晶圓廠打響晶片價格戰

出品 | 虎嗅科技組

作者 | 丸都山

編輯 | 陳伊凡

在多家晶圓廠喜迎年報“開門紅”的氛圍中，一場“晶圓價格戰”已經悄然發生。

2月15日，據中國台灣媒體《電子時報》報道，聯華電子已願意向在2023年二季度提高晶圓投片量的客戶提供10%-15%的價格折扣。

就在幾天前，業界已有傳聞稱三星和世界先進打算對部分成熟制程晶片降價一成。虎嗅就上述消息向晶圓廠相關人士求證，對方表示，國内部分公司在去年第三季度就已經開始主動下調産品價格，業内價格戰早已打響。

“部分MOSFET（金氧半場效半導體）産品目前的價格與去年年中相比，已逼近腰斬”，上述人士向虎嗅确認，在經曆近半年的價格調整後，除了先進制程的邏輯晶片，行業内其他産品的價格或多或少都受到了影響。

此前受疫情導緻的半導體供需關系的轉化，讓晶圓代工廠的毛利率在過去三年顯著提高，但這場似乎無法避免的價格戰，或将導緻晶圓廠的盈利水準再次被IC設計廠商拉開。

砍單、違約，價格戰早有端倪

“到了今年二季度，國内一些成熟制程的産線，能不能保證50%的産能使用率都很難說。”一位從業人士指出，目前最核心的問題是市場需求存在嚴重不足，與消費電子産業相關的晶圓廠都遭遇了砍單的情況。

第三方調研機構Omdia的統計資料顯示，2022年第四季度全球智能手機出貨量總計3.015億部，與上年同期相比下降15.4%，而第四季度的全球PC市場更是暴跌了28.5%，創下多家機構自追蹤PC市場出貨量以來降幅最大的季度。

受此影響，許多IC設計廠商及終端廠商都開始砍單以縮減開支。去年11月，全球筆電觸控闆模組與觸控屏IC龍頭義隆電子宣布，将提前解除與晶圓代工廠簽訂的三年期産能産能保證合約，并支付違約金。

值得一提的是，在去年年初，業内許多IC設計廠商都主動與晶圓廠簽署了LTA（長期合同）以保障供應，但受限于終端市場低迷，義隆電子甚至不惜支付30%的合同金額作為違約金。

從後續晶圓廠價格下調的幅度來看，義隆的違約反而是讓損失減少至最低的方法。該公司董事長葉儀皓甚至直言不諱地表示，“未來晶圓價格一定會下降，如果現在不這麼做，之後投片時可能會受到更多的限制。”

下遊廠商砍單不止出現在成熟制程上，自去年四季度開始，台積電屢次傳出遭到砍單的消息，對象包括英特爾、聯發科、AMD等主流IC設計廠商。根據Digitimes的測算，台積電今年手機7/6nm将跌至5成，第三季還滿載的5/4nm與28nm也将出現松動的迹象。

不過，與其他廠商不同的是，台積電并不打算攪入到這場價格戰中。按照計劃，台積電今年将繼續提高6%的代工費用，而對于那些需求銳減的使用者，台積電願意接受大客戶換約或延長合同的執行周期。

當然，這對公司的盈利水準并不會起到什麼幫助，隻會讓Wafer Bank（客戶寄放庫存）進一步提高。

實際上，從各大晶圓代工廠近期釋出的四季報及年報的對比中，也能明顯看出價格戰近期對于晶圓代工廠的影響。

中國台灣第二大晶圓代工廠聯電此前釋出的财報顯示，2022年全年，聯電實作營收91.97億美元，同比增長30.8%；營業利潤翻倍至31.42億美元；年平均毛利率增長45.1%，各項關鍵财務名額均創曆史新高。

但細分到季度來看，去年四季度，聯電實作營收22.38億美元，環比下降10%；歸母淨利潤6.27億美元，環比下降29.4%；産能使用率從100%滿載下降至90%。

另一家代工巨頭力積電也是類似的情況。該公司财報顯示，2022年力積電全年營收實作25.1億美元，同比增長16%；淨利潤8.68億美元，同比增長31%。

而在去年第四季度，該公司實作營收4.73億美元，環比減少25%，淨利潤更是直接環比減少68%，毛利率也從三季度的46.2%下降至34.8%。該公司總經理謝再居表示，去年四季度公司産能使用率僅為70%，預計一季度會再降低10%。

唯一能夠實作“獨善其身”的是行業龍頭台積電。該公司财報顯示，2022年第四季度，台積電實作營收206.42億美元，環比增長2%；淨利潤達到97.64億美元，環比增長5.4%。更難能可貴的是，台積電上季度的毛利率從60.2%進一步提升至62.2%。

全球頭部晶圓廠2022年4季度盈利情況，機關（億美元）

不過，台積電得以在行業下滑的背景下保持高增長，很大程度上要得益于産品結構的更新，在2022年4季度的出貨中，台積電先進制程占比再創新高，5nm産品更是貢獻了32%的總收入。但随着IC廠商的砍單，在3nm産品規模量産前，台積電也将受到影響。

在今年一季度的業績指引中，台積電管理層給到的收入指引是167億美元到175億美元，較四季度環比下降12.2%-16.2%。此外，指引給的毛利率也進一步下滑到53.5%-55.5%。

“價格博弈”會持續多久？

“盡管年前各家都消耗了一波庫存，但目前下遊公司庫存水準仍處于高位，尤其是MCU（微處理器）這類此前需求旺盛的晶片，下遊廠商都囤了很多貨，即使終端市場恢複，需求也很難立即傳導至代工端。”一位業内人士向虎嗅表示，短期内需求端不會産生太大變化。

台灣半導體行業分析師陸行之此前也做出過預測，他認為今年上半年代工廠平均産能使用率可能隻有66%。

比産能使用率下降更令人感到擔憂的是，除了此前價格暴跌的DRAM（動态随機存儲器）的相關廠商外，目前行業内的産能擴充并沒有出現放緩的迹象。

去年12月，聯電董事會通過資本預算方案，預計投資10.69億美元（總投資100億美元）建設中國台灣南科晶圓12A廠P6廠區及新加坡P3廠，上述工廠将全部用于22納米及28納米制程的生産。

另一家代工巨頭格羅方德此前也宣布投資40億美元，擴建其位于新加坡的12寸産線，在擴建完成後，該工廠的産能将從105萬片/年産量提升至150萬片。

值得注意的是，以上擴建的産能全部集中在成熟制程上，而成熟制程代工價格的變化恰恰是晶圓廠“價格戰”的焦點，如果市場需求在上半年仍維持現狀，這或許将導緻本輪降價潮愈演愈烈。

不過，對于體量較小且産品結構相對單一的廠商而言，由于産品結構調整相對容易，它們受到産能擴張的影響也比較有限。比如中國大陸廠商華虹半導體，這家公司在去年四季度受消費電子需求減弱的拖累，邏輯及射頻産品銷售收入同比下滑了49.5%，但在同一時期，eNVM（嵌入式非易失性存儲器，主要用于車規MCU）的銷售收入同比增幅高達75.7%，達到2.36億美元。

得益于汽車半導體市場的旺盛需求，華虹半導體在去年四季度行業普遍減産的背景下，綜合産能使用率高達103.2%。

而對于台積電、三星這樣的行業龍頭，即使消費電子市場再萎靡，也不會松懈對先進制程代工的搶占，尤其是3nm晶片進入量産階段的2023年。考慮到先進制程代工幾乎沒有降價的可能，頭部公司大機率會繼續擴大成熟制程産品的降價範圍，以穩定産能。

從這個角度看，這場價格戰似乎還未到“激戰時刻”。