PCB疊層結構對于電子硬體工程師來說，再熟悉不過了。你真正了解PCB 疊層結構嗎，幾層幾階的定義你了解嗎？是不是存在很多定義模糊地方呢？
先來看下面2張圖，圖1展示了一個PCB印制電路闆設計的疊構立體圖。我們都知道，PCB硬闆是多層結構，由Core芯闆，PP(prepreg)和copper foil 銅皮多層壓制而成。看上去就如同高樓大廈一般，系統複雜但是規整。
圖1 PCB 疊構立體圖
圖2 PCB 疊構平面圖
PCB每一層銅皮之間的線路聯通，是由諸多的孔來連接配接的。這些孔有不同的尺寸，也有不同的工藝，一般分為機械鑽孔和雷射孔兩種。這個孔一般用英文via過孔來表示，via有不同的尺寸，會鍍銅實作導通功能。
最通常的孔為通孔，是機械鑽孔，比如一個兩層闆，從頂面到底面直接打通，連接配接上下兩層，過孔的孔徑最小為0.15mm，常用為0.2mm。 又或者一個4層闆，從頂面到底面一個通孔，聯通4層線路。
下面我們開始畫重點，這點特别重要，跟國外客戶工程師溝通時，都會用到。國内我們稱PCB 疊層工藝，一般會說幾層幾階闆，但是國外工程師聽不懂階是什麼意思。這就用到了下面的知識了。
1+N+1 一階闆
比如4層闆，一般寫作1+2+1，兩頭的1表示打1次雷射孔，2表示中間的層數。
比如6層闆，我們會協作1+4+1, 1次雷射孔。
2+N+2 二階闆
二階闆，就會寫作2+N+2，6層2階寫作2+2+2, 8層2階寫作2+4+2。而二階闆，又有2種形式的雷射孔，staggered via 和 stacked via，既錯位打孔和疊孔。前者意思是相鄰的孔必須是錯位的，同一個位置不能重疊打孔。而疊孔正好是可以同一個位置打孔。例如6層闆，從L1-L3 線路連通，疊孔就是在同一個位置上L1-L2 一個via，L2-L3 一個via，這兩個孔的位置相同，疊加就能實作L1-L3的導通。現實中，一般會選擇疊孔方式。
錯位打孔
疊孔
3+N+3 三階闆
同理，8層三階寫作3+2+3,10層寫作3+4+3
三階闆
任意階闆
任意打孔好了解，任意兩層之間都能夠用雷射孔連通，一般HDI闆都是任意層打孔，例如手機闆等。任意階在設計PCB 布線時，比較友好，但是工藝複雜，帶來的是成本上升。
任意階
總結，如何選擇合适的PCB 疊層結構，需要根據具體的電路闆尺寸，電路複雜程度以及晶片和電路器件密度情況來決定。在保證電路性能的情況下，盡量減少PCB 層數和階數，有助于成本下降。
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