直插件焊點檢測算法的初步規劃（未成形呢）

【先寫提綱，以後慢慢完善。】

是這樣考慮的：

1、隻涉及半邊焊、漏焊，其他的比如過橋、堆錫等，從成本的角度暫時不考慮；

2、光源是很重要的一部分，使用環形光源，30度、60度的各一，同軸無影光源一；至少先驗證紅光源（用于綠闆）、白光源。若為藍或綠闆PCB，是否需要相應顔色的光源配合？

3、攝像頭：300萬像素即可。使用長焦短距拍攝被測對象；

4、三軸運動平台：X、Y使用PLC直接定位，Z軸可調整聚焦；似乎無法使用維宏或者MACH3定位，它們好象不開放SDK。

5、光環處理不同高度；在不同的光環照射下，未焊的平面應該程現兩種狀态：

    A 30度源，無反射，暗；而正常焊點有某個位置是可以反射光的；

    B 60度源，狀态不明，暫時未測過；

    B 同軸源，反射，亮；因為焊點與PCB面相對而言是有角度的，而光源是垂直入射；