4月20日，國内電機驅動控制晶片的領軍企業峰岹科技登陸科創闆。
峰岹科技成立于2010年，長期從事BLDC電機驅動控制專用晶片的研發、設計與銷售業務。公司2018年、2019年、2020年和2021年上半年分别實作營收9143萬元、1.43億元、2.34億元和1.82億元，同期淨利潤分别為1339萬元、3505萬元、7835萬元和8183萬元。
把一個細分領域做到極緻是峰岹科技最大特點，這種專注為公司換來了近幾年的爆發式增長。
蓬勃發展的BLDC電機
BLDC電機又稱無刷直流電機，以電子換向器取代了機械換向器，克服了有刷直流電機的先天性缺陷，可在較寬調速範圍内實作響應快、精度高的變速效果，充分契合終端應用領域對節能降耗、智能控制、使用者體驗等越來越高的要求。随着BLDC 電機下遊應用市場的不斷擴充，BLDC電機已經成為終端中小型電機領域的主流發展趨勢。
BLDC電機目前整體滲透率在10%左右，未來有望逐漸替代部分有刷電機，長期看滲透率有望超過40%。
目前峰岹科技的晶片已廣泛應用于美的、小米、大洋電機、海爾、方太、華帝、九陽、艾美特、松下、飛利浦、日本電産等境内外知名廠商的産品中。
三位一體追求技術極緻
峰岹科技雖然銷售的是晶片産品，但凝聚的是晶片技術、電機驅動架構算法、電機技術三個領域的豐厚技術積累。
晶片技術上，與多數電機驅動控制晶片廠商采用的ARM核心架構不同，峰岹科技采用了自主設計的“雙核”結構以降低成本，其中，ME核心專門承擔複雜的電機控制任務，8051或RISC-V核心處理通信等輔助任務。雖然ARM宣布，自2017年6月20日起，Cortex-M0/M3處理器核心免收授權費用，但仍需收取版權費，500萬出貨量隻收20萬美元，相當于每一個Cortex-M0/M3單片機隻收4美分版權費，對于一般售價在5元人民币以下的電機驅動晶片來說，不使用ARM核心架構帶來的降本作用十分可觀。
同時，峰岹科技還通過硬體化的技術路徑實作電機控制算法，即在晶片設計階段通過邏輯電路将控制算法在硬體層面實作，有效提高控制算法的運算速度和控制晶片可靠性，為BLDC電機高速化、高效率和高可靠性的實作提供有力支撐。
另外，峰岹科技也順應晶片內建化趨勢，将電機主要晶片(MCU/ASIC）、電機驅動晶片(HVIC)、功率器件(MOSFET)做成二合一乃至三合一的智能功率子產品(IPM)，為不同終端應用場景的靈活化、定制化設計提供了可能。
在BLDC電機控制中，算法也發揮着至關重要的作用，其優劣直接影響電機的控制性能，BLDC電機驅動算法從最初的有感方波向無感FOC發展，而算法複雜度也随之提升。峰岹科技在目前主流的無感算法和電機矢量控制算法上進行了前瞻性研釋出局，針對不同領域開發了不同的驅動控制算法，幫助下遊産業客戶解決諸如無感大扭矩啟動、靜音運作和超高速旋轉等行業痛點難題，擴大高性能電機的應用領域，為客戶産品更新換代提供技術和産品支撐，同時發掘新的電機産品應用市場。
電機方面，基于對電機電磁原理的深入了解，峰岹科技可以針對客戶的電機特點提出特定驅動方式，并且能夠支援客戶在成本控制前提下對電機産品的電磁結構進行優化，使電機系統性能達到最佳。
對比可以發現，峰岹科技産品在晶片存儲容量和主頻等名額低于競争對手的同時，可以實作更多功能，這意味着公司産品成本相對競争對手會有顯著優勢。
當然成本隻是一個因素，更重要的是，峰岹科技通過從晶片、電機控制算法、電機結構三個次元為客戶提供全方位系統級服務，幫助客戶解決電機設計、生産和測試中的問題。全方位服務增強了客戶粘性，強化了公司産品競争力。
研發人才體系奠定基石
電機驅動控制專用晶片的研發涉及晶片設計、電機驅動架構、電機技術三個技術領域，峰岹科技在這三個領域都具備領軍人才。
董事長BI LEI（畢磊）曾任職于新加坡科技局資料存儲研究所、飛利浦半導體亞太研發中心等機構，擁有超過 20 年晶片設計及産業化經驗。首席技術官BI CHAO（畢超），曾任新加坡科技局資料存儲研究所資深科學家，擁有超過 30 年電機技術研究經驗，著有一部電機技術著作，發表多篇國際期刊論文，因電機技術領域的成就獲得“新加坡科技大獎”等獎項。首席系統架構官SOH CHENG SU（蘇清賜），曾任職于 Aiwa、Mentor Graphics、Lucent Technologies、NEC Mobile Communications、新加坡科技局資料存儲研究所等機構，擁有超過 20 年系統架構經驗。
三名核心技術人員BI LEI（畢磊）、BI CHAO（畢超）、SOH CHENG SU（蘇清賜）分别憑借其在晶片設計、電機技術、電機驅動架構三個領域的長期技術耕耘和豐厚産業化經驗積累，具備帶領技術團隊開展高難度技術攻關的能力，成為牽領各自研發團隊的核心力量。峰岹科技立足于自主培養的人才政策，直接從高校招聘應屆畢業生，根據專業領域、從事崗位、個人職業規劃為其配備相應的技術導師，并安排參與具體晶片研發項目、電機驅動架構算法研發項目、電機系統研發項目、應用項目等，制定了詳細完善的培養制度，核心技術人員提供定期的教育訓練講座，研發項目中的實踐指導，逐漸形成自主開放、晉升通暢的人才培養體系，建立了以核心技術人員為核心，包括研發技術骨幹、中層力量、後備力量在内的多層級研發人才梯隊。
截至2020年底，峰岹科技132名員工中研發人員為93名，占比70.45%。
2018年、2019年和2020年，峰岹科技研發費用分别為1870萬元、2536萬元和2975萬元，保持穩步增長。
财務名額優異，上市隻是起點
峰岹科技在财務名額上也有極為優異的表現。報告期内，公司毛利率逐年提升，從2018年的44.66%增長至2021年上半年的54.83%。
同期，公司每年的淨資産收益率也維持在30%以上，有極強的盈利能力。
由于下遊分散，不依賴于大客戶，峰岹科技應收賬款周轉率天數在1天左右，幾乎是款到發貨。
此次上市，峰岹科技拟募集5.5億元，分别用于高性能電機驅動控制晶片及控制系統的研發及産業化項目、高性能驅動器及控制系統的研發及産業化項目等。
第一個募投項目拟對電機主要晶片MCU進行更新疊代，由RISC-V指令集架構取代8051架構，實作“ME（電機主要）+RISC-V”雙核晶片架構，其中負責電機主要功能的ME核心将以新一代的算法架構實作多任務、多目标、靈活智能的控制，RISC-V核心承擔與外設通信、人機互動等輔助功能；研發團隊将基于開源的RISC-V指令集架構，搭建出符合電機專用輔助功能需求、與ME電機主要核心協同配合的RISC-V核心，雙核協作實作各種智能化、多樣化的電機控制。
第二個募投項目主要是針對高性能電機驅動晶片方面的研究開發，具體分為高性能電機驅動晶片HVIC以及高性能智能功率子產品IPM兩個方向。峰岹科技将對高性能電機驅動晶片HVIC進行下一階段的産品研發，以期生産出适應汽車電子應用領域需求的電機驅動晶片；高性能智能功率子產品的技術研發，旨在實作電機驅動晶片的高內建度，提升晶片産品和功率子產品的內建度、散熱性、穩定性、可靠性等性能參數，以便更好的響應下遊應用領域的電機驅動控制需求，為公司保持技術國際水準提供有力的支撐。
上市後，峰岹科技的增長來自三部分：一是BLDC電機替代有刷電機的趨勢仍在進行，滲透率将從現在10%提升到40%；二是公司産品矩陣将進一步打開，特别是汽車電機占電機40%市場；三是晶片內建化提高後，公司二合一或三合一産品單價有提升空間。