「文章劃重點」
1、台積電“果”化了，蘋果幾乎占盡了台積電最先進制程的産能。據研究機構statista資料，2021年蘋果占台積電晶圓業務營收的25.4%。
2、台積電和蘋果處于一種微妙的平衡狀态，台積電“果”化的同時，蘋果卻不是離開了台積電就無法生産，過去也有将iPhone6s系列産品交由三星代工的情況。
3、蘋果和台積電的緊密合作在正循環中給雙方都帶來了複利的同時，也讓一衆競争對手難以追趕。一步慢、步步慢，蘋果的新品能第一時間用上台積電的最新工藝，米OV的訂單則需要通過高通、聯發科的轉手才能回到三星、台積電手中。
台積電4月15日公布了2022Q1的财務業績，總營收達到4910.8億新台币，較第四季度的4381.9億新台币增長12.1%，較去年第一季度的3624.1億新台币增長更是達到驚人的35.5%，台積電的營收又又又破曆史記錄了。
而在盈利方面，2022Q1台積電的稅後淨利潤約新台币2027億元，約合人民币445億。相當于第一季度每天能賺5個億淨利潤。
而在這背後，大客戶蘋果功不可沒。
台積電“果”化了
北美曆來是台積電的最大營收來源地區，且其收入占比遠遠高于其它地區。在2021全年，來自北美客戶的收入占總淨收入的65%，比2020年提高了3%，可以看出大客戶蘋果的新手機iPhone13對其營收的拉動。據2022Q1的最新資料，來自北美客戶的收入占總淨收入的占比依然達到64%。
2021全年，來自亞太地區、中國大陸、EMEA（歐洲、中東和非洲）和日本的收入分别占總淨收入的14%、10%、6%和5%，值得關注的是來自中國大陸的營收占比繼續下降，從2020年的17%跌至2021年的10%，這也可以從側面看出蘋果以及北美地區公司吃掉了過去華為的部分訂單需求。
圖源：台積電2021年财報
台積電在今年三月份公布了一組資料，其2021全年最大客戶蘋果的訂單量增長了20%，達到約900億人民币，這是台積電2021年晶圓代工總收入的近26%。
從iPhone、iPad到Mac、AppleWatch，台積電的晶圓代工業務幾乎包攬了蘋果的大部分重要品類的産品，據研究機構statista資料，台積電去年前三大客戶分别為蘋果（占比25.4%）、AMD（占比9.2%）及聯發科（占比8.2%）。
更重要的是，在未來，蘋果與台積電的聯系隻會更加密切。據日經消息，蘋果為減少對高通5G數據機(modem)技術的依賴，計劃從2023年開始采用台積電的4nm先進工藝，來量産其首款自研的5G數據機晶片。
此外，蘋果的M2晶片、A16處理器也已預定好台積電的4nm先進工藝。此次法說會上，台積電總裁魏哲家表示其3nm先進工藝将與今年8月投片，其産能也早早被預訂一空，大客戶蘋果更是拿到了産能“優先權”。
蘋果熱衷于台積電的背後有其根源，決定處理器們性能的關鍵在于其是否采用最新工藝制程和各晶片設計中的微架構。晶片的先進工藝很好了解，雖然晶片性能并不是簡單的晶片制程越小性能越強，但在功耗、發熱、面積、價格等多因素綜合考慮來看，可以簡單了解為10nm制程的晶片就是很難超過5nm。
晶片設計中的微架構同樣重要，例如即便是同樣是采用7nm制程、ARM架構、台積電代工的蘋果A13晶片和高通骁龍865晶片，它們的處理器單核、多核跑分性能均有差異，其原因就在于不同公司設計的晶片微架構也有高下之分。
由此看來，決定各廠商晶片性能強弱的關鍵在于能否搶占到了三星、台積電有限的先進産能和自身晶片設計實力，因為三星和台積電是唯一有能力生産5nm及以下更先進制程的晶片廠商。
再者，即便手機廠商們采用的是同一款Soc，哪家廠商能率先得到供貨，哪家廠商就能更快奪下市場。例如，小米曾宣布其新款機型将将首發骁龍8 Gen 1，當時OPPO、vivo、聯想都在搶高通晶片的首發權，原因在于數位産品買新不買舊，在客戶預算充足的情況下自然不會去買上一代的骁龍888機型，那麼誰搶占了新款處理器的首發權，誰就率先搶占到了市場先機，是以三星、台積電先進制程的晶片優先供給誰異常重要。
而蘋果這樣的優質大客戶同樣是台積電必須争取的，晶片代工廠研發先進制程和開模建産線的成本動辄數百億美元，而且不同類型、規格的晶片所采用的工藝和流程不同，對産線的要求也不同，這就需要有着足夠訂單和資金的大客戶。據傳聞高通選擇三星作為其骁龍8 Gen 1的原因與台積電的産能正專注于為蘋果定制晶片有關，但不管是高通還是蘋果，其所需代工廠提供的最新工藝都需要不斷調試更新，是以這也需要着大量資金，如果沒有足夠的訂單和出的起價大客戶，代工廠連晶片的制造成本都很難覆寫。
縱觀全球智能手機行業，能滿足台積電優質大客戶條件的廠家着實不多。第一要有足夠大的市場，有基數足夠大的訂單量讓代工廠的機器運作起來，這首先要排除有自家工廠的三星，剩下的蘋果、小米、OPPO、vivo、榮耀從出貨量上都不難滿足這一條件；第二，自身要有過硬的晶片設計能力，如設計5nm乃至3nm的Soc。上述滿足這一條件的手機廠商就僅剩蘋果了（以及之前的華為）。而小米、OPPO、vivo、榮耀等的訂單相當于經過高通、聯發科等設計廠商再次轉手才回到台積電手中。
是以，台積電和蘋果的關系目前還不是像一衆“果鍊”企業那樣，企業的絕大部分營收都依賴于蘋果，蘋果的備選庫中有着不少擁有着類似技術的企業，可替代性較強；但對于蘋果，顯然不是台積電一家獨大，蘋果就曾将搭載在iPhone6s和iPhone6s Plus中的A9晶片同時委托給三星和台積電代工，這也能從今年年初台積電晶片價格上浮，而對大客戶蘋果的漲幅低于其它客戶中也能看出。
當台積電變成蘋果一家的實驗田
台積電有限的先進制程産能優先供給蘋果，造成的直接影響就是像OPPO之類的其它廠商想要拿到貨變得千難萬難。
去年，OPPO除了推出采用台積電6nm的影像專用神經網絡運算NPU，據财新網消息OPPO本計劃未來采用台積電3nm工藝的首顆自研AP應用處理器晶片，然而，由于台積電緊俏的先進工藝産能，即便OPPO達到了去年國内智能手機出貨量全年第一的體量，依然搶不到台積電的訂單。
更重要的是，半導體産業是一個需要上下遊企業密切合作才能加速創新的行業，前沿工藝需要創新的設計來實作，超前的設計念頭更需要制造技術的技術支撐。
台積電提供的先進制程工藝能幫助蘋果自研晶片的疊代，蘋果的晶片創新設計也在向代工廠傳遞設計應用的新需求、新理念，無數微小的閃光點就是在雙方合作磨合中産生的，也隻有這樣新産品才能做到技術上的不斷突破。
如，今年三月蘋果釋出的M1 Ultra晶片有着創新的設計理念，而這一設計創新的實作有賴于台積電的CoWoS先進封裝技術。在市場預期已習慣于同一晶片制程，處理器性能提升在10%到20%之間時，采用台積電代工的5nm晶片制程的蘋果自研電腦晶片M1 Ultra，硬體性能名額卻遠遠超出僅在半年前釋出的M1 Max。
M1 Ultra是通過一種名為UltraFusion的封裝技術，将兩塊M1 Max合二為一，通過這種封裝技術，蘋果實作了兩塊晶片之間2.5TB/s的資料傳輸速度。蘋果硬體技術進階副總裁 Johny Srouji 表示:“通過将兩個M1 Max與我們的UltraFusion封裝架構連接配接起來，我們能夠将蘋果晶片材料擴充到前所未有的新高度。”
圖源：蘋果
蘋果M1 Ultra能做到性能爆炸，正是蘋果、台積電雙方積極合作的結果。早在2021年1月，台積電總裁魏哲家在财報會議上透露：“對于包括SoIC、CoWoS等先進封裝技術，我們觀察到chiplet正成為一種行業趨勢。台積電正與幾位客戶一起，使用chiplet架構進行3D封裝研發。”
雙方合作在技術上帶來的突破創新，使蘋果能使用上性能更強、價格更優的晶片，這也意味着其産品在市場上具備了強大競争力。據Counterpoint資料，2021全年，蘋果占據全球高端（批發平均售價超過 400 美元）智能手機市場佔有率的60%，三星以17%的份額占比位列第二，華為仍舊占據了榜單的第三位，市場佔有率為6%，小米的市場佔有率占比5%，OPPO和vivo分别位名列第五和第六位，市場佔有率占比4%和3%。在超過800美金的價位上，蘋果則占據了驚人的80%以上的份額。
2020年與2021年全球高端智能手機品牌的銷售份額；來源：Counterpoint
蘋果和台積電的緊密合作在正循環中給雙方都帶來了複利的同時，也讓一衆競争對手難以追趕。高通一位發言人曾在接受媒體采訪時表示：“更好的器件，更便宜的價格，自研晶片下帶來的更精準的需求判斷，蘋果在品牌力之後所擁有的強産業鍊能力，生态能力，是對其他手機品牌突圍高端市場最大的挑戰。”
對國内廠商來說，想要追上蘋果的第一步就是同樣能自研先進制程的晶片，并且讓世界一流的代工廠用其最前沿的工藝來制造。
好消息是，即便是蘋果也難以将台積電所有的先進制程産能吃幹抹淨，台積電同樣不想依賴單一的大客戶，包括衆多國内廠商在内的訂單也都是台積電需要的，一些國内廠商的訂單已經能穩住台積電4nm工藝的位置，無論如何，這是一個好的開頭。