PCB叠层结构对于电子硬件工程师来说，再熟悉不过了。你真正了解PCB 叠层结构吗，几层几阶的定义你了解吗？是不是存在很多定义模糊地方呢？
先来看下面2张图，图1展示了一个PCB印制电路板设计的叠构立体图。我们都知道，PCB硬板是多层结构，由Core芯板，PP(prepreg)和copper foil 铜皮多层压制而成。看上去就如同高楼大厦一般，系统复杂但是规整。
图1 PCB 叠构立体图
图2 PCB 叠构平面图
PCB每一层铜皮之间的线路联通，是由诸多的孔来连接的。这些孔有不同的尺寸，也有不同的工艺，一般分为机械钻孔和激光孔两种。这个孔一般用英文via过孔来表示，via有不同的尺寸，会镀铜实现导通功能。
最通常的孔为通孔，是机械钻孔，比如一个两层板，从顶面到底面直接打通，连接上下两层，过孔的孔径最小为0.15mm，常用为0.2mm。 又或者一个4层板，从顶面到底面一个通孔，联通4层线路。
下面我们开始画重点，这点特别重要，跟国外客户工程师沟通时，都会用到。国内我们称PCB 叠层工艺，一般会说几层几阶板，但是国外工程师听不懂阶是什么意思。这就用到了下面的知识了。
1+N+1 一阶板
比如4层板，一般写作1+2+1，两头的1表示打1次激光孔，2表示中间的层数。
比如6层板，我们会协作1+4+1, 1次激光孔。
2+N+2 二阶板
二阶板，就会写作2+N+2，6层2阶写作2+2+2, 8层2阶写作2+4+2。而二阶板，又有2种形式的激光孔，staggered via 和 stacked via，既错位打孔和叠孔。前者意思是相邻的孔必须是错位的，同一个位置不能重叠打孔。而叠孔正好是可以同一个位置打孔。例如6层板，从L1-L3 线路连通，叠孔就是在同一个位置上L1-L2 一个via，L2-L3 一个via，这两个孔的位置相同，叠加就能实现L1-L3的导通。现实中，一般会选择叠孔方式。
错位打孔
叠孔
3+N+3 三阶板
同理，8层三阶写作3+2+3,10层写作3+4+3
三阶板
任意阶板
任意打孔好理解，任意两层之间都能够用激光孔连通，一般HDI板都是任意层打孔，例如手机板等。任意阶在设计PCB 布线时，比较友好，但是工艺复杂，带来的是成本上升。
任意阶
总结，如何选择合适的PCB 叠层结构，需要根据具体的电路板尺寸，电路复杂程度以及芯片和电路器件密度情况来决定。在保证电路性能的情况下，尽量减少PCB 层数和阶数，有助于成本下降。
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