半導體專題系列：半導體行業常見商業合同要點分析之封裝測試協定

梁春娟 周傑生

前情回顧

得益于5G、物聯網、人工智能、新能源等的迅猛發展，并伴随着國内半導體行業對底層技術的重視以及國産化需求的快速提升，本土晶片企業迎來了良好的發展機遇。在晶片産業鍊的不同環節，扮演不同角色的晶片企業往往基于其各自特定業務模式需要與合作夥伴訂立不同類型的商業合同。

本專題文章将分三期（分别讨論設計、生産及封測）梳理晶片企業在起草和審閱與交易相對方拟達成的商業合同中可能需重點關注的法律要點，以幫助晶片企業更好地了解不同業務場景下常見商業合同條款的内涵與外延，以期在實踐中更好地促進上下遊的合作并有效規避風險。

本專題上期文章半導體行業常見商業要點分析之晶圓代工協定為讀者詳細解析了半導體行業的晶圓代工協定（Wafer Manufacturing Agreement）。繼上期，本期文章将主要為讀者從法律角度重點梳理封裝測試協定項下主要合同條款的審閱邏輯。

封裝測試協定（Packaging and Testing Agreement）

封裝測試在生産工藝上主要分為封裝和測試兩項工作。封裝一般是指将代工廠生産的晶圓進行切割、焊線塑封，使電路與外部器件實作連結，并為半導體産品提供機械保護，免受實體、化學等外界環境影響；測試則是指利用專業裝置對半導體産品進行功能和性能測試。

為更好地了解封裝測試協定整體的合同架構，我們先就封測流程做一個簡單介紹。整個流程大緻上可以分為如下幾個重點步驟：

來料接收（Receive Wafe）→ 中測（Chip Probe，簡稱CP）→ 封裝（Assembly）→ 終端測試（Final Test，簡稱FT）→ 出貨（Ship）

封裝測試協定本質上屬于中國《民法典》合同編典型合同分編項下的來料加工承攬合同1，由晶片設計企業将其委托代工廠生産的晶圓傳遞給封測企業進行封裝測試。封裝測試協定與晶圓代工協定具有一定的同質性：首先，被委托方都是生産型企業，委托事項本質上都是生産活動；其次，封裝測試協定與晶圓代工協定一樣，一般都是架構協定，簽署架構協定後，需方會向供方下達具體的訂單以開展每一批次産品的加工生産，是以，封裝測試協定與晶圓代工協定在部分條款（例如産能預測和訂單下達）上是類似的。接下來，我們将逐一梳理封裝測試協定中的重要合同條款。

1. 産能預測與訂單下達

如上文所述，與晶圓代工協定類似，封裝測試協定往往以架構協定的形式出現，約定将來雙方如何通過下訂單的方式開展合作。是以，同晶圓代工協定，委托方和封測企業一般都會在合同中約定産能預測條款以幫助封測企業安排其産能，以及下訂單條款規定委托方送出訂單和封測企業接受訂單的具體方式與條件（往往與産能預測機制關聯）。這兩個條款的核心邏輯在上一期介紹晶圓代工協定的文章中已經着重介紹過了，此處不再贅述。

2. 來料接收與所有權保留條款

由于封裝測試協定本質上是由委托方提供材料的來料加工合同，是以協定中需要對從代工廠生産完畢的晶圓如何交接給封測企業進行約定。從法律角度，由于委托方僅僅是提供來料供封測企業加工，是以在交接條款中，雙方往往會明确供封裝測試的晶圓/晶片的所有權不因傳遞給封裝測試企業而轉移，在封裝測試的全過程中，晶圓/晶片的所有權人始終是委托方。雖然晶圓/晶片的所有權不因傳遞而轉移，但在封裝測試的全過程中，産品卻始終控制在封測企業手中，是以雙方往往會約定晶圓/晶片毀損滅失的風險并不随所有權一并保留，而是會在傳遞時轉移給封測企業。

雖然封測企業對于傳遞加工的物件沒有所有權，但視協定的管轄法律不同，在一些法域，法律會授予加工承攬人一定的留置權（lien）。例如中國《民法典》第七百八十三條規定，定作人未向承攬人支付報酬或者材料費等價款的，承攬人對完成的工作成果享有留置權或者有權拒絕傳遞，但是當事人另有約定的除外。是以，站在委托方角度，如果不希望封測企業擁有該等留置權，在适用法律允許且商業上可行的情況下，委托方可以要求在封裝測試協定中明确排除封測企業的留置權。

3. 檢測條款

如上述封測生産流程圖所示，到封測企業手上的晶片一般會曆經兩個重要的測試，分别為中測（CP）和終端測試（FT）。簡單來說，在一開始封測企業接手晶片後，會通過CP将品質不合格的晶片剔除出去，隻有通過CP的晶片才會被送去封裝，這樣可以減少封裝和後期測試的成本；而FT是在封裝完畢後将品質不合格的晶片剔除出去，用來檢測封裝的良率。是以，CP的結果會直接影響封測企業進行封測的産品基數，而FT的結果會決定封測的完成品質，這兩者在合同中都可能會直接影響封測企業的收費。

4. 價格條款

封測企業比較常見的收費方式有單片産出計費和成本加成方式計費等。

單片産出計費，顧名思義就是按照封裝測試産出的晶片數量進行收費而不論封測企業的封測成本。這種計費模式對于委托方把控預算較為有利，相對封測企業而言，成本的浮動會導緻利潤率不确定性增加。是以，如果合同期較長，封測企業可以考慮要求雙方定期根據市場情況重新核定機關價格，并考慮如果雙方無法就價格調整達成一緻的法律後果。

成本加成方式計費則是指由成本利潤率來确定所加利潤的大小，即：價格=機關成本x (l+成本利潤率)。由于在這種計費模式下，封測企業的成本直接關系到價格，是以這種計費模式往往與委托方的審計權相配套。在審閱審計權條款時，從被審計的一方的角度，可以考慮要求将審計方的審計限定在一定頻次、一定期間（例如：審計應當在正常工作時間），要求一定時間的提前通知，并且将審計範圍僅限于與封裝測試協定直接相關的檔案和資訊，同時還可以要求審計方履行保密義務；而從要求審計的一方的立場則應當盡可能使其行使審計權不受制于太多的限制。另外，相比單片産出計費，委托方對于加成方式計費更難控制整個封裝測試的預算。

5. 有限的陳述與保證；責任限制條款

封測企業一般就其提供的封測服務隻會做出非常有限的陳述與保證。比較常見的是除了保證将以合理的謹慎和技能以及與普遍接受的行業标準合理一緻的标準提供封裝測試服務，并滿足協定中約定的測試要求之外，封測企業一般不提供額外的陳述與保證，特别是适用于任何特定目的的陳述與保證。

除此之外，封測企業往往都會要求在封裝測試協定中設定封測企業的責任上限條款。

6. 分包與轉委托

如委托方有要求的，封裝測試協定中會加入禁止分包或者轉包的條款。即使沒有相關條款，封測企業也應謹慎适用法律對承攬人是否可以将承攬的工作分包或者轉包給第三人的規定。例如中國《民法典》第七百七十三條和第七百七十二條規定，承攬人可以将其承攬的輔助工作交由第三人完成，但不得未經定作人同意将其承攬的主要工作交由第三人完成，否則定作人可以解除合同。

7. 其他正常條款與附件

一份完整的封裝測試協定還應當至少包括期限與解除、賠償、保密、法律适用、争議解決等正常條款以及附件，其中前述正常條款的審閱思路與審閱一般合同時無較大差别，此處不再做過多介紹；附件則一般會列明封裝測試的要求，包括工藝要求、測試流程、時間表、相關技術參數等等。

1.《民法典》第七百七十條：承攬合同是承攬人按照定作人的要求完成工作，傳遞工作成果，定作人支付報酬的合同。承攬包括加工、定作、修理、複制、測試、檢驗等工作。