時候,先填一個大概參數,然後修改走線參數去逼近目标阻抗;
1.1oz的銅厚T1一般為0.035mm
2.阻焊的厚度C1、C2一般為0.0254mm
3.闆厚1mm,算出中間FR4的厚度H1為0.8792mm(暫不考慮生産誤差)
介電常數參考如下:
4.我們使用的闆材基質一般為FR4,介電常數Er1取中間值4.2
5.阻焊油膜的介電常數CEr1就取3.9
6.線間距D1按照我們PCB闆廠的工藝水準,最小可以做到0.1mm(4mil),但是從良率的角度考慮,适當加大一些更好,這裡我們取7mil(注意機關)
7.由于線路闆在蝕刻的時候,會導緻走線上窄下寬,呈梯形,是以W1比W2要大,一般大0.5mil左右;
最終填寫的值:
走線設定如圖紅框中參數,走線效果如下圖:
2.USB走線阻抗比對
USB差分線阻抗比對按照90Ω的特征阻抗進行比對,差分走線使用如下模型:
具體參數參考上面的藍牙走線;
走線效果如下:
溫馨提示:
軟體預設打開的圖形是下面這樣的,你要選擇左邊的才會出現那些參數設定: