沒有自研晶片以及作業系統，以及外觀無法擺脫華為“影子”情況下，外界一直有疑問：榮耀真能打通對标蘋果的路徑嗎？
作者|劉珊珊
編輯|楊 銘
從華為分拆，獨立營運已滿560天的榮耀，仍然沒有徹底擺脫華為“影子”。
5月30日晚，榮耀正式釋出70系列三款機型——榮耀70、榮耀70 Pro、榮耀70 Pro+，售價分别為2699元起、3699元起、4299元起。
“全新換代的更新産品。”榮耀CEO趙明在微網誌稱。
這種更新并未讓所有使用者感覺驚喜——早在預熱期間，因為榮耀70系列外觀和華為P50過于相像，就被部分數位部落客、網友吐槽為“東施效颦”、“抄作業”。
“真機的确與華為P50外觀非常相似，除了沒有RYYB（傳感器）。”一位全程觀看線上直播的網友對“極點商業”表示，這可能讓更多有“華為情結”的消費者認可，但也反映榮耀設計語言上缺乏創新。
此前，Magic3、榮耀50釋出時，外界不少人也認為和華為Mate50、P50外觀上是“親兄弟”。去年8月釋出Magic3系列後，面對外界疑問，趙明在采訪中如此表示：“我要強調，不管從時間點上，還是整個研發過程，榮耀Magic3系列跟Mate50系列都是毫無關系。”
徹底撕掉華為标簽，擺脫華為影子，對榮耀的确很重要，這不僅有助于榮耀進一步加強自身品牌形象，杜絕可能帶來的相關風險，更證明榮耀的獨立“行走”能力。
從多家咨詢調研機構資料看，2022年第一季度榮耀排在國内手機市場佔有率前列，Canalys甚至認為榮耀以20%的市場佔有率，坐上了頭把交椅。這意味着，榮耀經曆一路下滑到3%的至暗時刻後，完成了漂亮的U字曲線反攻，成功搶下華為留下的市場空白。
“未來3到5年，榮耀不存在天花闆的問題。”趙明說。他的野心從不在眼前，在各種場合，這位榮耀當家人頻繁提及“高端化、比肩甚至超越蘋果”豪言壯語。
在沒有自研晶片以及作業系統，外觀無法擺脫華為“影子”情況下，這也讓外界充滿疑問：榮耀真能打通對标蘋果的路徑嗎？在風雲變幻、銷量下滑的手機市場，目前“寶座”是昙花一現，還是穩坐江山的開始？
01
決定70系列命運幾大因素
從配置看，作為榮耀新一代旗艦産品，70系列重點是70 Pro和Pro+兩款機型，前者是天玑8000，後者是天玑9000處理器。榮耀70搭載的則是骁龍778G+晶片——和榮耀50、榮耀60處理器規格幾乎一樣，“成本效益”并不算高。
從網友回報看，目前對70系列配置不滿地方并不少，主要集中在三四千元價位的手機，還在用Z軸馬達、塑膠邊框和短焦指紋，沒有OIS夜拍，也沒2K螢幕，更沒有紅外和光學防抖等“吐槽”上。
“配置中規中矩。”數位觀察人士林晖認為，從定位來看，70系列不會有太大改變，依然是中端或者中高端，搶答今年618期中考試。
受疫情反複、經濟下行、換機周期變長等大環境影響，今年手機市場承壓明顯。中國信通院最新統計顯示，今年1-4月國内市場手機總體出貨量累計8742.5萬部，同比下降30.3%。多家統計機構認為，今年國内手機出貨量或将跌破3億台大關。
這讓今年的618大促，直接影響手機廠商下半年走勢。榮耀釋出70系列之前，vivo、OPPO、小米等手機廠商都相繼釋出各自新品，陸續開啟618促銷方案。盡管榮耀現在是唯一一家保持正增長的手機品牌，但在大環境不樂觀情況下，市場地位并不夯實。
業内人士認為，70系列能否在期中考試給榮耀帶來滿意答卷，取決于幾大因素。
一是供應鍊是否穩定。疫情之下，電子供應鍊韌性受極大考驗，雖然晶片供貨短缺有所緩解，但存儲、顯示、攝像、SOC等依然是“攔路虎”。同時，為應對物流延遲等問題，許多廠商備貨政策更加謹慎，很可能影響今年618的出貨量。
二是競争對手不比70系列性能弱。4000元左右價位機型衆多，是競争最為激烈的段位，衆多對手中，市場普遍認為最直接的競争者是vivo X80——vivo X80今年4月25日釋出，搭載天玑9000處理器，自研晶片V1+，從市場回報看目前表現不錯，被視為填補了天玑旗艦的空缺。
三是獨立以來，榮耀一直玩的是“機海戰術”政策，但外界對其效應能維持多久仍有疑問。
自獨立以來，榮耀已釋出近30款機型，機海戰術政策明顯，形成Magic系列、數字系列、V系列與X系列四大産品體系，覆寫2000元到10000元價位段。但并非每一款都表現讓人滿意，哪怕是外觀和華為相似，命運也是大相徑庭——比如榮耀50成為爆款，Magic3卻未達預期。
四是榮耀高端市場有待突破。“目前榮耀最受歡迎的機型，集中在中低端價位，比如去年走量的榮耀50系列，定價2399元到3999元，沒有突破4000元進入高端價位，這是表現不錯的關鍵因素。”林晖認為。
價格相對中低端外，“華為光環”是另一大重要助力。有手機經銷商表示，購買榮耀50系列的很多是華為換機使用者，“在不少使用者眼中，華為榮耀依然未分家。”
問題是，榮耀70系列配置、價格都沒有太大驚喜，以及大環境複雜、消費疲軟情況下，“華為”标簽又能吸引多少消費者買單？
02
撕不掉的華為标簽
作為最初狙擊小米而衍生的附屬品牌，華為曾是榮耀最驕傲的标簽。
榮耀發展初期，榮耀3C、3X機身外觀保留華為标志，後來榮耀成為與華為手機并列品牌，華為Logo從榮耀手機消失，但華為仍然給予榮耀技術、産品、管道等方面的大力支援——比如，榮耀6和榮耀6 Plus，就分别采用華為海思旗下的麒麟920和麒麟925晶片。
華為全面支援下，榮耀成功完成了對決小米任務。2017 年12月，趙明在釋出會上稱，榮耀超越小米成為中國網際網路手機份額第一品牌。
2020年9月15日，華為晶片被技術限制。2020年11月17日，榮耀正式獨立自謀生路。
和其他新生品牌不同，榮耀獨立背後，是華為人才、技術、産品力、部分線下管道的餘蔭。榮耀最初8000多人團隊，全部來自華為，其中研發人員占比超過一半。其中，包括原華為深圳、北京、西安研發團隊，全國4個研發中心、100多個業界實驗室，以及中高端手機原班研發團隊。
獨立後，榮耀與華為關系一直是外界關注焦點。去年8月榮耀Magic3釋出會專訪上，趙明解釋稱，從公司角度看，自獨立之後，榮耀與華為就是兩家獨立的公司，雙方都各自沿着自己的業務發展戰略，進行業務的拓展、研發等相關的工作。
“簡單來說，榮耀與華為目前屬于一個各自安好的狀态。”趙明稱。後來，他又多次提及與華為“主動競争”的話題。
站在華為與榮耀戰略安全角度，這種品牌形象的“劃清界限”很有必要：衆所周知複雜大環境下，可以降低榮耀各種風險。
是以，除了獨立前的老款機型，從V40、V40輕奢、榮耀50、榮耀60，到Magic3、Magic4、70系列，采用的都是安卓系統，而不是鴻蒙。“未來也不可能更新成為華為鴻蒙作業系統。”林晖就認為，這是榮耀徹底撕掉華為标簽的一種展現。
但在營銷管道、産品設計等與“消費者心理”緊密相連方面，實際上截至目前榮耀仍然難以擺脫華為影子。
比如在多款産品設計理念上，無論是Magic3、榮耀50，還是70系列，都可以明顯看出其設計風格和華為某些系列如出一轍，這甚至讓數位部落客感歎“每次都将榮耀看成華為。”
線下管道，許多經銷商的銷售、售後更是糾纏不清，一些銷售商時至今日同時開賣榮耀、華為。“雷鋒網”最近就報道稱，線下導購員為了促進銷量，都會有意識主動強調華為、榮耀之間的各種關系，“買榮耀就是支援華為”，營造一種兩個品牌仍在同一體系感覺，由此産生大量購買行為。
“榮耀手機短短兩年内能從一度被人遺忘，到強勢反彈，肯定離不開華為光環助力。”多位業内人士就表示。
從幾家主要研究機構Counterpoint、IDC、Canalys今年一季度市場資料來看，榮耀在中國智能手機市場佔有率分别排第四、第二和第一位——盡管各家統計資料不同，但榮耀增長速度令外界矚目。
對趙明來說，這相當于證明榮耀獨立戰略的行之有效，以及榮耀正在成長為任正非當初所期望的樣子：“成為華為的競争對手，甚至可以喊打倒華為。”
03
難以解決的自研瓶頸
華為手機業務雖然滑落谷底，但并未放棄這個戰場——鼎橋等多款華為智選手機，就被業界視為華為5G手機替代方案之一。
華為智選手機未搭載麒麟5G晶片，搭載的是聯發科和高通的5G晶片，但采用了華為ID設計、品質管控标準，以及鋪設到華為營銷管道——華為大量線下門店特設了智選專區，并成為力推主打機型。
除了和合作夥伴開發機型，華為本身也未放棄手機業務。今年4月底，華為消費者業務CEO餘承東表态稱，華為手機供應鍊得到極大緩解。5月30日，網絡上也有疑似華為nova 10 系列真機實拍圖流出，據稱将會在今年618之前釋出。
來自市場的直接競争，榮耀與華為關系變得微妙。“雪豹财經社”就表示，華為已在一些核心技術上有所保留，比如Magic V上并未搭載華為“水滴鉸鍊”這一核心技術，而是在安費諾公版方案基礎上改進。
可以肯定，随着時間推移、市場環境變化，“華為光環”對榮耀的助力将會越來越小。但榮耀想在高端戰場獲得勝利，真正打通對标蘋果路徑，是一個漫長而艱難的過程，還有天花闆需要突破。
那就是迄今為止，榮耀過于依賴對外采購半導體晶片——去年12月，日調查公司Fomalhaut Technology Solutions拆解榮耀X30就發現，其中39%的零部件都是來自美國，國産零部件則隻占了10%。
在業界，一個共識是：如果沒有自研，那麼手機廠商無異于攢機，永遠不可能有和蘋果、三星的比肩能力。
從國産手機行業來看，發力自研已成為絕大部分廠商“補課”共同選擇。華為之是以被卡脖子，很大程度是因為強大的研發實力；小米、vivo、OPPO也推出了NPU或影像自研晶片，并且大部分得到量産使用——主流品牌手機廠商中，隻有榮耀遲遲沒有任何自研動靜。
這是外界目前對榮耀最為關心的問題之一，榮耀70系列釋出會後，趙明接受媒體采訪時回應稱：“客觀上來講，做一顆外挂的晶片，在今天的挑戰和技術難度不是特别的大。”
“榮耀有這樣的晶片，無論是面向未來設計的産品，還是正在研發的産品，或者已經上市的産品，都用到了這樣的晶片。”趙明透露稱：“對榮耀來說，覺得不值得對外宣傳。”
不過，從榮耀營銷政策，以及趙明釋出會頻頻摔手機性格看，很難相信“自研晶片已用上不值得宣傳”說法。是以，外界難以知道哪款型号榮耀手機用的是自研晶片，更不清楚是NPU還是影像晶片——當然更不清楚，榮耀是否真有自研晶片，已經用到了上市的産品中。
在知乎“榮耀是否有能力自研晶片”話題下，諸多人士回答認為，盡管榮耀帶走了華為不少研發團隊，卻很可能沒有處理器晶片(AP)和基帶晶片BB等自研能力。
“華為晶片研發一向是由海思半導體主要負責，除了技術積累，還得益于對海思長期的，動辄幾百億的研發資金投入，這一投入過程可能是上十年。”有業内人士稱，榮耀獨立時并未帶走海思研發團隊，除了自研晶片資金鍊承壓外，還缺少必要的技術沉澱。
造芯的确是回報周期太長的艱苦事。不過業内也有人認為，以今日榮耀資金、技術儲備而言，研發相對簡單的ISP晶片，其實完全有能力，但相比小米、OV，榮耀有着更多考慮：“榮耀當初獨立，就是為了獲得高通和聯發科的晶片，倘若榮耀發力自研晶片，那麼很可能擔心重蹈華為覆轍。”
無論苦衷如何，如同趙明此前表态:“手機行業不是一個登頂遊戲，還是需要回到商業的基本面”。華為“光環”終究有散去那一天，該如何确定未來成長性？
畢竟，即便榮耀已跻身手機市場銷量前二，但顯然沒有做到華為麒麟990時期的“絕對領先”。而且，超越蘋果可以隻是營銷話術，面對銷量不斷下滑的市場，如何夯實國内基礎，突破幾乎沒什麼出貨量的海外市場，才真正關系到榮耀的未來。
事實上，如今就連餘承東，都在後悔早點沒有搞半導體。“我如果早些年搞半導體制造，也不會有今天這麼糟糕的結局。”出席2022粵港澳車展時，餘承東如此表示，以前太相信全球化分工，沒有進軍半導體制造領域，然而現實被打臉了。“世界上賣什麼藥都有，就是沒有後悔藥！”