晶片業界正從先進封裝的角度大力探索提高晶片性能的“核心”技術--芯粒技術。英特爾、台積電等巨頭聯合成立了基于“芯粒”技術的UCIe聯盟。
國内制造商也突破了5納米“核心粒子”技術，赢得了美國晶片巨頭ADM長達5年的合同。那麼行業對這項核心技術的探索是什麼?芯粒技術會是未來嗎?
制造一個晶片需要經過很多工藝步驟，從晶圓制造到晶片封裝，每個環節都需要一條完整的産業鍊。
基于這些産業鍊技術，晶片工藝已發展到4nm、3nm水準。雖然它在性能上有了很大的突破，但也面臨着摩爾定律的實體限制。如果光刻機不能突破到下一個水準，這是不是代表着晶片制造過程的終結?
GPU巨頭英偉達強調，摩爾定律已經過時，晶片降價的想法已經成為過去。
是以，業界巨頭一直在尋找其他解決方案，以提高晶片的性能，同時保持晶片價格穩定。而縱觀大大小小的晶片技術和工藝路徑，芯粒技術可能是一個很好的方向。
首先，需要了解的是，所謂的芯粒技術實際上是一種先進的封裝技術，這項技術是将兩個晶片連接配接在一起，然後将它們組合成一個新的系統級晶片。
美國晶片巨頭英特爾正試圖為芯粒技術建立一個行業标準，并與台積電、三星等巨頭組成UCIe聯盟，建立芯粒技術之間高速互連的開放标準。
英特爾正在啟動系統級晶片代工廠服務，為客戶制造晶片，包括核心晶片代工廠。這也隻是行業對核心技術的探索的冰山一角，國内廠商也在不斷探索，并取得了顯著進展。
據業内消息，國内廠商通富微電在核心技術上實作了5nm的技術突破，并完成了實踐，預計将在今年年底分批發貨。并與微晶片巨頭AMD公司簽訂了一份為期五年的合同，雙方的合作将至少持續到2026年。
通富微電是一家在中國從事封測領域的半導體公司,它提供先進的包裝和檢測技術服務。AMD就是是通富微電的客戶之一。而芯粒技術就是需要先進封裝工藝，是以符合同福微電的經營方向。
在核心技術方面，業内有一些觀點認為，使用先進的封裝技術可以繞過先進制造技術的規則，或者通過芯粒技術來延續摩爾定律。
當然，也有人懷疑，核心技術離不開先進制造技術，因為芯粒技術需要在兩個晶片的基礎上進行連接配接，是以這兩個晶片的生産制造也需要傳統半導體産業鍊技術的支援。
芯粒技術是封裝行業的技術，而晶圓制造的步驟在封裝之前，無論芯粒技術的理論性能有多強，都不可能跳過晶圓制造步驟。是以，存在這些質疑也是很正常的，芯粒技術還沒有得到廣泛推廣，相關标準還在制定中。
也許隻有當芯粒技術成為行業成熟的技術時，才能給出外界關心的答案。
摩爾定律已經持續了幾十年，現在越來越多的人談論摩爾定律的局限性，這表明在追求更高的晶片性能的過程中，摩爾定律的好處将會繼續減少。
根據摩爾定律的概念，內建電路的半導體密度可以不斷地增加，甚至沒有止境。但由于晶片尺寸、材料裝置和光刻技術的實體限制，晶片制程正在不斷放緩。從原來的每年一代制程變成一代制程劃分為好幾個工藝版本。
面對這些問題，芯粒技術是未來嗎?事實上，芯粒技術從概念上已經注定了其廣闊的前景。
兩顆晶片像積木一樣堆疊使用，将不同尺寸、不同工藝甚至不同功能的晶片組合在一起，形成一個完整的晶片。想象一下，結合新的晶片不僅可以提高性能，還可以完美地運作不同的功能子產品。
在後摩爾時代，情況類似新工藝、新技術、新架構的探索将會越來越多，而以先進封裝為核心的芯粒技術，已經證明了工業化的可行性。
蘋果的MI Ultra晶片就是芯粒技術的縮影，台積電幫助蘋果組裝了兩塊M1 MAX晶片，極大地提高了半導體的性能和品質。如果未來推廣3D先進封裝技術，将上下晶片結合起來，可以節省2D封裝鋪開所使用的面積。
不管怎樣，探索新的晶片技術總是一件好事。人類晶片的進步是在探索突破中取得的，否則怎麼能誕生光刻機、蝕刻機等重要的晶片制造裝置，又怎麼能開發出5nm以下的晶片制造技術。
國核心心技術突破5nm，由通富微電帶頭，完成相關技術研發與驗證，并與美國巨頭AMD簽訂5年合同。相信這也僅僅是一個開始，國内廠商必将在芯粒技術的發展上取得更大的突破。