晶片封裝是一種在內建電路（IC）内部将電子元器件進行組裝，使其功能和性能能夠達到設計要求的工藝技術。 通常是指把內建電路晶片裝入适當的封裝基闆中，使其與周邊電路、安裝在封裝基闆上成為器件的封裝形式。 晶片封裝業一般被稱為內建電路封裝。 封裝是內建電路産業的重要環節，被稱為“內建電路制造過程中的最後一道工序”，也叫“印刷和裝校”。
一般有兩種： 一種是引線鍵合（Fab）法，即将引線連接配接到半導體材料上形成電路，另一種是光刻（Photon）法，即将內建電路在矽片上刻蝕出一定外形尺寸的圖形（如栅格、槽等）後再進行刻蝕以形成電路圖形。
兩種方法都有各自特點：引線鍵合法具有可插裝性好、易于實作互連等優點；光刻法具有可檢測性好、成本低等優點。 內建電路晶片的封裝主要是指在半導體晶圓表面或襯底上形成電路、器件等電子元件的封裝方式。 其形式包括：
（1）引線鍵合法
引線鍵合法（Fab）就是将引線鍵合（Film）和封裝基闆鍵連接配接在一起形成內建電路的封裝方法。 這種方法将引線、基闆及引腳通過專用引線槽組裝在一起，它既可保證引線可靠地連接配接，又不影響信号的傳輸；還可以實作晶片互連。
其優點是：①使用友善；②可使封裝體積減小，便于大批量生産；③适合于多層晶片封裝和印刷電路闆技術（PCB）的實作和應用；④采用引線槽組裝內建電路後，還可實作在晶圓表面印刷、圖形轉移或晶片上塗覆一層光掩模而成各種圖形電路。 引線鍵合法由于引線鍵合的特性決定了其封裝中的引線連接配接、鍵接是在基闆鍵接（或貼裝），是以，該方法又稱為晶片粘結工藝（chip and double element），它也是內建電路在晶圓上按設計圖形進行裝配的過程。
（2）金屬直接鍵合法
它是将金屬線直接插到 PCB （印制電路闆）的表面上，通過金屬觸點與電路或元器件相連接配接，然後再用膠、錫等将金屬觸點與晶片粘接在一起，形成封裝器件。 這種封裝方法的優點是，由于引線之間有較大的接觸面積，進而可獲得較大的散熱面積； 可以實作多層封裝，便于電路設計； 由于晶片與印制闆之間沒有熱傳導的通路，是以晶片上産生的熱量可以直接傳給 PCB （印制電路闆）上的元器件，進而提高了系統可靠性； 由于引線鍵合技術是一種比較成熟、可靠和實用的技術。
金屬直接鍵合 IC封裝還具有以下優點：①成本低；②容易實作互連；③可靠性高；④便于實作多層封裝。
（3）其他封裝形式。
目前，內建電路的封裝技術主要有引線鍵合和光刻技術，這兩種封裝方式各有其優缺點。 由于引線鍵合的引電極在晶圓表面，而且要用專用裝置進行加工，操作不便且容易發生斷線、斷路等故障。 目前的主流封裝方式為引線—鍵合封裝法（BGA）和晶片—基闆（WLP）封裝法。前者的引電極是在晶圓表面，後者的引電極是在基闆上。
