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台積電計劃于 2025 年底開始使用其 N2（2 納米級）工藝技術量産晶片，并于 2026 年初傳遞第一批晶片。根據 DigiTimes 和 UDN 的報道及金融界消息稱，首批客戶采用台積電的 N2晶片。
為何是蘋果和英特爾？
在近十年裡，蘋果一直是台積電的最大客戶，是以有消息稱其将成為 N2 晶片的首批客戶不足為奇。而英特爾原本就計劃使用台積電的技術，來制造圖形處理單元 (GPU) 和各種 SoC，這兩種類型的晶片都受益于領先節點技術。是以，英特爾也将成為 N2 的早期采用者之一。而且英特爾的訂單量巨大，預計将很快成為台積電的主要客戶之一。
由于第一批 N2 晶片應該在 2026 年初傳遞，是以尚不清楚屆時蘋果的哪些系統級晶片 (SoC) 将使用它。與此同時，有分析機構推測，英特爾将 Lunar Lake 處理器中使用台積電的 N2 作為圖形子產品。
觀察機構還表示，“看到台積電在 Fab 20（新竹）的 N2 擴建計劃更加清晰，”“根據公司計劃，預計工具搬入将于 2022 年底開始，然後在 2024 年末，與英特爾合作進行風險生産（PC 用戶端 Lunar Lake 的圖形‘塊’，而 CPU‘塊’則在英特爾 18A 制造）”。蘋果則是受專門容量支援的主要客戶。
需要指出的是，N2 将用于Luna Lake的使用場景在目前雖然隻是猜測。然而，英特爾已對外公布的檔案顯示，包含了Meteor Lake、Arrow Lake 和 Lunar Lake 處理器圖形塊的資料已表明，Luna Lake的 GPU 将使用比 N3 更先進的技術在外部制造。
另外不少無晶圓廠也表示将使用台積電的産能，比如AMD、博通、英偉達和聯發科已正式确認将使用台積電 N5 系列（N5、N5P、N4、N4P、N4X）的各種節點。聯發科已經正式推出了基于 N5 的 Dimensity 8000/8100 應用處理器，和基于 N4 的 Dimensity 9000 SoC，而 Nvidia 将為其 Hopper 和可能的 Ada Lovelace GPU 使用定制的 4N 制造技術。AMD 的 Genoa 和 Raphael 處理器也将使用 5 nm 技術制造。
根據台灣媒體報道，上述公司目前都在與台積電進行談判，内容則是從 2023 年底或 2024 年某個時候開始的 N3 産能配置設定問題。此外，預計這些公司也将在2023年開始就 N2 産能配置設定進行談判，當然，他們采用 N2的時間肯定會晚于蘋果和英特爾。
台積電的 N2 将是其首個采用全栅極場效應半導體 (GAAFET) 的技術，比三星的 3GAE (2023) 和英特爾的 20A (2024) 要晚一年多。
到目前為止，這家全球最大的晶片代工商尚未透露 N2 在功率、性能和面積/半導體密度方面，較之 N3 有何改進。但是，考慮到這将是一個全新的節點實，可以合理地期望其比前一代技術具有明顯的優勢。
新的制造技術将繼續依賴經過驗證的具有 0.33 數值孔徑的極紫外 (EUV) 光刻機。相比之下，英特爾的 18A 将使用新一代的 ASML機型，即具有高 NA (0.55NA) 的 Twinscan EXE EUV 光刻機。同時媒體也指出，N2晶片的“大年”，或許會在2026。
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