芯片封装是一种在集成电路（IC）内部将电子元器件进行组装，使其功能和性能能够达到设计要求的工艺技术。 通常是指把集成电路芯片装入适当的封装基板中，使其与周边电路、安装在封装基板上成为器件的封装形式。 芯片封装业一般被称为集成电路封装。 封装是集成电路产业的重要环节，被称为“集成电路制造过程中的最后一道工序”，也叫“印刷和装校”。
一般有两种： 一种是引线键合（Fab）法，即将引线连接到半导体材料上形成电路，另一种是光刻（Photon）法，即将集成电路在硅片上刻蚀出一定外形尺寸的图形（如栅格、槽等）后再进行刻蚀以形成电路图形。
两种方法都有各自特点：引线键合法具有可插装性好、易于实现互连等优点；光刻法具有可检测性好、成本低等优点。 集成电路芯片的封装主要是指在半导体晶圆表面或衬底上形成电路、器件等电子元件的封装方式。 其形式包括：
（1）引线键合法
引线键合法（Fab）就是将引线键合（Film）和封装基板键连接在一起形成集成电路的封装方法。 这种方法将引线、基板及引脚通过专用引线槽组装在一起，它既可保证引线可靠地连接，又不影响信号的传输；还可以实现芯片互连。
其优点是：①使用方便；②可使封装体积减小，便于大批量生产；③适合于多层芯片封装和印刷电路板技术（PCB）的实现和应用；④采用引线槽组装集成电路后，还可实现在晶圆表面印刷、图形转移或芯片上涂覆一层光掩模而成各种图形电路。 引线键合法由于引线键合的特性决定了其封装中的引线连接、键接是在基板键接（或贴装），因此，该方法又称为芯片粘结工艺（chip and double element），它也是集成电路在晶圆上按设计图形进行装配的过程。
（2）金属直接键合法
它是将金属线直接插到 PCB （印制电路板）的表面上，通过金属触点与电路或元器件相连接，然后再用胶、锡等将金属触点与芯片粘接在一起，形成封装器件。 这种封装方法的优点是，由于引线之间有较大的接触面积，从而可获得较大的散热面积； 可以实现多层封装，便于电路设计； 由于芯片与印制板之间没有热传导的通路，因此芯片上产生的热量可以直接传给 PCB （印制电路板）上的元器件，从而提高了系统可靠性； 由于引线键合技术是一种比较成熟、可靠和实用的技术。
金属直接键合 IC封装还具有以下优点：①成本低；②容易实现互连；③可靠性高；④便于实现多层封装。
（3）其他封装形式。
目前，集成电路的封装技术主要有引线键合和光刻技术，这两种封装方式各有其优缺点。 由于引线键合的引电极在晶圆表面，而且要用专用设备进行加工，操作不便且容易发生断线、断路等故障。 目前的主流封装方式为引线—键合封装法（BGA）和芯片—基板（WLP）封装法。前者的引电极是在晶圆表面，后者的引电极是在基板上。
