今日熱點
1. 長江存儲推出UFS 3.1通用閃存
2. 上海微系統所研制出植入式瞬态可溶蠶絲蛋白存儲器
3. 三星3nm GAA工藝良率仍遠低于客戶要求
4. 業内稱代工廠不太可能降低報價，台積電：預計保持定價優勢
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長江存儲推出UFS 3.1高速閃存晶片，加速5G時代存儲更新
4月19日，長江存儲宣布推出UFS 3.1通用閃存——UC023。長江存儲方面表示，這标志着長江存儲嵌入式産品線已正式覆寫高端市場，将為手機、平闆電腦等高端旗艦機型提供更加豐富靈活的存儲晶片選擇。
據悉，據悉，長江存儲UC023采用其自家「晶棧2.0」（Xtacking 2.0）技術的TLC 3D閃存顆粒，在設計和工藝方面進一步的改良優化，搭載主機碎片化整理技術（HID）、引入随機寫性能優化機制，保證超低功耗運作，提供128、256和512GB三種主流容量，現已認證各平台驗證。
不過，UC023的推出，也顯示長江存儲與業界領先水準存在着2年以上的差距，具體詳情請檢視閃德資訊今日頭條，更詳細解讀此話題的文章。
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上海微系統所研制出植入式瞬态可溶蠶絲蛋白存儲器
據中國科學院釋出，瞬态可溶存儲器是皮膚電子與可植入器件中的重要組成部分和資訊存儲媒介，器件在實作可控降解的同時還需具備穩定的存儲和加密功能。随着傳感器內建種類和數量的飛速增長，目前瞬态可溶存儲器的存儲性能很難滿足多種資訊類型、高資訊量存儲等要求，亟需從存儲器機理、材料和結構方面尋求進一步的突破。
繼 2020 年研制出全球首款可重複擦寫「蠶絲硬碟」後，中國科學院上海微系統與資訊技術研究所研究員陶虎團隊再次向瞬态可溶存儲器領域的核心問題發起挑戰，創新性地開發出基于蠶絲蛋白的多層級可植入瞬态存儲器。
該存儲器采用了全新的存儲器結構，将阻變憶阻器、太赫茲超材料、光學衍射元件三種不同資訊類型的存儲單元，通過工藝優化實作垂直高密度內建，實作單器件上電學、電磁和光學資訊的同步穩定存儲。使用溶解特性可調節的蠶絲蛋白與可降解金屬（鎂、鋁）組成的存儲器材料體系，既保證各層存儲單元具備良好的電學、光學性能，又能使存儲器具備逐層逐漸降解、多層快速降解、標明區域可控層數降解等多種可控降解模式。
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三星3nm GAA工藝良率仍遠低于客戶要求
據Digitimes報道，有報道稱，三星電子的3nm GAA工藝良率仍遠遠落後于其目标。
根據一份報道，三星正在努力提高其3nm GAA工藝良率，該工藝良率剛剛達到10%至20%之間。三星4nm工藝制造的良率也不盡如人意，僅為30%-35%。
市場消息人士認為，三星第一代3nm GAA工藝将首先用于三星自研晶片的制造，該工藝不太可能被外部客戶采用。但該消息人士稱，三星的第二代3nm工藝将為外部客戶的晶片設計做好準備，預計明年開始量産。該消息人士指出，台積電在轉向GAA半導體技術時是否會面臨良率問題還有待觀察。台積電極有可能擁有基于GAA的2nm，目标是在2025年投産。
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業内稱代工廠不太可能降低報價 台積電：預計保持定價優勢
IC設計公司消息人士稱，過去五個季度，代工廠上調了價格，其報價已達到曆史最高水準。目前，這些代工廠均打算當機報價，且不太可能降低報價。
據Digitimes報道，雖然台積電沒有對其定價細節發表評論，但公司CEO魏哲家近日在公司财報電話會議的問答環節上表示，即使在經濟低迷時期也沒有降價的計劃。在回答台積電今年是否會再次調整價格以反映市場動态時，魏哲家稱：「我們的定價政策是戰略性的，不是機會主義的，也不是短期的，客戶了解我們為支援其增長作出的努力。」
代工廠消息人士稱，工業和汽車晶片訂單正迅速填補此前消費電子裝置訂單占據的工廠産能。消息人士稱，整體代工市場仍是賣方市場。與此同時，消息人士指出，IC設計公司面臨着降低晶片價格的壓力，因為不利的宏觀環境正在拖累個人電腦和其他消費電子産品的需求，這些公司正準備應對今年盈利能力受到的影響。